Los chips Intel Xe llevan tiempo en desarrollo, y el máximo responsable de su desarrollo, Raja Koduri, posó orgulloso con uno de ellos para mostrar su tamaño descomunal. Tanto que en Intel les han puesto un sobrenombre bastante apropiado, Big Fabulous Package (BFP, "Paquete fabulosamente grande").
El chip gráfico mostrado, eso sí, tiene una peculiaridad: está destinado a entornos de alta computación (HPC), y es de esperar que las futuras versiones de esa familia destinadas a otros tipos de equipo sean de menor dimensión gracias al diseño en "chiplets" de este generoso procesador.
Chips gigantescos... ¿rendimiento gigantesco?
Más de 20 años han pasado desde que Intel haya vuelto a poner su foco en la computación gráfica, pero parece que la empresa tiene muchas esperanzas en este mercado. Se espera que en los próximos meses lleguen las tarjetas gráficas Intel DG1 basadas en los chips Xe-LP (los "más modestos", por llamarlos de algún modo), y también que aparezcan versiones iGPU de estos chips para portátiles y ultraportátiles. En estos, por cierto, los primeros datos que han llegado son también esperanzadores.
BFP - big ‘fabulous’ package😀 pic.twitter.com/e0mwov1Ch1
— Raja Koduri (@Rajaontheedge) June 25, 2020
Además del mercado de consumo, en Intel están trabajando con chips para el mercado de altas prestaciones (Xe-HP) y por último para el mercado de computación de alto rendimiento (Xe-HPC). Parece que este último es el más importante para Intel ahora que la empresa se ha enfocado también mucho en este ámbito con sus procesadores de propósito general para servidores.
Este esfuerzo permitirá que Intel compita con las soluciones que tanto AMD como NVIDIA tienen en este segmento —con cada vez mayor enfoque en áreas como la inteligencia artificial y el aprendizaje profundo— y desde luego los chips mostrados por Raja Koduri sorprenden por sus dimensiones.
El máximo responsable de su desarrollo, que antes estuvo dirigiendo los esfuerzos de la división gráfica de AMD, mostraba en Twitter estos chips gigantescos en dos imágenes. La primera, con un enorme chip Intel Xe en su mano (probablemente la versión Xe-HPC). La segunda, con un revelador conjunto de tres imágenes en las que se podía ver el chip más grande acompañado de dos versiones de menores dimensiones.
Miss the chaos and beauty of bringup labs..A day trip to Xe lab in Folsom pic.twitter.com/JKm90m5YB0
— Raja Koduri (@Rajaontheedge) June 25, 2020
Intel ya indicó que con la arquitectura Ponte Vecchio de estos chips hará uso de un diseño en chilets: combinará 1, 2 o 4 para desarrollar distintas versiones del chip, y eso hace que el resultado tenga esos tres aspectos vistos en la imagen. La comparación con la pila AA revela que los chips más pequeños rondan los 50 mm de lado, mientras que el más grande se acerca a los 85 mm cuando una CPU de Intel suele estar alrededor de los 37,5 mm de lado.
Koduri también hacía una breve mención a su potencia y hablaba de tener "peta ops" en la palma de la mano, pero sin más datos es imposible saber qué podemos esperar de estos chips. Tendremos que esperar a su lanzamiento para poder conocer esos detalles, pero la cosa, desde luego, promete.
Vía | AnandTech
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