Estamos asistiendo a uno de los movimientos más importantes en la industria de los semiconductores de los últimos años. Sabíamos que este día llegaría y, finalmente, está aquí. ASML ha enviado su primer equipo de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) de segunda generación a Intel. Estamos hablando del Twinscan EXE:5000, una máquina alta apertura (High-NA) que supera a cualquier otra solución disponible en el mercado.
Intel había hecho su pedido en 2018, por lo que el fabricante de procesadores estadounidense ha tenido que esperar aproximadamente cinco años para hacerse con lo más nuevo de la firma neerlandesa. Ahora bien, la espera ha merecido la pena ya que los dirigidos por Pat Gelsinger se convertirán en los primeros en el planeta en tener acceso a esta preciada herramienta cuyo coste oscila entre los 300 y 400 millones de dólares.
Un equipo clave para la posición de Intel (y EEUU) en el mercado de los semiconductores
El Twinscan EXE:5000 junto a los componentes complementarios que necesita para funcionar ha partido de Veldhoven, en Países Bajos, con destino a la factoría de Intel en Hillsboro, en Estados Unidos. De esta forma, se prevé que Intel instale la máquina en los próximos meses y empiece a experimentar con ella durante un generoso lapso de tiempo, es decir, no será empleada para producir chips de vanguardia a escala comercial de inmediato.
Cabe señalar que no estamos ante una exageración ya que Intel será el fabricante pionero en adaptar la tecnología High-NA para elevar el listón de su esquema de producción de chips. Lógicamente este es un auténtico desafío que requiere afinar una numerosa cantidad de procesos. Según datos de la propia ASML, las instalaciones de Hillsboro darán el salto de producción a escala en 2025, por lo que tendremos que ser pacientes.
En cualquier caso, este preciado equipo llega en medio de los intentos de Intel de recuperar parte del protagonismo perdido en el terreno de los semiconductores, donde alguna vez supo ser el líder indiscutible. La hoja de ruta de la firma señala que su proceso de fabricación 18A (de 1,8 nanómetros) estará listo para la segunda mitad de 2024 e incluso se presenta como una alternativa competitiva al nodo N2 de TSMC.
Cuando hablamos de equipos EUV High-NA nos estamos refiriendo a soluciones de nueva generación, que cuestan el doble que las de generación anterior, y que alcanzan una apertura óptica de 0,55 NA (frente a los 0,33 disponibles ahora). A nivel práctico, esto se traduce en la posibilidad de obtener chips más allá de los 3 nanómetros en un promedio de 200 obleas por hora. Un auténtico avance para el sector de los semiconductores.
El impacto de la tecnología EUV High-NA en la guerra de los chips
Como mencionamos en el titular, el despliegue de la tecnología EUV High-NA se traduce en un impacto directo en la guerra de los chips. No es ningún secreto que Estados Unidos ha estado haciendo todo lo posible por ralentizar el desarrollo de los semiconductores de China a golpe de sanciones y otras medidas. La premisa de las últimas acciones ha sido muy clara: limitar la capacidad del gigante asiático para acceder a tecnología de vanguardia.
Pese a los esfuerzos de Washington de cumplir con su objetivo, este año nos llevamos la sorpresa de que el Huawei Mate 60 Pro incorporaba un chip, el Kirin 9000S, que técnicamente habría sido imposible de construir en el escenario de limitaciones tecnológicas en el que está sumergido Pekín. La razón detrás de esto sería el ingenio chino para llevar a un nivel de optimización inédito las máquinas de ultravioleta profundo (UVP) de ASML.
De esta forma, Huawei habría conseguido fabricar el Kirin 9000S sin demasiadas complicaciones. Pero lo cierto es que desde Washington no se han quedado quietos. La administración de Joe Biden ya había tomado medidas para que las máquinas UVP tampoco puedan llegar a China, escenario que se materializará en enero de 2024, es decir, dentro de unos pocos días. Pero esto no es todo, también hay más.
China, que está intentando ponerse al día con su propia tecnología de fabricación de semiconductores, nunca ha tenido acceso a los equipos UVE. Y estamos hablando de la primera generación de esta tecnología. Pues, como acabamos de ver, la segunda generación está comenzando su despliegue, lo que deja al país liderado por Xi Jinping en una situación mucho más complicada en la guerra de los chips.
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