Fotolitografía

TSMC va a invertir 100.000 millones de dólares adicionales en EEUU para construir al menos cuatro fábricas más.

Para llegar a 0,3 nm no basta con mejorar solo la fotolitografía.

Este circuito integrado ha sido producido en un nodo de 0,7 nm y empaqueta casi 100.000 millones de transistores en una superficie del tamaño de una uña.

Ahora ha conseguido aproximarse a lo que logra la litografía UVE con menos pasos y un mayor margen de proceso.

La industria de los chips se enfrenta a cinco grandes carencias: agua, energía, mano de obra, suelo y talento.

La Universidad de Pekín ha presentado una herramienta EDA que es compatible con la arquitectura LogicFolding de Huawei.

Huawei ha presentado una nueva ley de escalado y una arquitectura de chips innovadora.

Sus operaciones en Taiwán generan 8.300 millones de euros, una cuarta parte de los ingresos globales de ASML.

Las plantas de fabricación de circuitos integrados ocupan de nuevo una posición central en la estrategia de Intel.

Un equipo de investigación de la Universidad de Tokio ha alcanzado un hito impresionante en el ámbito de los semiconductores.

Huawei ha presentado una nueva ley de escalado y una arquitectura de chips innovadora.

Loongson es una de las pocas empresas chinas que puede fabricar microprocesadores avanzados.