El pulso que sostienen China y la alianza liderada por EEUU no nos da la más mínima tregua. Apenas unos pocos días después de que el país liderado por Xi Jinping haya exhibido su músculo tecnológico poniendo a punto un chip que está presumiblemente fabricado con litografía de 7 nm y dotado de conectividad 5G, llega el zarpazo de EEUU y sus aliados. Y es, como veremos a continuación, un paso hacia delante fundamental de la alianza que le va a complicar la vida a China.
Antes de meternos en harina merece la pena que repasemos brevemente qué ha sucedido durante los últimos días para que tengamos la información de contexto que necesitamos para identificar qué papel tiene ASML en todo esto. El chip que he mencionado en el párrafo anterior es el SoC Kirin 9000S incorporado en el recién presentado smartphone Mate 60 Pro de Huawei. Sobre el papel las sanciones de EEUU y sus aliados deberían haber impedido a Huawei y SMIC fabricar este chip, pero no ha sido así. Está en las manos de China.
Algunos expertos en la industria de los semiconductores, como Tilly Zhang, que es analista en la consultora china Gavekal Dragonomics, defienden que es plausible que SMIC haya encontrado la forma de optimizar sus equipos litográficos de ultravioleta profundo (UVP) para producir chips de vanguardia. Según este experto las máquinas UVP que fabrica ASML y que están en poder de algunos fabricantes chinos de circuitos integrados pueden ser utilizadas para producir semiconductores de 5 y 7 nm. Punto para China. Lo que nadie esperaba es que la respuesta de EEUU y sus aliados fuese tan rápida. Y tan contundente.
Los equipos de litografía EUV High-NA de ASML van a cambiar las reglas del juego
El Gobierno de EEUU ha iniciado una investigación para averiguar cómo ha conseguido China tener la capacidad de fabricar circuitos integrados de vanguardia dotados de conectividad 5G a pesar de las sanciones. Algunos congresistas estadounidenses, como Mike Gallagher, que pertenece al Partido Republicano, defienden que la Administración de su país debería prohibir todas las exportaciones de tecnología destinadas a Huawei y SMIC, que son las dos empresas chinas involucradas de lleno en este conflicto.
A EEUU y sus aliados les interesa tener lo antes posible las máquinas UVE de segunda generación de ASML para incrementar la ventaja que mantienen sobre China
Es probable que próximamente el Gobierno de EEUU apruebe un nuevo paquete de sanciones con el propósito de dificultar aún más el acceso de China a las tecnologías críticas que proceden del extranjero. No obstante, esta no es la única baza de la alianza. Su estrategia más contundente y presumiblemente más eficaz consiste en mantenerse permanentemente delante del país de Xi Jinping en lo que se refiere al desarrollo de semiconductores de vanguardia. Y en este ámbito la joya de la alianza es ASML, la empresa de Países Bajos que fabrica los únicos equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE) disponibles en el mercado mundial.
Las sanciones impiden a ASML vender sus máquinas de litografía UVE a China, lo que ha provocado que el Gobierno de Xi Jinping esté invirtiendo cantidades ingentes de dinero en su industria de los semiconductores con el propósito de tener sus propios equipos UVE lo antes posible. En esta coyuntura a EEUU y sus aliados les interesa tener lo antes posible las máquinas UVE de segunda generación de ASML para incrementar la ventaja que mantienen sobre China. Inicialmente estos sofisticadísimos equipos iban a estar preparados a mediados de esta década, pero, sorprendentemente, se han adelantado. Y llegan en un momento crucial para la alianza.
Y es que ASML prevé entregar a uno de sus clientes antes de que finalice este año su primer equipo de litografía UVE de alta apertura (EUV High-NA por su sigla en inglés). Lo ha confirmado esta semana Peter Wennink, el director general de la compañía de Países Bajos, por lo que es una información fiable. Lo que no ha trascendido es el nombre del cliente de ASML y el destino de este primer equipo de litografía UVE de segunda generación, pero podemos estar razonablemente seguros de que se trata de Intel. Y también de que esta máquina irá a parar a alguna de las plantas que tiene la empresa dirigida por Pat Gelsinger en EEUU o Israel.
Intel planea tener listo su nodo litográfico 18A (1,8 nm) durante la segunda mitad del próximo año
Intel planea tener listo su nodo litográfico 18A (1,8 nm) durante la segunda mitad del próximo año, y necesita esta máquina para cumplir su itinerario. Cada equipo de litografía UVE de alta apertura costará aproximadamente 300 millones de dólares (el doble que una máquina UVE de primera generación).
En el artículo que dedicamos al criterio de Rayleigh explicamos con mucho detalle en qué consiste el parámetro 'NA' (numerical aperture), pero en este texto nos basta saber que esta variable identifica el valor de apertura de la óptica utilizada por el equipo litográfico. En este contexto este parámetro refleja esencialmente lo mismo que el valor de apertura cuando hablamos de la óptica de una cámara de fotos, por lo que condiciona la cantidad de luz que los elementos ópticos son capaces de recoger. Como podemos intuir, cuanta más luz recaben, mejor.
Imagen de portada: ASML
Más información: Reuters
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