En estos momentos se está celebrando en China un evento que este año ha adquirido más relevancia que nunca: la Conferencia Anual de Equipamiento para Semiconductores (en inglés se conoce como CSEAC por la algo farragosa denominación China Semiconductor Equipment Annual Conference and Semiconductor Equipment and Core Components Exhibition).
La coyuntura actual en la que prevalece la tensión entre la alianza liderada por EEUU y el Gobierno de Xi Jinping en el ámbito de los circuitos integrados ha provocado que todas las compañías relevantes se den cita en esta conferencia. Naura Technology Group, Advanced Micro-Fabrication Equipment o Honghu Suzhou Semiconductor Technology son algunas de las más de 600 empresas chinas representadas en esta edición.
Su propósito está alineado con el del Gobierno chino: trazar una estrategia eficaz que permita a su industria de los semiconductores eliminar su profunda dependencia de las tecnologías extranjeras. Pero no lo tiene nada fácil. Al menos a corto y medio plazo. Las compañías chinas que se dedican a la fabricación de semiconductores se encuentran en una posición muy débil debido a que la mayor parte de su equipamiento es de origen extranjero. Para muestra un botón: más del 80% de sus sistemas de transporte de obleas son estadounidenses o japoneses.
El tiempo juega en contra de China
"Actualmente tenemos una dependencia muy profunda de las compañías extranjeras de la industria de los semiconductores, por lo que nos enfrentamos a grandes desafíos tecnológicos y a retos en los ámbitos del talento y los componentes esenciales". Estas palabras han sido pronunciadas esta misma semana por Jacky Lin, el fundador y director general de la compañía china Honghu Suzhou Semiconductor Technology, que se dedica al diseño y la producción de los equipos de transporte de obleas de silicio utilizados en todas las plantas de semiconductores.
EEUU, Países Bajos, Japón o Corea del Sur son algunos de los países que han aprobado sanciones que persiguen frenar el desarrollo tecnológico de China
EEUU, Países Bajos, Japón o Corea del Sur son algunos de los países con un enorme peso específico en la industria de los semiconductores que han aprobado sanciones que persiguen frenar el desarrollo tecnológico de China. El movimiento más contundente que han dado ha consistido en impedir que este último país tenga las máquinas de litografía de ultravioleta extremo (UVE) que produce ASML (son los equipos de fabricación de chips más sofisticados que existen). Sin embargo, China tiene muchos más frentes abiertos, y los miembros de la alianza lo saben.
La productividad de los fabricantes de chips chinos está viéndose mermada por los cuellos de botella originados por su dificultad para acceder no solo a los equipos de litografía UVE y UVP, sino también a los brazos robóticos industriales, a los sistemas de transporte de obleas o a determinadas materias primas, válvulas y componentes químicos, entre otros elementos. En esta coyuntura el único camino que puede seguir el Gobierno de Xi Jinping pasa por respaldar a las empresas de este sector mediante grandes subvenciones que fomenten la investigación y el desarrollo tecnológico.
Y no cabe duda de que lo está haciendo. Por el momento no ha trascendido cuánto dinero está inyectando el Gobierno chino en su tejido industrial dedicado a los circuitos integrados, pero podemos estar razonablemente seguros de que la cifra es monumental. Al fin y al cabo hay muchos intereses en juego. Lo que sí sabemos gracias a una declaración muy reciente de Zheng Guangwen, el presidente de Shenyang Fortune Precision Equipment, es que el mercado interior dedicado al equipamiento en el ámbito de los circuitos integrados duplicará su tamaño en tan solo tres años, pasando de 30.000 millones de yuanes en 2022 a 60.000 millones de yuanes en 2025.
Imagen de portada: TSMC
Más información: SCMP
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