ASML

Algo más del 26% de los ingresos que ha obtenido ASML durante 2023 ha procedido de China.

Pesa tanto como dos Airbus A320 e incorpora más de 100.000 piezas, 3.000 cables, 40.000 pernos, y también más de 2 km de conexiones eléctricas. Así se las gasta este prodigio de la tecnología.

Cada vez tenemos más evidencias que reflejan que TSMC, el mayor fabricante de semiconductores del planeta, no va a instalar en sus fábricas aún el nuevo equipo de litografía de ASML.

SMIC está ultimando el refinamiento de sus procesos de fabricación de semiconductores en sus máquinas UVP. Su propósito es tener la tecnología necesaria para fabricar chips de 5 nm antes de que concluya este año.

El equipo de litografía UVE de alta apertura de ASML es un prodigio de la tecnología. Esta sofisticada y complejísima máquina ha sido diseñada por esta compañía neerlandesa para derribar la barrera de los 3 nm.

Un equipo de litografía de ultravioleta extremo de primera generación contiene más de 100.000 piezas, 3.000 cables y 40.000 pernos, y las nuevas máquinas UVE de alta apertura de ASML son todavía más complejas.

ASML tiene el monopolio efectivo de los equipos de litografía que son necesarios para fabricar circuitos integrados de vanguardia, pero Canon está lista para incomodarla.

A pesar de la indiscutible solidez que tiene el negocio de ASML durante el tercer trimestre de 2023 se cernieron sobre ella unos nubarrones con muy mala pinta.

En noviembre de 2023 China incrementó la compra de los equipos de litografía que son necesarios para fabricar circuitos integrados en nada menos que un 1.050%.

La rivalidad que sostienen EEUU y China viene de lejos, pero se ha intensificado hasta alcanzar un nivel de agresividad inédito durante los últimos seis años.

Las sanciones de EEUU a China que entraron en vigor el pasado 16 de noviembre involucran a muchas empresas, pero el negocio de dos de ellas se ha visto condicionado con una severidad inusual.

En teoría los equipos de litografía UVE de alta apertura permitirán a los fabricantes de semiconductores producir circuitos integrados más allá de la barrera de los 3 nm.