Los tres mayores fabricantes de semiconductores del planeta tienen plantas en China. TSMC las tiene en Tianjín y Shanghái; Intel, en Dalian y Chengdú; y Samsung en Shaanxi, Tianjín, Xian y Suzhou. Algunas de estas fábricas están especializadas en el procesado al que es necesario someter las obleas de silicio para fabricar circuitos integrados, y otras se dedican al ensamblaje, el empaquetado y la verificación de los chips que contienen las obleas.
El proceso de fabricación de semiconductores es completamente automático. De hecho, las personas que podemos ver en las salas limpias, junto a los equipos de litografía, ataviadas con esos trajes tan aparatosos que minimizan la probabilidad de que contaminen los chips se dedican exclusivamente el mantenimiento de los equipos. Sin embargo, buena parte de los procesos involucrados en el ensamblaje, el empaquetado y la verificación de los chips se lleva a cabo de forma manual.
Hasta hace muy poco tiempo China era una golosina muy apetecible para los grandes fabricantes de semiconductores debido a su cultura del trabajo, y, sobre todo, a los moderados salarios de los trabajadores. Incluso de los más cualificados. Esta coyuntura explica por qué los fabricantes de chips han apostado no solo por China, sino también por Malasia y Vietnam para poner a punto en ellos aquellas plantas en las que están involucrados los procesos que deben llevarse a cabo de forma manual.
Japón se ha erigido como la cuna de la automatización
La tensión que sostienen actualmente China a un lado, y EEUU y sus aliados al otro, está poniéndoselo cada vez más difícil a los fabricantes de semiconductores. TSMC, Intel y Samsung defienden sus propios intereses, eso es evidente, pero no pueden permanecer al margen de la coyuntura internacional porque su negocio en China está condicionado por las sanciones aprobadas por EEUU y sus aliados. Además, estos últimos están adoptando las medidas necesarias para sacar al país liderado por Xi Jinping de la cadena de suministro global de circuitos integrados.
EEUU y sus aliados están adoptando las medidas necesarias para sacar a China de la cadena de suministro global de semiconductores
En estas circunstancias a los grandes fabricantes de chips les interesa alejarse de China, y quizá también de los países del sudeste asiático, y apostar por emplazamientos con unas condiciones políticas y sociales favorables, así como con un desarrollo tecnológico importante. Japón es un aliado de EEUU y cumple a pies juntillas estas condiciones, lo que ha propiciado que Intel se haya asociado con catorce compañías japonesas para desarrollar las tecnologías necesarias para poner a punto una planta de empaquetado y verificación de chips completamente automatizada.
Trasladar las plantas de empaquetado, ensamblaje y verificación de los circuitos integrados desde China, Malasia o Vietnam a Japón es inasumible si se preserva la naturaleza manual de los procesos involucrados. Y lo es debido a que los costes, especialmente los salariales, son mucho más altos en Japón que en los otros tres países asiáticos que he mencionado en este párrafo. Esta es la razón por la que Intel está invirtiendo en el desarrollo en Japón de las tecnologías que necesita para automatizar completamente estos procesos.
Su plan pasa por destinar a este proyecto junto a sus socios nipones un total de aproximadamente 65 millones de dólares. Las tecnologías de automatización deberían estar disponibles en 2028, por lo que a partir de ese momento Intel pondrá a punto en Japón una planta de empaquetado y verificación de circuitos integrados completamente automatizada. Si este proyecto sale bien será posible construir fábricas similares en EEUU porque el impacto de los costes salariales ya no será un problema. En este artículo hemos hablado de Intel, pero TSMC y Samsung también planean poner a punto en Japón centros de investigación que estarán dedicados expresamente a la innovación en el ámbito del ensamblaje, el empaquetado y la verificación de circuitos integrados.
Imagen | Intel
Más información | Nikkei Asia
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