La llegada de C.C. Wei a la presidencia de TSMC está propiciando cambios en esta compañía. Aún es pronto para atribuirle la autoría de todas las decisiones que estamos presenciando porque, al fin y al cabo, ocupa la presidencia desde hace solo dos días. Sin embargo, ya soplan vientos de renovación. A mediados del pasado mes de enero Wei, que entonces ocupaba la dirección general, se mostró extremadamente cauto durante una reunión en lo que se refiere a la posibilidad de que su compañía adopte las nuevas máquinas UVE de alta apertura de ASML.
"Estamos estudiándolo minuciosamente, evaluando la madurez de la herramienta y examinando sus costes. Nosotros siempre tomamos la decisión adecuada en el momento oportuno con el propósito de ofrecer el mejor servicio a nuestros clientes", aseguró Wei durante su intervención. Lo curioso es que pocas semanas antes Szeho Ng, un analista de China Renaissance, vaticinó que TSMC no utilizaría los equipos UVE de alta apertura de ASML hasta que introdujese su tecnología de integración de 1 nm. Ambas declaraciones parecían estar alineadas.
Para rizar aún más el rizo el medio DigiTimes Asia, que habitualmente maneja información muy fiable, se mojó poco después y, al igual que Szeho Ng, defendió que TSMC no utilizará los equipos de litografía más avanzados de ASML en sus nodos de 2 y 1,4 nm. De ser así esta decisión tendría repercusiones muy importantes. Y es que la postura de TSMC nos recordaba que con los refinamientos adecuados los equipos de litografía UVE de primera generación pueden ser utilizados para producir chips de 2 nm, e, incluso, más allá.
Finalmente TSMC planea usar los equipos UVE High-NA en su nodo A14 y antes de lo previsto
Si todas las previsiones en las que hemos indagado hasta ahora se hubiesen confirmado con toda probabilidad TSMC no empezaría a producir circuitos integrados de forma masiva empleando la máquina UVE High-NA de ASML hasta finales de esta década. Probablemente hasta 2029 o 2030. Pero parece que no es esto lo que va a suceder. Y es que la consultora Jefferies Global Research & Strategy, que está especializada en estrategia de mercado, ha confirmado que ASML enviará a TSMC su primer equipo de litografía UVA de alta apertura mucho antes de lo esperado. A finales de 2024.
TSMC no iniciaría la fabricación a gran escala de circuitos integrados con las máquinas UVE de alta apertura hasta la introducción de su nodo A14 en 2028
No obstante, TSMC no iniciaría la fabricación a gran escala de circuitos integrados con las máquinas UVE de alta apertura hasta la introducción de su nodo A14 (1,4 nm) en 2028. Los más de tres años que transcurrirían entre la recepción de la primera máquina y el inicio de la producción a gran escala son coherentes con los tests de validación y la optimización de los procesos de fabricación que es necesario llevar a cabo. De hecho, los ingenieros de Intel y ASML están ahora mismo sumidos en esta fase en la planta de Hillsboro (EEUU), que por el momento es la única que tiene esta máquina de litografía.
Presumiblemente los tiempos que manejará TSMC serán similares a los plazos que tiene entre manos Intel. Esta última, y esta información es estrictamente oficial, comenzará a realizar las primeras pruebas de producto empleando el equipo de litografía UVE de alta apertura en 2025. Los primeros circuitos integrados fabricados con esta máquina saldrán del nodo 14A durante 2026, y en 2027 Intel pondrá en marcha una revisión presumiblemente mejorada de este nodo que recibirá el nombre 14A-E. Estos dos nodos marcarán el inicio de la fabricación de chips utilizando los nuevos equipos de litografía UVE y alta apertura de ASML.
Imagen | ASML
Más información | DigiTimes Asia
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