Llevamos muchos años montando de la misma manera los ordenadores. Las memorias RAM del futuro prometen cambiar eso y más velocidad

La próxima generación de memorias RAM se encuentra cada vez más cerca. Mientras seguimos adaptándonos a las DDR5, la industria ya trabaja a toda máquina en las DDR6, que prometen duplicar el rendimiento actual y llegar en un formato novedoso para el usuario doméstico. Bajo estas líneas hemos querido recopilar todo lo que sabemos de esta nueva versión hasta el momento.

Velocidades de vértigo. Las DDR6 no prometen una simple evolución. Y es que también ofrecerán un cambio radical en la arquitectura de memoria. Con velocidades mínimas de 8.800 MT/s según el estándar JEDEC y la posibilidad de alcanzar los 17.600 MT/s, prácticamente duplican las prestaciones de las DDR5 actuales. Samsung, Micron y SK Hynix ya han superado la fase de prototipos y trabajan junto a Intel, AMD y NVIDIA en los procesos de validación.

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El secreto del salto de rendimiento. La clave está en la nueva arquitectura de subcanales 4×24-bit, completamente diferente a la estructura 2×32-bit de las DDR5. Este cambio permite gestionar más datos simultáneamente, pero también introduce nuevos desafíos en la integridad de la señal. JEDEC está evaluando el uso del estándar NRZ (Non-Return to Zero) para las comunicaciones, abandonando el sistema PAM actual que ya muestra limitaciones con las velocidades más altas de DDR5.

Adiós a los módulos tradicionales. Aquí llega el cambio más visual: es probable que las DDR6 adopten el formato CAMM2, donde los módulos se colocan en paralelo a la placa base en lugar de perpendiculares como los DIMM y SO-DIMM de toda la vida. Esta modificación tiene su explicación. Y es que la topología en T actual de las ranuras de memoria genera interferencias que limitan la velocidad máxima hasta 400 MT/s. CAMM2 elimina estas conexiones soldadas problemáticas y traslada la gestión de señales al propio módulo.

Un cambio a la hora de montar un PC. El cambio de formato implica rediseñar completamente las placas base, pero abre nuevas posibilidades. Los conectores CAMM2 podrían ubicarse en la parte trasera de la placa, permitiendo factores de forma más compactos. Aunque inicialmente requieren varios tornillos para su sujeción, JEDEC trabaja en sistemas de instalación sin herramientas. Paralelamente, todo indica que veremos más portátiles y mini PCs con memoria soldada directamente (algo cada vez más común hoy día), sacrificando la capacidad de ampliación por un mejor rendimiento.

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En unos años. Los plazos están más o menos claros. Se comenzará con la validación de plataformas en 2026, llegarán a servidores en 2027 y se espera que la disponibilidad para consumidores sea entre 2028 y 2029. Este escalonamiento es similar al que hubo con DDR5, pero los analistas predicen una adopción más rápida en entornos de inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. Todo indica que los precios iniciales también recordarán a los de DDR5 en 2021, limitando la adopción temprana a centros de datos y laboratorios de investigación.

Lo que viene después. Las DDR6 no solo ofrecerán más velocidad: prometen mayor eficiencia energética y capacidades superiores gracias a los nuevos chips NAND en desarrollo. Para los jugadores y creadores de contenido, significará más ancho de banda para cargas de trabajo que impliquen IA y aplicaciones exigentes. Sin embargo, esta evolución requerirá nuevas placas base, procesadores compatibles y una forma diferente de montar un PC.

Imagen de portada | Andrey Matveev

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