La isla de Taiwán ha sido sacudida hace apenas unas horas por un terremoto de magnitud 7,4, lo que lo coloca como el más destructivo de todos los que han afectado a esta región durante los últimos 25 años.
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Pongamos las cartas sobre la mesa. A medio plazo los fabricantes chinos de semiconductores no van a poder dejar de utilizar los equipos de litografía de ultravioleta profundo de ASML que tienen en sus plantas.
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La litografía de 3 nm ha dado muchos quebraderos de cabeza a TSMC. Y a Samsung.
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Pat Gelsinger, el director general de Intel, está decidido a hacer todo lo que esté en su mano para atraer nuevos clientes a sus fábricas de semiconductores.
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Era un secreto a voces. Una patente registrada recientemente por las compañías chinas Huawei y SMIC refleja presumiblemente qué estrategia utilizarán para desarrollar conjuntamente sus chips de 5 nm.
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Lejos de apaciguarse por los meses que han pasado desde que el SoC Kirin 9000S vio la luz, el Gobierno liderado por Joe Biden mantiene abierta una investigación que sostiene en su punto de mira tanto a SMIC como a Huawei.
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TSMC tiene un problema con su tecnología de empaquetado de chips más avanzada. Un problema grave.
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TSMC, el mayor fabricante de semiconductores del planeta, no da abasto. No da abasto en absoluto.
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La puesta a punto de las fábricas de circuitos integrados de última generación que Intel y TSMC están ultimando en Arizona se está complicando.
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Si las sanciones a China siguen en el futuro arreciando como lo han hecho durante el último año y medio (especialmente desde el pasado 7 de octubre de 2022) el negocio de ASML podría verse comprometido.
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Durante el último año y medio el Gobierno de EEUU ha remarcado en muchas ocasiones cuál es el motivo por el que no ha dejado de endurecer las sanciones a China.
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2023 no ha sido un buen año para buena parte de los diseñadores y fabricantes de circuitos integrados.
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Samsung y SK Hynix, los dos mayores fabricantes de semiconductores de Corea del Sur, empezaron a almacenar sus antiguas máquinas de fabricación de chips en sus almacenes en 2022.
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SMIC, Hua Hong Semiconductor y los demás productores chinos de circuitos integrados han encontrado la forma de capear el temporal.
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La compañía quiere seguir creciendo, pero sufre las consecuencias de la escasez de mano de obra.
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La llegada del primer equipo de litografía de ultravioleta extremo (UVE) y alta apertura (High-NA) a la planta de Intel en Hillsboro (EEUU) ha sido todo un acontecimiento.
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Los planes de esta compañía surcoreana son tan ambiciosos como los de TSMC o Intel.
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La oblea de circuitos integrados que podemos ver en la imagen de portada de este artículo es de carburo de silicio policristalino y ha sido fabricada íntegramente en España.
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Huawei y SMIC son las mejores bazas de la industria de los semiconductores de China. Estas dos compañías están contribuyendo decisivamente al desarrollo de la tecnología involucrada en la fabricación de sus chips de vanguardia.
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ASML planea entregar a sus clientes anualmente a partir de 2025 unos 20 equipos de litografía de ultravioleta extremo y alta apertura.
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