Anthropic replica la jugada de OpenAI: quiere su propio chip de IA para reducir su dependencia de Nvidia
Robótica e IAAnthropic ha estado explorando la posibilidad de comprar MatX por unos 7.000 millones de dólares.
Leer más »Anthropic ha estado explorando la posibilidad de comprar MatX por unos 7.000 millones de dólares.
Leer más »Actualmente prefiere ralentizar selectivamente la tramitación aduanera de estos materiales.
Leer más »La escasez de suministro empeorará el año próximo y se prolongará durante el siguiente.
Leer más »ASML llega a este contratiempo con el viento a favor en su negocio principal, la litografía UVE.
Leer más »Yuliangsheng pretende producir cinco unidades este año destinadas a SMIC, Hua Hong Semiconductor y CXMT.
Leer más »China ha montado un prototipo de máquina UVE operativo dentro de un laboratorio de alta seguridad en Shenzhen.
Leer más »Esta propuesta contempla prohibir que los diseñadores de chips chinos recurran a las empresas de semiconductores extranjeras, como TSMC.
Leer más »TSMC va a invertir 100.000 millones de dólares adicionales en EEUU para construir al menos cuatro fábricas más.
Leer más »El fabricante chino de memorias CXMT ha multiplicado por cinco su producción en tan solo cuatro años.
Leer más »El helio es un gas insustituible durante el proceso de fabricación de chips.
Leer más »Para llegar a 0,3 nm no basta con mejorar solo la fotolitografía.
Leer más »Este es uno de los movimientos geoestratégicos más relevantes de 2026.
Leer más »Este circuito integrado ha sido producido en un nodo de 0,7 nm y empaqueta casi 100.000 millones de transistores en una superficie del tamaño de una uña.
Leer más »La memoria RAM ha pasado de representar el 16% del coste total de un ordenador portátil al 23%.
Leer más »Ahora ha conseguido aproximarse a lo que logra la litografía UVE con menos pasos y un mayor margen de proceso.
Leer más »China va a invertir 295.000 millones de dólares en cinco años en el despliegue de una red nacional de centros de datos de IA.
Leer más »La industria de los chips se enfrenta a cinco grandes carencias: agua, energía, mano de obra, suelo y talento.
Leer más »La Universidad de Pekín ha presentado una herramienta EDA que es compatible con la arquitectura LogicFolding de Huawei.
Leer más »EEUU cree que solo necesita mantener su ventaja en la frontera tecnológica el tiempo suficiente para que se vuelva estructural.
Leer más »C. C. Wei ha comunicado a los accionistas que su compañía no podrá atender la demanda global de producción de chips de IA.
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