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El futuro de la refrigeración para microprocesadores

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Ni ventiladores, ni refrigeración líquida. El futuro de la disipación de calor para todo tipo de componentes electrónicos son la descarga de corona, viento iónico o aceleración de fluidos electrostáticos, así lo llama él.

Consiste en aplicar una corriente de aire que empuje iones cercanos al microchip (o a aquello que queramos enfriar). Los iones empujan el calor hacia fuera haciendo que el componente reduzca su calor, y consecuentemente baje de temperatura. Yendo un poquito más allá, se podría llegar a construir un chip de refrigeración que constase de dos partes, un emisor que crea los iones y un colector que los aleja de las cercanías del componente, refrigerándolo.

Esta técnica ha sido probada por Alexander Mamishev, físico de la Universidad de Washington. Quizá este sea el único modo de combatir las explosiones de Dell (y de los demás).

Vía | The Inquirer (Gracias a Alex C.) En Genciencia | Impulsor iónico para refrigerar circuitos electrónicos

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