En el titular de este artículo no exageramos lo más mínimo. Douglas Yu, un ejecutivo de TSMC con responsabilidad en el ámbito de la integración de sistemas, explica con claridad la capacidad disruptiva de la tecnología de la que vamos a hablaros en esta declaración: "Si conseguimos implementar un buen sistema de integración de la fotónica del silicio [...] desencadenaremos un nuevo paradigma. Probablemente nos colocaremos en el inicio de una nueva era".
Esta reflexión de Yu describe de una forma muy contundente lo importante que presumiblemente es esta tecnología. Lo curioso es que hasta ahora apenas ha hecho ruido en los medios de comunicación, pero el panorama ha comenzado a cambiar perceptiblemente durante SEMICON Taiwan 2023, una feria dedicada a la industria de los semiconductores que se celebró la semana pasada en Taipei (Taiwán). Este fue el contexto en el que este directivo de TSMC decidió mojarse.
TSMC no está sola en esta aventura; NVIDIA y Broadcom caminan a su lado
Antes de seguir adelante nos interesa intuir con cierta precisión de qué estamos hablando. La fotónica del silicio es una disciplina que en el ámbito que nos ocupa persigue desarrollar la tecnología de este elemento químico para optimizar la transformación de las señales eléctricas en pulsos de luz. El campo de aplicación más evidente de esta innovación es la implementación de enlaces de alto rendimiento que, sobre el papel, pueden ser empleados tanto para resolver las comunicaciones entre varios chips como para optimizar la transferencia de información entre varias máquinas.
Las tecnologías de empaquetado avanzado se pueden beneficiar mucho de un mecanismo de comunicación entre chips de altísimo rendimiento
Las tecnologías de empaquetado avanzado con las que trabajan los principales fabricantes de semiconductores, como TSMC, Intel o Samsung, se pueden beneficiar mucho de un mecanismo de comunicación entre chips de altísimo rendimiento. Y los grandes centros de datos en los que es necesario conectar una gran cantidad de máquinas, también. No obstante, hay una disciplina en particular que tiene una proyección de futuro apabullante y a la que le vendría de maravilla erigirse sobre las ventajas que propone la fotónica del silicio: la inteligencia artificial.
Todo esto suena muy bien, pero hay algo que no debemos pasar por alto: esta innovación plantea varios desafíos tecnológicos muy importantes que es necesario solventar para que sus aplicaciones prácticas sean posibles. En este artículo no necesitamos indagar en ellos, pero ahí va una pista para quien no se deje intimidar fácilmente por la física cuántica y quiera coquetear un poco más con la fotónica del silicio: hasta hace muy poco tiempo no se habían conseguido hacer viables los láseres de cascada cuántica con materiales basados en silicio, pero desde hace varios años hay muchos grupos de investigación potentes trabajando en esta área. Y muchas empresas.
Como hemos comprobado TSMC es una de ellas. E Intel, otra. De hecho, esta última compañía ya tiene algunas soluciones comerciales muy interesantes. Dadas las circunstancias podemos estar razonablemente seguros de que los enlaces de altísimo rendimiento que nos promete la fotónica del silicio llegarán, y presumiblemente lo harán pronto. Por el momento ninguna empresa relevante ha desvelado públicamente cuándo tendrá lista esta tecnología, pero varios medios asiáticos que han cubierto la celebración de la feria SEMICON Taiwan 2023, como UDN.com o Nikkei Asia, insinúan, algunos con mucha claridad, que llegará durante el segundo semestre de 2024.
Estos mismos medios defienden que para hacerlo posible TSMC se ha aliado con algunos de sus clientes, como NVIDIA o Broadcom, con el propósito de hacer frente a la inversión que requiere la puesta a punto de las soluciones tecnológicas involucradas en la fotónica del silicio. Tiene sentido. Sería muy raro que NVIDIA, el mayor diseñador de chips para inteligencia artificial del planeta, permanezca al margen de una innovación que con toda seguridad puede ayudarle a desarrollar aún más su negocio. Tan solo es una conjetura, pero da la sensación de que en una reunión a puerta cerrada durante SEMICON Taiwan 2023 alguna empresa se ha mojado y ha desvelado sin tapujos qué tiene entre manos.
Imagen de portada: TSMC
Más información: UDN.com | Nikkei Asia
Ver 4 comentarios