Project Ara: los teléfonos modulares reciben nuevo hardware, y otra conferencia

Project Ara: los teléfonos modulares reciben nuevo hardware, y otra conferencia
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Google y compañía no van a apagar ese fuego llamado Project Ara, aunque estamos muy lejos de tener algo real entre las manos, periódicamente van a ir soltando información, y creando nuevas conferencias para que no nos olvidemos de los teléfonos modulares.

Suena muy lejos eso de montar un teléfono a partir de módulos, a tu gusto, y sin que tenga un diseño desagradable, o peor que las alternativas ya existentes. Uno de los puntos en los que se hizo hincapié es en el hardware de proceso, con varios fabricantes involucrados.

Hoy tenemos noticias de la llegada de RockChip al juego, a alguno no les sonará de mucho, pero es una compañía china que se caracteriza por ofrecer hardware más asequible, al estilo de la conocida MediaTek, pero metiéndose en otros fregados, como portátiles y tablets.

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La misión es la de crear procesadores compatibles con el resto de elementos, sin que haya que desarrollar circuitería especial para gobernarlos. Para ello se utiliza tecnología de interconexión UniPro interface.

Como curiosidad, todos los prototipos con los que se anda trabajando a día de hoy, están construidos con hardware de Texas Instruments, concretamente un chipset OMAP 4460. La empresa americana dejó de crear hardware para móviles, pero todavía sigue siendo interesante en el mundo del desarrollo.

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Segunda conferencia a la vista

El equipo del Project Ara también ha aprovechado para anunciar que hay planificada una segunda conferencia este mismo año, para que desarrolladores y otros socios pueden ver avances, o involucrarse en la aventura. La primera tuvo lugar a mediados de abril.

Suponemos que también será el momento de presentar un nuevo MDK, o hardware para desarrolladores, que estaría disponible a comienzos de 2015. Posiblemente Rockchip tenga algo que ver en este asunto.

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Más información | Google ATAP

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