Llevamos ya unos años oyendo hablar de las investigaciones en torno a la utilización del grafeno como material para la creación de chips, procesadores y todo tipo de circuitos electrónicos. Hasta ahora se sabía que este peculiar compuesto, consistente en una malla monoatómica de átomos de carbono, es capaz de soportar asombrosas velocidades de transferencia de impulsos eléctricos, lo que lo convierte en el sustituto ideal del Silicio.

Si la posibilidad de que un chip de grafeno alcance 1000Ghz de frecuencia no es ya atractiva de por sí, ahora la ciencia ha descubierto una segunda cualidad no menos fascinante. Científicos de la Universidad de Illinois han comprobado que el grafeno no sólo no se calienta, sino que tiene la capacidad de ‘autoenfriarse’.

Uno de los mayores problemas del grafeno es que su estructura entra dentro del terreno de la nanotecnología. Su grosor mononuclear hace que sea especialmente difícil de manipular y medir. Por primera vez, un equipo de investigadores dirigido por el físico William King y el ingeniero de sistemas Eric Pop han medido la temperatura de una malla de grafeno utilizando un microscopio atómico y una sonda térmica convenientemente adaptada.

Los resultados de estas mediciones han sido inesperados. El grafeno parece perder calor con mayor rapidez de la que se acumula, lo que se traduce en que el material no sólo permanece frío por mucha electricidad que se le aplique sino que la pérdida de calor podría ser aprovechada para generar más electricidad.

Según palabras del profesor King: ‘En el silicio y la mayor parte de materiales conocidos, el calentamiento eléctrico es mucho mayor que la capacidad de disipar ese calor. Sin embargo, hemos descubierto que hay zonas en los transistores de grafeno en las que el enfriamiento termoeléctrico es superior a la acumulación de calor, lo que permitiría, en teoría, diseñar dispositivos que se autoenfriasen sin ayuda externa. Es la primera vez que se observa esta cualidad en los dispositivos de grafeno’.

El descubrimiento abre las puertas a todo un nuevo mundo de posibilidades a la hora de diseñar chips de alta densidad ultrarrápidos que, encima, no se calienten. Hasta ahora, el grafeno era tremendamente complicado y caro de crear ya que había que extraer nanoláminas a partir del grafito común (el material del que están compuestas las minas de los lápices). Sin embargo, la tecnología de extracción de este material ha avanzado mucho y ya se han abaratado mucho sus costes. Aún es pronto para hablar de cuándo saldrá el grafeno de los laboratorios, pero todo indica que este curioso material podría marcar el comienzo de una nueva era tecnológica.

Vía | DailyTech
Más información | Universidad de Illinois

Intel hizo ayer público el acuerdo por el que compra la totalidad de McAfee por 7.680 millones de dólares (algo menos de 6.000 millones de euros) a razón de 48 dólares por acción. Con esta maniobra, la mayor empresa de software de seguridad de Estados Unidos pasa a convertirse en una filial al servicio de la mayor empresa fabricante de microchips.

Se trata de la segunda mayor adquisición realizada por Intel desde la compra de Level One en 1999. El acuerdo sobre la compra de McAfee parece haber sentado muy bien a la empresa de software, cuyas acciones han subido un 60% en bolsa. No ocurre lo mismo con Intel, cuya cotización ha bajado un 2.5%.

Wall Street aparte, la compra de McAfee es un peldaño más de la estrategia de Intel por ir virando su descomunal buque hacia las aguas del software como servicio, la virtualización y los servicios de computación en nube. El propio Paul Otellini, Presidente y CEO de Intel, no podía decirlo más claramente:

‘Con la rápida expansión y crecimiento de toda una nueva gama de dispositivos móviles conectados a internet, cada vez más elementos en nuestras vidas han pasado a existir online. Hace años, el rendimiento energéticamente eficiente y la conectividad eran los requisitos básicos para cualquier empresa de informática. En el futuro, la seguridad se convertirá en el tercer pilar que la gente demande en su experiencia de uso de la tecnología.’

Intel sigue así la estela de Google, Amazon y tantas otras compañías que comenzaron a aplicar el concepto de computación en nube a sus servicios de telecomunicaciones. La combinación entre fabricar chips y proveer a esos chips de software de seguridad embebido parece sugerir que, aparte de sumarse al paradigma de moda de la virtualización a nivel de empresa, Intel podría estar pensando en entrar con otras intenciones en el mercado de los dispositivos móviles. Confirma esa idea la reciente adquisición de Intel de la división de chips para módems de Texas Instruments.

