3 nm

De fabricar el chip Dimensity CX C10 Max se está encargando TSMC en uno de sus nodos de 3 nm.

La litografía de 3 nm ha dado muchos quebraderos de cabeza a TSMC. Y a Samsung.

En teoría los equipos de litografía UVE de alta apertura permitirán a los fabricantes de semiconductores producir circuitos integrados más allá de la barrera de los 3 nm.

Los circuitos integrados de 3 nm están dando muchos quebraderos de cabeza a TSMC y Samsung.

Intel y Samsung se están poniendo las pilas. Ambas están decididas a crecer y reducir la distancia que las separa de TSMC, pero es evidente que esta última compañía no va a quedarse impasible.

Intel y TSMC mantienen una relación muy interesante. Son competidores, pero también son aliados.

¿Cómo es posible que el M3 Pro tenga menos transistores que el M2 Pro del año pasado?

La empresa de Cupertino aprovecha al máximo su posición de privilegio para apretar a sus socios.

El que la sigue la consigue.

Apple lanzó su primer procesador M2 a principios de junio de 2022, y desde ese momento esperamos la llegada de las versiones Pro y Max de este chip con la curiosidad de quien confía en averiguar si realmente están a la altura.

El itinerario sobre el que trabaja TSMC intimida. La compañía taiwanesa lidera con pulso firme la industria de fabricación de semiconductores, y no hay ninguna pista que nos invite a prever que su hegemonía vaya a verse comprometida.

Intel no quiere ni oír hablar de nanómetros, y de hecho ya perfila el uso de los ángstroms como futura medida de referencia.