Fotolitografía

Las imágenes publicadas hace unos meses por la ESA revelan una amplia franja rojiza en Ouarzazate.

Samsung ha decidido retrasar el salto a los 1,4 nm, previsto para 2027. Se va a tomar un tiempo para exprimir a fondo los 2 nm.

ASML llega a este contratiempo con el viento a favor en su negocio principal, la litografía UVE.

Yuliangsheng pretende producir cinco unidades este año destinadas a SMIC, Hua Hong Semiconductor y CXMT.

China ha montado un prototipo de máquina UVE operativo dentro de un laboratorio de alta seguridad en Shenzhen.

TSMC va a invertir 100.000 millones de dólares adicionales en EEUU para construir al menos cuatro fábricas más.

Para llegar a 0,3 nm no basta con mejorar solo la fotolitografía.

Este circuito integrado ha sido producido en un nodo de 0,7 nm y empaqueta casi 100.000 millones de transistores en una superficie del tamaño de una uña.

Ahora ha conseguido aproximarse a lo que logra la litografía UVE con menos pasos y un mayor margen de proceso.

La industria de los chips se enfrenta a cinco grandes carencias: agua, energía, mano de obra, suelo y talento.

La Universidad de Pekín ha presentado una herramienta EDA que es compatible con la arquitectura LogicFolding de Huawei.

Huawei ha presentado una nueva ley de escalado y una arquitectura de chips innovadora.