Si esa entrada en el terreno de los dispositivos móviles como teléfonos, tablets o smartphones es sólo como proveedor de hardware y software para otras marcas, como ha hecho hasta ahora, o se lanza a diseñar sus propios dispositivos, es una decisión escondida en las cabezas de Otellini y su consejo directivo. En cualquier caso, fabricantes de procesadores de bolsillo como ARM o Qualcomm harían bien en mantener un ojo vigilante sobre las maniobras de Intel en este campo.

Más información | Intel

Potencia y funcionalidades no les van a faltar a los teléfonos móviles del futuro. Con buena memoria, el usarlos como reproductores portátiles de vídeo no va a ser un problema. Lo será eso sí la autonomía.

Con el último chip de la empresa Renesas, reproducir precisamente vídeo a 1080p no va ser un problema. Está claro que esa funcionalidad no tiene sentido como elemento para reproducir vídeo en la pantalla del teléfono móvil, pero sí lo tiene si pensamos en el móvil como un reproductor multimedia portátil y externo que colocaríamos conectado a un televisor vía una futura salida HDMI en el mismo.

El chip de Renesas, con un tamaño perfecto para equipos como lso teléfonos móviles, es capaz tanto de reproducir vídeo a 1080p y 30 fps como de codificarlo en caso de que lo grabemos. Lo haríamos directamente en una tarjeta de memoria o incluso podría enviarse vía WiFi.

El resultado te lo puedes imaginar: teléfonos móviles reproduciendo vídeo como si de un lector de Blu-Ray se tratara. Bueno, casi. De momento no hau fabricantes que hayan anunciado si lo usarán en sus teléfonos móviles.

Vía | Techon.

La próxima frontera para los ultraportátiles parece tener marcada la alta definición en letras de oro. Ya conocimos los avances de Intel en ese campo y hoy descubrimos que VIA, su principal rival en ese mercado, también ha desarrollado un chip que acompañe a sus procesadores Nano y que es capaz de reproducir vídeo a 1080p.

El nuevo chip, llamado VIA VX855 proporciona aceleración por hardware para trabajar con archivos H.264, MPEG-2/4, DivX y WMV9 con calidad de alta definición 1080p.

Además de su reducido tamaño, el consumo se ha cuidado para que no sobrepase demasiado los valores de sus rivales. Así, frente al consumo de 2 y 2.5 W de los procesadores Atom Z350 y N270 respectivamente, este chip de VIA se quedaría en unos buenos 2.3 W.

Vía | PortableMonkey.
Más información | VIA.

Mientras los teléfonos no acaban de adoptar la conectividad WiFi como elemento de sincronización con el ordenador y otros elementos de nuestro hogar digital, y el bluetooth está ahí parado, el puerto USB se está convirtiendo en la puerta de entrada y salida de esos dispositivos. Si elimináramos los cables …

Aleluya, Samsung nos ha escuchado y ha anunciado precisamente hoy que para verano tendrá listo un chip que integrará la tecnología Wireless USB. El paso de ese chip a teléfono o reproductores de música portátiles será entonces cosa de poco tiempo.

Samsung ha logrado meter en un solo chip un procesador ARM junto con los elementos necesarios para la comunicación de forma inalámbrica con un puerto USB. La velocidad de transmisión prometida es la misma que si usáramos cables. Se ha estimado por parte de Samsung una media de 1 minuto para enviar un archivo de 700 MB.

La buena tasa de transferencia conseguida por el nuevo chip de Samsung amplía las posibilidades de la tecnología y mira más allá de la comunicación con el ordenador. Streaming de audio a unos altavoces es alguna de la funciones futuras de esta tecnología. Otra, el intercambio de archivos entre móviles.

Xatakeros, el mundo sin cables está más cerca.

Vía | Electronista.

Samsung tiene este año como misión convencer a los fabricantes de que sus nuevos chips para memorias RAM DDR3 son buenas tanto por poder alcanzar módulos de hasta 32 GB como por su bajo consumo respecto a los módulos DDR3 actuales. La clave está en la tecnología de 50 nm que emplean para construirlas. El resultado es un chip de 4 Gb DDR3 que da como resultado módulos de hasta 32 GB de memoria RAM.

Las memorias de 16 y 32 GB irán destinadas a los servidores y sistemas similares, mientras que los ordenadores de sobremesa y portátiles obtendrán las ventajas de los módulos de 8 GB. El uso de menos chips para conseguir lo mismo y su eficacia energética hará que la empresa adopte la tecnología de 50 nm en todas sus memorias en el futuro.

Y es un dato importante si tenemos en cuenta que para el 2011 el aumento en el uso de las memorias DDR3 será ya muy importante. Mejores y con menos consumo, perfecto.

Vía | InformationWeek.

