Europa tiene un plan para proteger su único gran éxito en la industria de los chips del acoso de China

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China tiene, con toda seguridad, espías dentro de ASML. No lo aseguramos nosotros, aunque lo compartimos; lo defiende Chris Miller en su muy recomendable libro 'Chip War'. Es más, este respetado profesor de la Universidad Tufts, en Massachusetts (Estados Unidos), está convencido de que el Gobierno chino ha desplegado a algunos de sus mejores espías con el propósito de que estudien los procesos de producción de esta compañía de Países Bajos.

Hay mucho en juego. Muchísimo, en realidad. Y sí, la auténtica protagonista de todo este entramado es ASML. Esta compañía es la joya de la corona de Europa en el ámbito de la industria de los semiconductores. Y lo es porque es la única empresa del planeta que ha sido capaz de diseñar y fabricar los equipos de litografía de ultravioleta extremo (UVE) que utilizan TSMC, Intel y Samsung para producir sus chips de vanguardia. Las japonesas Nikon y Canon también intentaron desarrollar esta máquina, pero fracasaron en el intento.

Esto es, precisamente, lo que hace a ASML tan valiosa. Para China. Y también para la alianza liderada por Estados Unidos. De hecho, esta última ha "estimulado" al Gobierno de Países Bajos para que le prohíba vender a las empresas chinas sus equipos de litografía UVE y UVP (ultravioleta profundo), que son los más avanzados que tiene. Lo que persiguen EEUU y sus aliados es, en teoría, impedir el desarrollo tecnológico de la industria de los semiconductores china para frenar su capacidad armamentística.

Y la forma más eficaz de lograrlo pasa por evitar que los equipos más sofisticados no solo de ASML, sino también de Tokyo Electron, Canon, Nikon y otras compañías, estén al alcance de los fabricantes chinos de circuitos integrados. Algunos expertos, como Zeng Liaoyuan, que es profesor asociado de ingeniería de telecomunicaciones en la Universidad de Tecnología y Electrónica de Chengdu, en China, defienden que su país necesitará al menos dos décadas para desarrollar las tecnologías necesarias para fabricar chips avanzados sin necesidad de recurrir a las innovaciones extranjeras. Pero China tiene otras opciones que podrían permitirle recortar mucho este plazo.

Asml Uve

El plan de Europa pasa por tener pronto la máquina UVE de alta apertura

En varios pasajes de su texto Chris Miller asevera que el espionaje industrial está a la orden del día en las grandes corporaciones, y es difícil que ASML consiga impedir que los espías chinos se hagan con la información que necesita el Gobierno de Xi Jinping para desarrollar sus propios equipos de litografía UVE. Aun así, hay algo que juega a favor de la alianza liderada por EEUU: la complejidad de esta máquina es tal que ni siquiera la disponibilidad de los planos y el conocimiento de los procesos establecidos por los ingenieros de ASML garantizan que sea posible llevar este equipo de litografía a buen término.

El láser del equipo de litografía UVE contiene nada menos que 457.329 componentes, e identificarlos y ensamblarlos es extremadamente complejo

Para muestra, un botón: el láser del equipo de litografía UVE contiene nada menos que 457.329 componentes, e identificarlos y ensamblarlos es extremadamente complejo. Además, este es solo uno de los subsistemas de la máquina de litografía. Pese a todo esto tarde o temprano China tendrá sus propias máquinas UVE. Esta gran potencia tiene la capacidad económica y tecnológica para desarrollarlas, y no cabe ninguna duda de que las conseguirá. No obstante, Europa tiene un as en la manga. Uno muy importante: el equipo de litografía UVE de alta apertura que ya está siendo desarrollado por ASML. De hecho, tenemos motivos de peso para prever que está muy avanzado.

En la práctica podemos observar esta máquina como un equipo UVE de segunda generación. Cuando ASML lo tenga listo y lo ponga en las manos de TSMC, Intel, Samsung, y quizá de alguna otra empresa afín, los chips fabricados por una hipotética máquina UVE de China ya no serán los mejores. No serán los más avanzados. La alianza en la que intervienen Europa, EEUU, Japón, Taiwán y Corea del Sur, entre otros países, volverá a ir un paso por delante de China, y sus chips de vanguardia perderán valor. Incluso aunque estuviesen producidos en una máquina UVE de fabricación china, no serían de auténtica vanguardia.

Además, ASML prevé tener listo su equipo de fotolitografía UVE de alta apertura a mediados de este década, y es imposible que China tenga lista su propia máquina UVE en tan poco tiempo. Por esta razón incluso aunque la tuviese a finales de esta década, algo que es muy poco probable, los fabricantes de semiconductores vinculados a la alianza llevarían ya varios años trabajando con los equipos UVE de alta apertura, y este bagaje les permitiría ser más competitivos que sus competidores chinos más aventajados. Un apunte interesante: un equipo de litografía UVE de alta apertura costará aproximadamente 300 millones de dólares (el doble que una máquina UVE de primera generación).

ASML prevé tener listos sus primeros equipos UVE de alta apertura a mediados de esta década. Cada uno costará 300 millones de dólares

Antes de concluir este artículo merece la pena que repasemos brevemente qué es el parámetro 'NA' (numerical aperture) en un equipo litográfico. Quien quiera conocerlo con detalle puede leer el artículo en el que explicamos con bastante profundidad qué es el criterio de Rayleigh, pero en este texto nos basta saber que esta variable identifica el valor de apertura de la óptica utilizada por el equipo litográfico. En este contexto este parámetro refleja esencialmente lo mismo que el valor de apertura cuando hablamos de la óptica de una cámara de fotos, por lo que condiciona la cantidad de luz que los elementos ópticos son capaces de recoger. Como podemos intuir, cuanta más luz recaben, mejor.

Imágenes: ASML

Bibliografía: 'Chip War', de Chris Miller

En Xataka: TSMC está a favor de las sanciones contra China y su industria de los chips

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