Iván Linares
Editor Senior - TechLa producción de chips de vanguardia está ahora mismo situada en el proceso de 2 nm, al menos en lo que respecta a los procesadores comerciales. TSMC está fabricando los procesadores A20 Pro para Apple, los que se montarán en los futuros iPhone 18 Pro. Samsung estrenó el proceso con el Exynos 2600, SoC que se encuentra en el Samsung Galaxy Z Flip8. A falta de que la litografía madure y mejore sus rendimientos, Samsung ya está calculando su estrategia para los 1,4 y 1 nm. No lo tiene fácil.
La litografía no está lista. Samsung desveló un ambicioso calendario en 2024 que prometía tener listos los 1,4 nm para 2027. Dos años después, aquel calendario ha pegado un buen cambio: los 1,4 nm se desplazan hasta 2029 y Samsung admite que la tecnología High-NA EUV que iba a utilizar para el proceso aún necesita mejoras.
Equipo de litografía High-NA EUV TWINSCAN EXE:5000 de ASML. Imagen de ASML
Según explicó ChangMin Park, vicepresidente de tecnología en Samsung Electronics, durante la conferencia Next-Generation Lithography + Patterning 2026 (NGL 2026), celebrada en Corea del Sur (vía ZDNet Korea):
“Queríamos aplicar High-NA EUV a la producción en masa en procesos de 2 nm y 1,4 nm, entre otros, pero todavía necesita mejoras técnicas”.
“Creemos que High-NA EUV será necesario a partir de los 10 Å [1 nm] y por debajo, y estamos llevando a cabo desarrollos conjuntos con diversos socios”.
Como la reducción en el tamaño de los circuitos no depende solo del diseño de los transistores, Samsung aún no considera que la tecnología High-NA EUV de ASML esté lo suficientemente madura para introducirla en sus fábricas. ASML asegura que su EXE:5000 puede imprimir elementos 1,7 veces más pequeños alcanzando una densidad 2,9 veces mayor que los sistemas TWINSCAN NXE anteriores. El reto para Samsung (y el resto) es trasladar la ventaja sobre el papel a la cadena de producción.
Samsung necesita recortar distancias. La competencia en el segmento de los semiconductores de vanguardia está siendo durísima, y Samsung necesita que su negocio de fundición gane atractivo con respecto a TSMC. De ahí el cambio de estrategia: antes de experimentar, Samsung quiere exprimir los 2 nm, aumentar su producción y mejorar el rendimiento por oblea. Los 1,4 nm tendrán que esperar a 2029; la introducción de los equipos High-NA EUV y el salto a 1 nm se retrasan hasta 2030. Siempre que el calendario no vuelva a cambiar, que puede ocurrir.
TSMC se lleva la mayor parte de los contratos, IBM es la que ha batido todos los récords con el primer chip de menos de 1 nm (a nivel experimental). En memoria HBM Samsung lidera el mercado, en SoCs no. Y debe darle un empujón a su catálogo para hacerlo más atractivo, sobre todo con China empujando fuerte gracias a una SMIC que seguramente no tarde en alcanzar los límites de vanguardia (aunque parezca que no quiera). Experimentar con nuevos procesos no parece ahora una buena estrategia.
La desaceleración. En 2024 Samsung trazó una carrera hacia el nanómetro con el acelerador pisado. Dos años después decide aflojar el pie: antes de estrenar la litografía más avanzada necesita mejorar los procesos de los nodos de vanguardia que ya tiene en producción. En esta carrera no basta con llegar primero al nanómetro, también hay que conseguir venderlo.
Imagen de portada | Iván Linares
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