Esta semana Qualcomm presentaba a bombo y platillo sus nuevos Snapdragon X Elite, y lo hacía sacando pecho y presumiendo de cómo estos chips eran superiores a su competencia.
¿El problema? Que estaban haciendo una comparación que ya estaba obsoleta cuando apareció en pantalla. Los futuros portátiles ARM basados en estos chips son prometedores, pero lo cierto es que tardarán en llegar. Y para cuando lo hayan hecho, la competencia será muy distinta a la que mencionaron los ejecutivos de Qualcomm.
Sobre el papel, el nuevo SoC es realmente destacable. Nuestro protagonista no es el chip en general, sino su CPU, que cuenta con 12 de los nuevos núcleos de alto rendimiento Oryon.
Estos núcleos son la culminación de la adquisición de Nuvia por parte de Qualcomm en 2021. Estamos por tanto ante aquella promesa que nos hizo la firma hace años, y que aunque llegará con algo de retraso, plantea por fin una alternativa realmente notable en el ámbito de los chips ARM para portátiles.
Fuente: AnandTech.
Como señalan en AnandTech, estamos ante unos chips que son un salto prometedor respecto a sus antecesores, que de hecho inicialmente estaban orientados a smartphones.
Tenemos más núcleos, todos ellos más potentes —comentaremos más sobre esto—, además de mejoras en la GPU y sobre todo en sus NPUs. El soporte de memorias LPDDR5x es otra buena noticia, pero aquí la ventaja también fundamental es la fotolitografía de 4 nm frente a los diseños anteriores, que contaban con procesos de 5 nm y 7 nm.
El objetivo de estos chips es ser el corazón de futuros portátiles que estén gobernados por Windows 11 para ARM. Microsoft lleva tiempo tratando de impulsar esta versión que no hace mucho era casi un experimento con bastantes limitaciones y que poco a poco ha ido añadiendo mejoras llamativas. Ahora la cosa se anima, sobre todo porque además de Qualcomm tanto NVIDIA como AMD preparan sus propios chips ARM, que eso sí, no aparecerán hasta 2025.
Muchos núcleos potentes, ninguno eficiente
De momento Qualcomm no ha compartido detalles sobre la arquitectura utilizada en los núcleos Oryon, pero la apuesta de este fabricante aquí parece clara: lo que quieren es rendimiento, y además rendimiento multinúcleo.
Estamos ante un diseño aparentemente monolítico sin "chiplets" o "tiles" que separen unidades funcionales. Los 12 núcleos están organizados, eso sí, en tres clusters, y todos ellos pueden llegar a los 3,8 GHz de frecuencia de reloj, mientras que es posible hasta acelerar dos de ellos a 4,3 GHz.
La curiosidad aquí, como adelantábamos, es que todos los núcleos son de alto rendimiento. No hay núcleos de alta eficiencia, algo que se ha convertido en la norma con la filosofía big.LITTLE de informática heterogénea que combina ambos tipos de núcleos (incluso introduciendo núcleos mixtos) para poder enfrentarse a distintos escenarios de forma óptima.
La decisión de Qualcomm aquí es sorprendente, y prescindir de esos núcleos de alta eficiencia puede ser una desventaja precisamente cuando nuestros ordenadores estén ociosos. Es de esperar que la microarquitectura de dicha CPU disponga de algún tipo de mecanismo de ahorro de energía cuando cierto número de núcleos no son necesarios.
La división en clusters podría apuntar a que cada uno cuenta con su propio suministro de energía, lo que haría factible "desconectar" dos de ellos para tener solo uno funcional durante periodos en los que la potencia de proceso necesaria sea más reducida.
A partir de ahí este diseño se beneficia de un bus de memoria de 128 bits que sobre todo destaca por el soporte de módulos LPDDR5x-8533. Si los fabricantes sacan provecho de dichos componentes, tendremos acceso a un ancho de banda de memoria de 136 GB/s.
Eso dará mucho margen de maniobra no ya para ámbitos informáticos convencionales sino especialmente para procesos de inteligencia artificial en los que intervendrán las NPU Hexagon que alcanzan 45 TOPS (75 TOPS si combinamos los que aportan la CPU y la GPU).
Eso permitirá por ejemplo ejecutar modelos de IA generativa como Llama 2 13B o Stable Diffusion de forma local, y plantea una de esas promesas que puede darle una vuelta a nuestros PCs a partir de 2024.
