Laura López
Editora Sénior - TechSamsung Electronics tiene dos grandes competidores en la industria de los semiconductores: TSMC y SK Hynix. La compañía taiwanesa TSMC lidera el mercado de la fabricación de circuitos integrados para terceros con una cuota cercana al 70%, según la consultora TrendForce. Samsung es el segundo mayor productor de chips para terceros, aunque con una cuota de mercado del 7,2% se posiciona muy lejos del líder de esta industria. Y la compañía china SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp) le pisa los talones en la tercera posición con una cuota del 5,32%.
El otro gran negocio de Samsung son los chips de memoria. En este mercado compite con la empresa estadounidense Micron Technology, pero su mayor rival es la también surcoreana SK Hynix. Durante los últimos años Samsung ha liderado el mercado de la fabricación de circuitos integrados de memoria DRAM con una cuota aproximada del 40%, mientras que SK Hynix defendía un muy digno 29%. Por detrás de ambas se situaba Micron Technology, con un 26% aproximadamente.
Sin embargo, durante el primer trimestre de 2025 se produjo un revés muy importante. SK Hynix controla nada menos que el 70% del mercado de los circuitos integrados de memoria HBM (High Bandwidth Memory), por lo que su liderazgo en este sector es abrumador. Si desviamos nuestra mirada hacia los chips de memoria DRAM las cifras están mucho más igualadas, aunque SK Hynix también lidera. TSMC y SK Hynix. SK Hynix y TSMC. Estos dos competidores son dos grandes quebraderos de cabeza para Samsung, pero esta última empresa parece no estar dispuesta a tirar la toalla.
Samsung planea tener lista su fotolitografía de 1 nm en 2030
En febrero de 2025 el diario Taiwan Economic Daily publicó un informe en el que aseguró que TSMC planea poner a punto una planta de semiconductores de vanguardia que estará diseñada expresamente para producir chips de 1 nm. Estará alojada en la localidad taiwanesa de Tainan, y se llamará 'Fab 25'. Trabajará con obleas de 12 pulgadas, tendrá seis líneas de producción e iniciará la fabricación a gran escala en 2030. Puede parecer que aún queda mucho tiempo, pero no es así. De hecho, según el diario Korea Economic Daily, Samsung se está esforzando para pisar los talones a TSMC. Y, de paso, superar a SK Hynix.
Las futuras líneas de producción de 1 nm de Samsung se beneficiarán de los refinamientos que esta compañía va a introducir en sus nodos de 2 nm
Y es que los ingenieros de Samsung ya llevan muchos meses trabajando en su fotolitografía de 1 nm con el propósito de concluir la fase de investigación y desarrollo en 2030 para poder iniciar la fabricación en masa en 2031. Hay mucho en juego, pero la puesta a punto de esta tecnología no es en absoluto pan comido. De hecho, actualmente esta compañía está intentando optimizar el rendimiento de sus nodos de 2 nm debido a que su procesador Exynos 2600 de los smartphones Galaxy S26 y S26+ sufre si comparamos su rendimiento y su eficiencia energética con los de los chips equiparables fabricados por TSMC en sus nodos de 3 nm.
Sea como sea las futuras líneas de producción de semiconductores de 1 nm de Samsung se beneficiarán de los refinamientos que esta compañía va a introducir en sus nodos de 2 nm. Y, sobre todo, sacarán partido a la tecnología Fork Sheet con la que sus ingenieros persiguen dejar atrás las limitaciones de la tecnología Gate-All-Around (GAA). Fork Sheet les permitirá, a grandes rasgos, optimizar drásticamente el espacio en los chips de 1 nm añadiendo un elemento no conductor entre los transistores con un propósito: eliminar los espacios vacíos y empaquetar una mayor densidad de transistores en la misma superficie. Suena realmente bien. Os contaremos más en cuanto tengamos información detallada acerca de esta innovación.
Imagen | Generada por Xataka con Gemini
Más información | Korea Economic Daily
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