Actualmente Samsung tiene un papel muy destacado en la industria de los semiconductores. Su cuota de mercado oscila alrededor del 17%, una cifra muy respetable que le permite pelear de tú a tú con Intel por una segunda posición muy competida (estas dos compañías tienen una cuota similar). Tras ellas y a cierta distancia aparecen la compañía taiwanesa UMC y la estadounidense GlobalFoundries, ambas con un 7% de cuota, pero Samsung parece no mirar hacia atrás.
TSMC lidera de una forma contundente la industria de fabricación de circuitos integrados con una cuota de mercado de nada menos que el 54%. La distancia que la separa de Intel y Samsung, que son sus competidores más fuertes, es considerable, pero no le garantiza en absoluto un liderazgo eterno de este mercado. De hecho, Pat Gelsinger, el director general de Intel, ha prometido que su empresa tendrá los mejores transistores y la tecnología de integración más avanzada del mundo en 2025. Son palabras mayores.
Sin embargo, tenemos motivos de peso para intuir que la compañía que está intimidando a TSMC si nos ceñimos a su capacidad de innovación y dejamos a un lado su cuota de mercado es Samsung. Esta última anunció a finales del pasado mes de junio que había iniciado las pruebas de fabricación de semiconductores en su nodo de 3 nm, por lo que está literalmente pisando los talones a TSMC, que inició la producción masiva de chips con esta litografía en diciembre de 2022. No obstante, esto no es todo. Samsung ha hecho un movimiento que debe de estar inquietando al líder de esta industria.
Fichar talento no suele fallar
La publicación taiwanesa DigiTimes, que tiene raíces muy profundas en la industria de los semiconductores, ha anunciado que Samsung ha contratado a Lin Jun-Cheng, un exinvestigador de TSMC que trabajó en las filas de esta compañía durante casi dos décadas. Lin fichó como director general de Skytech en 2017, una firma taiwanesa que también desarrolla su actividad en la industria de los chips, pero su paso por sus filas ha sido mucho más fugaz que su militancia en TSMC. Y es que recientemente ha sido contratado por Samsung en un movimiento de esta compañía surcoreana mucho más ambicioso de lo que parece.
A Lin Jun-Cheng se le considera uno de los mayores expertos en empaquetado 3D de la industria de los chips
Lin Jun-Cheng no es un ejecutivo más. Durante buena parte de las casi dos décadas que pasó en TSMC dirigió el departamento de investigación y desarrollo de la compañía, por lo que se le considera el principal artífice de aproximadamente 400 de las patentes más relevantes que están en manos de esta firma. En Skytech propició otras 100 patentes más en apenas seis años. Además, es un experto en tecnologías de empaquetado en 3D, una habilidad que según DigiTimes ayudó a TSMC a consolidar la relación comercial que mantiene con algunos de sus mejores clientes, entre los que se encuentran Apple, NVIDIA o AMD.
Es evidente que el perfil profesional de este ingeniero encaja como un guante en la filial especializada en el desarrollo de semiconductores de Samsung. De hecho, su cometido en la compañía surcoreana va a ser, precisamente, reforzar sus tecnologías de empaquetado, un área en la que TSMC lidera y que sin duda puede allanarle el camino hacia el que parece ser su principal propósito a corto y medio plazo: incrementar su cuota de mercado atrayendo a algunos de los clientes de la jugosa cartera de la que se nutre TSMC.
Imagen de portada: Samsung
Vía: DigiTimes Asia
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