Esta misma mañana os hablábamos de la proliferación de teléfonos móviles con chip GPS integrado en nuestro especial sobre otros usos de este tipo de tecnología. Es la razón principal de que todos usemos ahora esas funciones sin que quizás nos estemos dando cuenta. Esta situación se ha dado gracias a que los fabricantes especializados llevan sacando en los últimos años una serie de chips de pequeñas dimensiones y bajo precio que reúnen varias tecnologías inalámbricas en un solo elemento.

CSR por ejemplo ha anunciado un nuevo chip que nos proporciona GPS, bluetooth y emisor FM en un pequeñísimo dispositivo que además tiene un coste mínimo: 1 dólar.

El chip se llama BlueCore BC7830, aunque eso es lo de menos. Lo importante es que el es chip más pequeño del mercado (de momento) que integra estas tres tecnologías que se complementan muy bien. Con un tamaño de 11 mm2, incluye como hemos dicho FM, GPS y buetooth 2.1+EDR.

Vía | Navigadget.

Aún sin ser oficial, la FCC ha sacado a la luz una serie de imágenes de un chip híbrido WiMAX+WiFi fabricado por Intel, lo cual podría suponer un pequeño empujón a la tecnología inalámbrica WiMAX que parece que no termina de arrancar nunca.

La tarjeta vendría a ser el modelo Intel 5350 WiFi/WiMAX, que ocuparía una ranura para tarjetas PCI-Express interna. Su funcionamiento final aún no está muy claro del todo, a pesar de que se ha filtrado una guía de usuario bastante a fondo de las diversas características del dispositivo.

Respecto a WiFi, funciona con los estándares 802.11 b/g/n, los más utilizados a día de hoy, y los drivers son actualmente sólo compatibles con varias versiones de Windows.

A su vez, también se está hablando sobre la posible integración de una de estas tarjetas en los Macs, los portátiles de Apple, dado que según varias fuentes el tamaño es exáctamente el mismo que el que actualmente están utilizando los diferentes MacBooks (50.80x30x4.5 milímetros según el PDF adjunto).

Esto no son más que elucubraciones, puesto que por norma general Apple no tiende a ser muy novedosas en las componentes hardware de sus dispositivos, y este chip WiFi+WiMAX sin duda lo es.

Vía | Crunchgear.
Más información | ComputerWorld.
En Applesfera | Posible MacBook con WiMAX.

Intel ya tiene decidido el nombre que dará a quizás sus procesadores más importantes de los últimos tiempos. Serán los Intel Atom, nombre muy bien escogido y que identificará una nueva generación de equipos a medio camino entre los portátiles tradicionales y los teléfonos móviles. ¿Ultraportátiles? Pues quizás, pero creo que las marcas todavía no saben cómo denominar a unos gadgets que serán muy importantes en el futuro más cercano.

Los Intel Atom son los antiguos (en nombre) Silverthorne y Diamondville, y son chips de bajo consumo y tamaño que deben mover los nuevos portátiles de reducido tamaño y precio, además de los más potentes teléfonos móviles y smartphones.

Que Intel ponga toda la carne en el asador en una nueva familia de procesadores demuestra la importancia que los equipos portátiles va a tener en el futuro, y es una alegría que se preocupen de mejorar los procesadores y demás chips para mejorar el consumo, calentamiento y por supuesto el tamaño.

No hay fecha segura de salida al mercado de productos con esta nueva familia de procesadores, pero se piensa que a partir del mes próximo, abril, ya podríamos ver los ultraportátiles de marcas como Acer con este tipo de chips.

Pensando en un futuro UMPC de segunda o tercera generación, también tendremos Intel Centrino Atom (Menlow).

Vía | Reuters.

Una vez que los teléfonos móviles ya incorporar cámara de fotos, en mayor o menor medida, de forma normal, el siguiente paso debe ser avanzar en la calidad de las fotos que nos permiten hacer, no solo con resolución sino con mejoras que las acerquen un poco a las cámaras compactas actuales.

Kodak está poniendo su granito de arena con el anuncio de un nuevo chip de nombre Kodak KAC-05020, que mejorará las fotografías que tomen los teléfonos que lo incorporen. Estamos hablando de un sensor de 5 megapíxeles de menor tamaño que los actuales (se pueden integrar en equipos más pequeños) y que supone un desembolso económico menor para los fabricantes, por lo que esa no debería de ser una excusa para no incorporarlos a sus terminales.

El sensor es de tipo CMOS y usa la patente de la marca Kodak Truesense CMOS Pixel, que ha dado una vuelta de tuerca al diseño normal de los sensores CMOS, que son la mejor elección, en palabras de Kodak, por su menor coste de fabricación, mayor integración de funciones y menor consumo de energía.

El nuevo sensor estará listo para probar por parte de los fabricantes para la segunda mitad de este año, pero no veremos dispositivos que lo monten hasta el año 2009.

Vía | Reuters.