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Origami con chip Intel y en el Cebit

Origami con chip Intel y en el Cebit
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Tal y como os adelantamos en Xataka, Microsoft tiene previsto revelar más datos de su proyecto Origami el próximo 9 de Marzo, que para quien no se diera cuenta, coincide con el Cebit de Alemania, una de las citas más importante en esto de los gadgets.

También se ha sabido estos días que Intel será el proveedor de los chips del Origami, lo cual tendría algo o mucho que ver con su web UMPC (Ultra Mobile PC), concepto sobre el que se sabrá más el 7 de marzo, pues están promoviendo la intriga al más puro estilo OrigamiProject. De momento se dice que estos dispositivos tendrán 20 cm de pantalla táctil y WiFi integrado, con precio menor de 1000 dólares.

Sin duda, nuestro enviado especial al Cebit tendrá que pasarse por el stand de Microsoft para probar suerte con el Origami.

Vía | BBC.

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