Rendimiento: las comparaciones son odiosas
Los responsables de Qualcomm aprovecharon para presentar sus particulares comparaciones de rendimientos con la competencia. Es aquí donde las cosas se ponen delicadas, porque aunque las promesas son realmente notables, poniendo las cosas en perspectiva los datos expuestos por Qualcomm pueden no ser tan llamativos.
Según el fabricante, los Snapdragon X Elite ofrecerán el doble de rendimiento en pruebas multinúcleo que los Core i7-1355U o los Core i7-1360P con tan solo un tercio del consumo. Si los comparamos con un aún más potente Core i7-13800H, en Qualcomm aseguran que los X Elite ofrecen un 60% más de rendimiento multinúcleo con un tercio del consumo de esa CPU de 45 W de TDP.
Esas cifras son ya prometedoras, pero fueron más allá e indicaron que estos nuevos chips logran un 50% más de rendimiento multinúcleo que un "competidor basado en ARM" pero que no quisieron especificar. Aquí, como indican en AnandTech, podrían referirse a los Apple M2, pero también a los Apple M1 o incluso a chips de MediaTek. Imposible asegurarlo.
Aquí hay dos problemas. El primero, algo menor, es que en todo momento Qualcomm habló de rendimiento multinúcleo y no hizo comparaciones en el rendimiento de un único núcleo. Aunque eso puede no ser significativo, también parece síntoma de que en ese tipo de escenario los núcleos Oryon salen perdiendo con respecto a sus competidores.
El segundo es más preocupante. Los Snapdragon X Elite se presentaron estos días, pero no los veremos en portátiles hasta "mediados de 2024", lo que hace que aquí las comparaciones realizadas queden rápidamente debilitadas. ¿Por qué? Pues porque para cuando finalmente aparezcan los nuevos chips de Qualcomm, lo que también tendremos es una competencia feroz.
La habrá desde luego en los dos frentes en los que atacó Qualcomm. Para empezar, Intel tiene casi listos sus (más que) prometedores Meteor Lake. Y para terminar, es muy probable también que la semana que viene se lancen los chips Apple M3.
Ambas familias plantean un salto tan grande como el de Qualcomm respecto sus antecesores o incluso mayor. Los chips de Intel harán uso de la fotolitografía Intel 4 de tipo ultravioleta extremo (UVE), que compite con los 4 nm usados por ejemplo por Qualcomm y que representará un importante paso para una Intel a la que le ha costado mucho trabajo conseguir y dejar atrás los 10 nm.
En el caso de Apple las cosas se ponen aún más interesante porque para Qualcomm ese es el verdadero rival a batir. Desde que en Cupertino presentaron sus Apple M1 en noviembre de 2020, se ha demostrado que era posible plantear chips ARM para ordenadores de sobremesa y portátiles.
Es cierto que los Apple M2 no fueron un salto especialmente llamativo, pero con los Apple M3 la expectación es enorme, sobre todo porque se espera que Apple utilice en ellos la fotolitografía de 3 nm de TSMC, algo que ya ha hecho en los recién presentados Apple A17 Pro de los iPhone 15 Pro/Max. En TSMC ya aseguraron que su nodo de 3 nm es equiparable al de 1,8 nm que Intel prepara para el futuro. Ese dato es realmente llamativo, porque Intel no tendrá listo ese nodo 18A hasta (al menos) la segunda mitad de 2024.
Comparar esos procesos fotolitográficos es difícil ahora que hablar de nanómetros se ha convertido en una técnica de marketing para los fabricantes, pero lo cierto es que los 3 nm de TSMC previsiblemente ofrecerán chips con mayor relación entre potencia y eficiencia que los 4 nm de Qualcomm y el nodo Intel 4. Si las previsiones se cumplen, Apple podrá volver a destacar en rendimiento por vatio.
A la espera de lo que pueda presentar AMD, si esas previsiones se cumplen, el cuadro que nos pintó Qualcomm en esa presentación queda totalmente obsoleto: para cuando sus chips lleguen al mercado, las comparaciones serán muy distintas a las que mostró. Será entonces cuando podamos comprobar de primera mano si pueden competir como pretenden en un mercado absolutamente feroz y que se va a animar mucho en 2024.
En Xataka | Intel quiere liderar en rendimiento por vatio en 2025. Próxima parada: competir de tú a tú con TSMC
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