Pat Gelsinger, el director general de Intel, tiene muy claro hacia dónde quiere que vaya su compañía. Poco después de su regreso en febrero de 2021 anunció que la estrategia IDM 2.0 (Integrated Device Manufacturing) marcará el camino que recorrerá Intel en adelante. Su máxima aspiración no será resolver únicamente sus propias necesidades; también persigue ampliar su cartera de clientes y posicionar a esta empresa como uno de los mayores fabricantes de circuitos integrados para terceros.
La infraestructura de plantas de fabricación de chips que tenía Intel en 2021 no era suficiente para materializar este doble objetivo, así que Gelsinger tomó el único camino posible. Y requiere afrontar inversiones multimillonarias con el propósito de expandir y reforzar su red de plantas de fabricación, empaquetado, ensamblaje y verificación de semiconductores. Las fábricas de EEUU, Israel, Alemania, Irlanda y Polonia en las que Intel está trabajando forman parte de este plan.
Norberto Mateos, director de consumo para la zona EMEA y director general de Intel España, nos ha confirmado que su compañía tiene la intención de consolidarse como el segundo mayor fabricante de semiconductores en el mercado global. A medio plazo alcanzar a TSMC, que tiene una cuota de mercado aproximada del 55%, es muy difícil (Intel se mueve en la órbita del 17 al 20%), pero, aun así, persigue competir de tú a tú con ella. Y para hacerlo necesita apoyarse en las tecnologías de integración de vanguardia.
Faraday confía en la litografía 18A de Intel
La compañía taiwanesa Faraday Technology está especializada en el diseño de circuitos integrados, pero no los fabrica. Esta es la razón por la que ha llegado a un acuerdo con Intel para que esta última se encargue de la producción de su nuevo SoC de 64 núcleos implementado sobre la microarquitectura ARM Neoverse. Este chip estará destinado a servidores para centros de datos, y, según Faraday, Intel lo fabricará utilizando su litografía 18A (1,8 nm), los transistores GAA RibbonFET de reciente desarrollo y la arquitectura de interconexión PowerVia.
Intel planea estar preparada para iniciar la fabricación de chips en el nodo 18A durante el segundo semestre de 2024
De hecho, los transistores RibbonFET y la tecnología PowerVia son dos de las innovaciones que estarán presentes en todas las próximas litografías de Intel. El itinerario oficial que ha hecho público la compañía liderada por Pat Gelsinger refleja que Intel planea estar preparada para iniciar la fabricación de circuitos integrados en el nodo 18A durante el segundo semestre de 2024, por lo que presumiblemente la producción del nuevo SoC de Faraday podría comenzar antes de que expire este año.
No obstante, esta empresa taiwanesa no es la única que ha apostado por una de las nuevas tecnologías de integración de Intel. Ericsson recurrirá a su nodo Intel 4 para producir sus nuevos procesadores para servidores y el Departamento de Defensa de EEUU ha apostado por Intel para fabricar chips en su nodo 18A destinados a aplicaciones militares. Amazon y Qualcomm son algunas de las empresas que también están negociando con Intel la posibilidad de recurrir a sus servicios de fabricación de semiconductores. Sea como sea es evidente que la compañía liderada por Pat Gelsinger está poniendo toda la carne en el asador para competir de tú a tú con TSMC y Samsung.
Imagen de portada | Intel
Más información | Faraday Technology
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