Los circuitos integrados de 3 nm están dando muchos quebraderos de cabeza a TSMC y Samsung. Estas dos compañías iniciaron la producción masiva de semiconductores utilizando esta tecnología de integración en 2022, y a pesar de que llevan ya muchos meses fabricando chips en este nodo tenemos pistas sólidas que nos invitan a concluir que todavía no han alcanzado el rendimiento por oblea que necesitan para asegurar la rentabilidad de este proceso.
Lo ideal es que una tecnología de integración consolidada alcance un rendimiento por oblea de al menos el 70%, y hace apenas tres meses, a principios de octubre, varios medios surcoreanos aseguraron que los problemas de Samsung y TSMC con la litografía de 3 nm persistían. Según Chosen Biz ambas compañías estaban teniendo problemas muy serios para llevar el rendimiento de sus nodos de 3 nm más allá del 60%. Y en estas condiciones responder a la demanda de sus clientes es esencialmente imposible.
Este es el objetivo de TSMC: 100.000 obleas al mes en 2024
En condiciones normales el sobrecoste derivado de un rendimiento por oblea inferior al valor óptimo lo asumen los clientes de los fabricantes de semiconductores, pero si nos ceñimos a la relación que mantienen TSMC y su mejor cliente el panorama cambia radicalmente. En 2022 el 23% de los ingresos de esta compañía taiwanesa procedió de Apple, lo que ha permitido a la empresa liderada por Tim Cook forzar a TSMC a asumir el coste de los núcleos de cada oblea de 3 nm que no funcionan correctamente.
Las dificultades que está teniendo TSMC para fabricar los chips de 3 nm que necesita le están impidiendo responder a las necesidades de sus clientes
Es evidente que a TSMC le interesa no prolongar mucho más esta coyuntura. Y le interesa por dos motivos fundamentales. El primero consiste en que su rendimiento económico es más bajo si se ve obligada a asumir el sobrecoste que conlleva un rendimiento por oblea inferior al 70%. Y el segundo motivo consiste en que las dificultades que está teniendo para fabricar los chips de 3 nm que necesita le están impidiendo responder a las necesidades de sus clientes, entre los que se encuentran, además de Apple, NVIDIA, AMD, MediaTek o Qualcomm.
Según DigiTimes Asia TSMC se ha propuesto incrementar su capacidad de fabricación de obleas de 3 nm hasta las 100.000 unidades al mes durante 2024. En teoría esta es la cantidad que debe alcanzar para asegurar la rentabilidad de esta tecnología de integración sosteniendo su rendimiento por oblea actual, que presumiblemente es algo inferior al 70%. El problema es que, según este medio asiático, los analistas de la cadena de suministro de Taiwán sospechan que no lo va a conseguir. Y de ser así el único cliente de TSMC que tiene garantizada la entrega de los chips de 3 nm que necesita es Apple. Los demás, por muy importantes que sean, tendrán que cruzar los dedos.
Imagen de portada: TSMC
Más información: DigiTimes Asia
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