Intel tiene un plan para plantar cara a TSMC en 2027. Antes tiene que sobrevivir a 2026

  • Lip-Bu Tan, el actual director general de Intel, asumió el liderazgo de la compañía en marzo de 2025

  • Las plantas de fabricación de circuitos integrados ocupan de nuevo una posición central en la estrategia de Intel

Intel Chips
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laura-lopez

Laura López

Editora Sénior - Tech
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Laura López

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Durante sus casi cuatro años al frente de Intel, Pat Gelsinger declaró en varias ocasiones lo importante que era el negocio de fabricación de semiconductores para esta compañía. De hecho, muchas de las decisiones que tomó persiguieron reforzar su competitividad en un sector dominado con mucha contundencia por el fabricante taiwanés de circuitos integrados TSMC. Sin embargo, los retrasos continuos en los procesos de fabricación, las pérdidas millonarias y la caída del valor en bolsa de esta empresa acabaron precipitando su salida.

Lip-Bu Tan, el actual director general de Intel, asumió el liderazgo de la compañía en marzo de 2025. En ese momento se cernía sobre esta empresa un futuro muy incierto, y no estaba en absoluto claro qué papel jugarían las fábricas de chips de Intel en la estrategia global de la compañía. De hecho, las filtraciones que vaticinaban la posible segregación de las plantas de producción de semiconductores en una empresa independiente sugerían que Lip-Bu Tan estaba dispuesto a prescindir de sus fábricas de chips.

Catorce meses después de su llegada a la dirección general, el panorama es muy diferente. Las plantas de fabricación de circuitos integrados ocupan de nuevo una posición central en la estrategia de Intel. Lo ha confirmado recientemente Lip-Bu Tan sin la más mínima ambigüedad en el programa Mad Money de CNBC. De sus declaraciones se desprende que aspira a consolidar a Intel como la alternativa occidental a TSMC. Y sus nodos de vanguardia y Apple interpretan un papel fundamental en este plan tan ambicioso.

El nodo 18A es la mayor esperanza de Intel

La tecnología de integración más avanzada que tiene en producción a gran escala Intel actualmente es la litografía 18A. En teoría es equiparable o ligeramente superior a los nodos de 2 nm de TSMC y Samsung. Cuando Tan tomó las riendas de la compañía, el rendimiento del nodo 18A no era bueno. De hecho, el panorama pintaba tan mal que se vio obligado a pedir ayuda a algunos de sus socios en el ecosistema de fabricación de circuitos integrados para analizar los datos que tenía y encontrar la forma de optimizar la producción e incrementar su competitividad.

El "rendimiento" evalúa qué porcentaje de los chips producidos funciona correctamente. Uno bajo desencadena pérdidas millonarias

Un apunte importante: en este contexto el "rendimiento" evalúa qué porcentaje de los chips producidos funciona correctamente. Un rendimiento bajo desencadena pérdidas millonarias. Tan ha explicado que el estándar de la industria requiere mejorar ese rendimiento entre un 7 y un 8% cada mes, y ha confirmado que ahora Intel está alcanzando esa cifra. No cabe duda de que es una señal inequívoca de que la situación está cambiando.

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Tanto, de hecho, que los clientes están empezando a llamar a la puerta. Intel ya ha cerrado acuerdos de fabricación de chips con Tesla y Google. Y, como os contamos a principios de este mes, Apple está explorando la posibilidad de que Intel y Samsung fabriquen los chips avanzados de sus dispositivos en EEUU. Con toda probabilidad la pérdida de influencia y prioridad en la cadena de producción de TSMC que ha mantenido durante más de una década ha propiciado esta decisión. Ahora estos privilegios los tiene Nvidia.

Hay varios motivos de peso por los que a Apple le puede interesar que Intel fabrique sus circuitos integrados en EEUU. O Samsung en su planta de vanguardia de Texas. O, incluso, podría trabajar con ambas compañías simultáneamente y no romper del todo su relación comercial con TSMC. Sea como sea, esta estrategia de diversificación permitiría a Apple protegerse con eficacia de las interrupciones de la cadena de suministro desencadenadas por la inestabilidad geopolítica. Y también de la escasez de algunos componentes propiciada por la construcción masiva de centros de datos para inteligencia artificial (IA).

El siguiente paso será el nodo 14A, la tecnología de integración con la que Intel espera estar en condiciones de competir de tú a tú con TSMC en 2027 y 2028. Tesla ya ha confirmado que encargará a Intel chips con esta fotolitografía para sus vehículos eléctricos y proyectos de robótica.

Imagen | Intel

Más información | DigiTimes Asia

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