La familia de procesadores Skylake representa la sexta generación de la microarquitectura Intel Core que la empresa lleva ofreciendo al mercado desde 2006. Estos chips siguen aprovechando el mismo proceso de fabricación de 14 nanómetros que se uso en la anterior generación, Broadwell, pero en Intel han introducido varias mejoras a nivel de microarquitectura que son, si no revolucionarias, sí destacables.
Eso es lo que nos hemos propuesto hacer en este repaso a esta nueva microarquitectura con la que Intel trata de convencer a fabricantes, usuarios y empresas. El relevo de Broadwell no es especialmente notable en materia de rendimiento, pero sí lo es en un apartado que a menudo no vende tanto: la eficiencia.
Una evolución sostenida
En Skylake nos encontramos con las cuatro mismas variantes que teníamos con Broadwell y que responden a distintos segmentos de mercado. Así, contamos con chips dirigidos tanto a miniPCs y convertibles (Serie Y), a portátiles ligeros y PCs Todo-En-Uno (Serie U), a portátiles más potentes (Serie H) y a equipos de sobremesa potentes (Serie S). Esta última serie es la que además tiene a su vez la variante "K" con los multiplicadores desbloqueados para dar acceso a tareas de overclocking.
Las mejoras técnicas y la evolución de los procesadores aporta novedades interesantes que van en paralelo con otros avances en el segmento de los componentes de nuestros PCs y portátiles. Entre ellas está el soporte de módulos de memoria DDR4, aunque en Skylake se siguen soportando módulos DDR3 para ofrecer esa compatibilidad hacia atrás con componentes que ya tuviésemos en nuestros equipos.
También hay novedades en tecnologías de conexión, y en Skylake se da soporte a Thunderbolt 3.0 -que como vimos, hace uso del conector USB-C- pero se retira el soporte del puerto VGA. La carga inalámbrica a través de la tecnología Rezence (el estándar de la Alliance for Wireless Power que compite con Qi) es otra de las novedades que más llamaban la atención de cara al usuario final, aunque su aplicación práctica de momento es limitada.
En Skylake Intel también ha querido dar un paso adelante en sus GPUs integradas, algo que logra con sus nuevas gráficas Iris Pro que entre otras cosas soportan -en modelos de la variante S- DirectX 12 además de OpenGL 4.4 y OpenCL 2.0, lo que prepara a estos chips para esa nueva generación de videojuegos y aplicaciones gráficas que sacan partido de los nuevos estándares.
Broadwell era el tick, Skylake es el tock
Intel lleva 40 años demostrando la validez de esa famosa ley de Moore y hace ya años que adoptó un modelo singular para llevar a cabo esa evolución en sus microprocesadores. El célebre tick-tock se inauguró en 2006 con el lanzamiento de Presler, Cedar Mill y Yonah, el primer tick de ese particular reloj que desde entonces Intel puso en marcha.
A partir de ahí se fueron sucediendo los lanzamientos que correspondían a esa secuencia de ticks y tocks. Los ticks han respondido siempre a reducciones en la escala de fabricación, mientras que los tock representaban cambios significativos en la microarquitectura. Por ese ciclo han pasado nombres en clave como Merom (el primer tick la actual "súper-familia" Intel Core), Penryn , Nehalem y su tock, Westmere, para luego llegar a generaciones seguramente más conocidas por vosotros.
A partir de 2011 llegaban Sandy Bridge (tock aún con los 32 nanos de los Westmere), Ivy Bridge (el primero en 22 nm), y los más recientes Haswell de 22 nm (en la que se engloba tanto el tock, Haswell en sí, como el tick, los hasta ahora populares Broadwell que dieron el salto a los 14 nm). Y así hemos llegado a un nuevo tock con Skylake que tendrá una actualización llamada Kaby Lake que no representará cambios tan significativos como el próximo y llamativo tick. Ese será Cannonlake, con el que pasaremos a procesos de 10 nanómetros en la segunda mitad de 2017.
Nuevo socket, nuevo chipset
Uno de los cambios importantes con la llegada de estos procesadores es que también llega nuevo socket (LGA 1151) y los nuevos chipsets Intel 100 Series, también conocidos como Sunrise Point. Este familia de chipsets engloba a diversas variantes que van de la más modesta, la H110 a la más ambiciosa a día de hoy, la Z170 que integra 20 pistas PCI Express 3.0, soporte Intel VT-d, 6 puertos Sata, hasta 10 puertos USB 3.0 y hasta 3 puertos PCIe M.2.
Como explicaban en AnandTech, las placas base que hagan uso de estos chipset serán de lo más variado. En los modelos Z170 por ejemplo las opciones son especialmente variopintas, y estas placas tan ambiciosas tendrán variantes que por ejemplo integren puertos USB 3.1 Gen 2 (a 10 Gbps, la última generación) que podrán usar tanto conectores tradicionales Type-A como Type-C (reversibles).
Es importante que comprobéis toda esa serie de diferencias para encontrar la placa base que más os convenga, ya que en materia de puertos de conexión puede haber diferencias apreciables, como también en controladoras de red, porque Intel ha introducido su nueva I219-V pero los gamers podrían estar interesados en soluciones como las controladoras Killer de Rivet Networks (las E2400 acaban de llegar al mercado) que integran algunas placas base y que teóricamente puede dar mejor rendimiento en esos escenarios.
Así es Skylake por dentro
Las mejoras técnicas internar en Skylake son numerosas, aunque no hay cambios en todos los frentes. Seguimos teniendo16 pistas PCI Express 3.0 que se usan para dispositivos asociados al procesador, y se pueden usar en distintas agrupaciones como x16, x8/x8 o x8/x4/x4. Es la segunda configuración (x8/x8) la que interesará a los gamers que quieran aprovechar modos SLI, aunque en CrossFire no existe esa limitación de que la agrupación mínima sea x8, y podríamos usar tres gráficas en CrossFire usando esas agrupaciones x4 también. O lo que es lo mismo: si optáis por NVIDIA podréis conectar dos gráficas dedicadas en SLI, pero si lo hacéis por AMD podréis conectar tres gráficas con CrossFire.
