Huawei y SMIC son las empresas chinas que más preocupan a EEUU. Ambas están expresamente sujetas a sus sanciones debido a que tienen un rol fundamental en la industria de los semiconductores de China. Y sobre ambas recae la sospecha de haber encontrado la forma de esquivar las prohibiciones que han desplegado el Gobierno de Joe Biden y sus aliados con el propósito de frenar el desarrollo tecnológico del país liderado por Xi Jinping.
"No voy a hacer comentarios acerca de ese chip en particular hasta que tengamos más información acerca de sus características e implementación, pero lo que sí puedo asegurar es que a pesar de todo Estados Unidos seguirá adelante con su paquete de restricciones en el ámbito de la tecnología amparado en nuestras preocupaciones por la seguridad nacional, y no en el mucho más ambiguo desacoplamiento comercial". Estas declaraciones de Jake Sullivan, el Consejero de Seguridad Nacional de la Administración de Joe Biden, reflejan la inquietud del Gobierno estadounidense.
El chip que menciona Sullivan en su declaración es el SoC Kirin 9000S que incorpora el recién presentado smartphone Mate 60 Pro de Huawei. Ahora mismo este circuito integrado está en el punto de mira de EEUU debido a que, según TechInsights, ha sido fabricado por SMIC empleando su tecnología de integración de 7 nm de segunda generación. TechInsights es una plataforma de comunicación canadiense que está íntimamente ligada a la industria de los semiconductores, por lo que tiene una gran credibilidad.
La eficacia de las sanciones de EEUU y sus aliados está en tela de juicio
Para rizar aún más el rizo las sospechas del Gobierno de EEUU no se ciñen exclusivamente a la litografía que ha sido presumiblemente utilizada por SMIC para fabricar el procesador Kirin 9000S; también está muy sorprendido por la presencia en este chip de conectividad 5G. Y lo está debido a que las sanciones que han desplegado EEUU y sus aliados en teoría deberían poner fuera del alcance de China, al menos por el momento, la posibilidad de producir sus propios chips de vanguardia con conectividad 5G.
Algunos expertos defienden que es plausible que SMIC haya encontrado la forma de optimizar sus equipos litográficos de ultravioleta profundo
Ahora mismo hay un abanico amplio de opciones sobre la mesa, aunque algunos expertos en la industria de los semiconductores, como Tilly Zhang, que es analista en la consultora china Gavekal Dragonomics, defienden que es plausible que SMIC haya encontrado la forma de optimizar sus equipos litográficos de ultravioleta profundo (UVP) para fabricar chips de vanguardia. Según este experto las máquinas UVP que fabrica ASML y que están en poder de algunos fabricantes chinos de circuitos integrados pueden ser utilizadas para producir semiconductores de 5 y 7 nm.
Si Zhang está en lo cierto este logro de los ingenieros de Huawei y SMIC es muy meritorio. Y es que TSMC y Samsung están empleando las máquinas de litografía de ultravioleta extremo (UVE), que son las más avanzadas que tiene actualmente ASML, para fabricar sus chips de vanguardia. La posibilidad de que los técnicos de SMIC hayan logrado producir unos circuitos integrados casi tan sofisticados como los más avanzados que fabrican TSMC y Samsung con máquinas menos capaces que las que emplean estas dos compañías avala su pericia y su capacidad técnica.
Además no podemos pasar por alto la inquietud de EEUU por la implementación de la conectividad 5G en el chip de Huawei. Por el momento ni el Gobierno estadounidense ni sus aliados saben con certeza cómo han conseguido Huawei y SMIC estos dos hitos, pero Sullivan ha confirmado que han iniciado una investigación que persigue averiguar cómo ha logrado China evadir las sanciones. Mientras tanto, si se confirma la tesis de Tilly Zhang, el país de Xi Jinping podrá continuar produciendo chips de vanguardia para aliviar la presión que se cierne sobre él hasta que tenga la capacidad de desarrollar sus propias máquinas UVE, algo que presumiblemente puede llevarle hasta dos décadas.
Imagen de portada: ASML
Más información: SCMP
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