AMD tiene preparada una nueva arma para sus GPU. Su objetivo es muy sencillo: batir a NVIDIA

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Los próximos microprocesadores de la familia Ryzen 7000 de AMD no tardarán mucho en llegar a las tiendas. El pasado 5 de enero Lisa Su, la directora general de esta compañía, anunció oficialmente los chips Ryzen 9 7950X3D, 7900X3D y Ryzen 7 7800X3D, y pocas horas después de la presentación la página oficial de esta compañía recogió que estas CPU estarán disponibles durante el mes de febrero.

La característica más interesante de estos procesadores es que comparten la tecnología 3D V-Cache, una innovación que hace posible el apilado de chiplets, de manera que en vez de colocarse uno al lado del otro se emplazan uno encima del otro. De esta forma es posible incrementar notablemente la capacidad de la memoria caché de nivel 3, y, además, la latencia de este subsistema se reduce.

Durante nuestro análisis del procesador Ryzen 7 5800X3D, que por el momento es la única CPU de consumo ya disponible que implementa esta tecnología, descubrimos que, como afirma AMD, esta estrategia tiene un impacto beneficioso en el rendimiento con juegos. La posibilidad de integrar esta tecnología en las GPU, y no solo en las CPU, está encima de la mesa desde el principio, y tenemos una pista sólida que nos invita a pensar que esta marca planea dar este paso para ayudar a sus próximas Radeon 7000 a lidiar con las GeForce RTX 40 de NVIDIA.

Las Radeon 7000 también pueden sacar partido a la tecnología 3D V-Cache

De una cosa no cabe duda: sobre el papel el rendimiento de las tarjetas gráficas de AMD también puede mejorar al incrementar la capacidad del subsistema de caché de la GPU y reducir su latencia. A priori no podemos saber si este impacto beneficioso se percibiría con claridad a cualquier resolución, pero es posible, aunque solo es una conjetura, que su impacto sea mayor a medida que se incrementa la resolución.

En cualquier caso, todavía no hemos indagado en el motivo por el que es razonable aceptar que AMD tiene en mente integrar la tecnología 3D V-Cache en sus GPU. Tom Wassick, que es un ingeniero con un conocimiento muy profundo de las tecnologías utilizadas actualmente en el empaquetado de los semiconductores, ha inspeccionado el núcleo de una GPU Radeon RX 7900 XT con un dispositivo de visión por infrarrojos, y ha encontrado algo inesperado:

Este técnico se ha topado de bruces con los mismos puntos de interconexión utilizados por AMD en la CPU Ryzen 7 5800X3D para apilar el chiplet L3 Die (L3D) que contiene los 64 MB adicionales que se suman a los 32 MB de caché L3 integrados en el CCD de esta CPU. Es muy extraño que esta marca haya decidido incorporar en sus nuevas GPU esta interfaz de conexión si no tuviese en mente utilizarla en algún momento. Y, como hemos visto, la posibilidad de integrar esta tecnología en sus procesadores gráficos tiene sentido.

Por otro lado, desde hace varias semanas suena con insistencia que AMD lanzará nuevas versiones de algunas de sus tarjetas gráficas equipadas con la tecnología 3D V-Cache, por lo que el hallazgo de Tom Wassick de alguna forma da consistencia a una posibilidad que ahora es más tangible que nunca. Veremos qué sucede, pero no cabe duda de que cualquier mejora que tenga un impacto perceptible en el rendimiento de nuestras tarjetas gráficas es bienvenida siempre y cuando, eso sí, no las encarezca mucho más y las ponga aún más lejos de nuestro alcance de lo que ya lo están.

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