Entre las novedades y mejoras está DMI 3.0, que llega a los 3,93 GBps para el enlace entre la CPU y el PCH (el Platform Controller Hub que nos hizo olvidar a los casi míticos Northbridge y Southbridge), mientras que en el anterior DMI 2.0 ese enlace tenía un throughput máximo de 2 GBps.
Otro de los cambios sustanciales llega con la regulación del voltaje, que en Haswell y Broadwell estaba llevado a cabo por el FIVR. Este componente permitía reducir el coste de las placas base y mejorar el consumo energético, pero era un elemento que trabajaba duro para llevar a cabo esa gestión y que provocaba un calentamiento extra de los microprocesadores de Intel. Eso dificultaba los límites del overclocking y ahora en Skylake ese control y regulación del voltaje vuelve a ser trabajo de la placa base, que hará que estos componentes suban algo de precio pero que también hará que nuestros procesadores trabajen a mejores temperaturas.
El otro cambio notable es el que afecta a las nuevas gráficas integradas, a las que Intel llama Gen9 y que por primera vez cambian a un esquema de numeración de 3 dígitos. No os extrañe por tanto ver cómo mientras que antes veíamos por ejemplo las Intel HD 6620 (Iris Pro) de los Broadwell ahora pasamos a ver modelos como los Intel HD Graphics 530 de los nuevos Skylake.
Las mejoras en estos componentes son también numerosas y hay numerosos detalles en artículos más profundos a nivel técnico como el que realizaron en AnandTech cuando se lanzaron los primeros micros de esta familia. La introducción del llamado Multi Plane Overlay -quedaos con su impacto: más eficiencia-, de un nuevo sistema de compresión de datos (de nuevo, más eficiencia) y de toda una serie de mejoras en la codificación y descodificación de contenidos multimedia.
En este sentido, apreciación interesante: Intel apuesta fuerte por HEVC, el estándar de compresión que es sucesor de H.264/MPEG4 AVC que teóricamente mantiene la misma calidad de imagen con una compresión que es doble de la conseguida con los anteriores codecs. No solo eso: el soporte "parcial" de VP9 -la versión abierta y sin royalties de HEVC desarrollada por Google- demuestra la relevancia de estos códecs en el futuro de los contenidos tanto locales como en internet.
Ventajas notables de cara al usuario final
Si estáis valorando la actualización de vuestros equipos de sobremesa o pensando si ese portátil que tanto os gusta debe o no integrar Skylake, puede que todos estos datos técnicos no os sirvan de mucha ayuda y prefiráis tener a mano ventajas más prácticas que puedan exponer las fortalezas de Skylake frente a sus predecesores. Estas son algunas de esas ventajas:
Más autonomía de batería: las mejoras de eficiencia son notables por ejemplo en los nuevos chips gráficos de la serie 500, y según las pruebas internas de Intel eso permite que estos procesadores aguanten una hora más que procesadores equivalentes de la anterior generación durante la reproducción de vídeo. En esta mejor también influye la introducción de la tecnología Speed Shift que cambia de estado energético en 1 ms (30 veces más rápido que anteriores CPUs, que hacían este cambio por software). Esos cambios rápidos entre "estados P" permiten ahorros de energía notables, y a todo ello se suma esa capacidad aún más granular de suministrar energía solo a las partes de la CPU que la necesitan.
El vídeo 4K a nuestro alcance: todos los chips de esta familia cuentan con capacidad de decodificación de vídeos 4K (o más bien, UHD) y de formatos como BP9, VP8 y HEVC sin problemas en la nueva serie de chips gráficos integrados. Incluso los modestos Intel Core M de esta familia son capaces de reproducir hasta cuatro vídeos 4K de forma simultánea y con un uso de tan solo el 20% de la CPU, como demostró Intel en la presentación de estos procesadores. El soporte de hasta tres monitores UHD/4K externos de forma simultánea permite acceder a entornos multipantalla especialmente atractivos.
Overclocking también en portátiles: muchos aficionados a tareas de overclocking se veían normalmente limitados al uso de estas técnicas en equipo de sobremesa, pero ahora Intel ha llevado esa opción de forma oficial también a portátiles con el lanzamiento de modelos como el Core i7-6820HK que funciona a 3,2 GHz en modo Turbo pero que se puede forzar gracias a utilidades software. Aquí los vendedores de portátiles tendrán la opción de dar más o menos margen para ese overclocking utilizando este (u otros futuros micros) chip de Intel y aportando por ejemplo soluciones de refrigeración especiales. Recordad que la capacidad de overclocking en general mejora gracias a los cambios en los sistemas de regulación de voltaje que ya no están integrados en la CPU sino que ahora formarán parte de las placas base de cada fabricante.
Como indicaban en AnandTech en su detallado análisis de los primeros procesadores que aparecieron en el mercado, la mejora de rendimiento bruto de estos procesadores no es demasiado llamativa: al compararla con micros equivalentes de la familia Haswell la mejora era de un 5,7% de media, mientras que la cosa mejoraba si los comparábamos con los Sandy Bridge, donde la ganancia era de un 25%.
En ese análisis dejaban claro que si tenéis un micro Sandy Bridge el cambio es notable, pero el cambio respecto a un modelo Haswell es mucho más complicado de justificar. Aún así si buscáis un nuevo equipo, no lo dudéis: Skylake está mucho mejor preparado para el futuro.
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