El MacBook Neo enseñó el camino. Los portátiles de gama media parecían anclados en el pasado, con una relación precio/prestaciones poco atractiva. La sensación era la de que ya puestos a comprar un portátil, mejor invertir 1.000 euros o más para poder trabajar y jugar a gusto. Eso parece poder cambiar al fin, porque se está viendo mucho movimiento en el mundo de los portátiles Windows.

Dormidos en los laureles. El nuevo modelo de Apple demostró que podía haber alternativas y cogió a los fabricantes con el pie cambiado. Todos parecían cómodos con el statu quo, pero el MacBook Neo les hizo despertar del letargo, y pronto veremos un despliegue de equipos modestos pero funcionales. Sobre todo, porque tres de los grandes de los semiconductores tienen ya listas o casi listas sus SoC para competir con los Apple A18 Pro del MacBook Neo.

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Qualcomm Snapdragon C. La primera alternativa es este chip con arquitectura ARM que acaba de ser anunciado por Qualcomm y según la firma permitirá ofrecer equipos con precios de partida de 300 dólares. Es muy probable que dichas propuestas sean demasiado limitadas (y no tengan más de 4 GB de RAM), pero también que haya versiones con configuraciones superiores. El Snapdragon C promete una eficiencia destacable, y Qualcomm es una vieja conocida de los equipos con Windows para ARM.

Intel Wildcat Lake. En abril vimos cómo Intel mostraba su gran apuesta para conquistar esta nueva era de los portátiles de gama media. Lo hacía con su familia Wildcat Lake en la que por ejemplo se integran los nuevos Intel Core 3 304. La ventaja fundamental de estos chips es la de usar la tradicional arquitectura x86-64 que hasta ahora ha demostrado ser la mejor opción para equipos Windows por su soporte totalmente nativo del SO y sus aplicaciones.

Nvidia espera su turno. Mucho se ha hablado de cómo el duopolio de Intel y AMD en equipos Windows podía tener fecha de caducidad. Qualcomm no ha conseguido erosionar esa realidad, pero quien sí puede tener una baza importante es Nvidia, que prepara el lanzamiento de sus chips Arm. Se habla desde hace meses de que no habrá uno, sino dos basados en el chip GP10 que Nvidia desarrolló conjuntamente con MediaTek. Los nombres que se mencionan en las filtraciones son N1 y N1X, y aunque se desconocen los detalles, las expectativas son notables y ya comienzan a filtrarse también modelos de Lenovo que integrarán el N1X.

Pero Windows en ARM nunca ha cuajado. Las dudas con las propuestas de Qualcomm y Nvidia no se deben a ellos, sino más bien a Microsoft y su sistema operativo Windows. Su versión para chips ARM lleva años disponible, pero los equipos que han aprovechado estos chips se vieron limitados por algunos conflictos software. 

Mejor me quedo con Intel y AMD. Ya no hay apenas problemas en ese sentido, pero la promesa de la eficiencia de los chips ARM no resultó tan llamativa cuando los precios de dichos equipos eran elevados. Al final a la mayoría de usuarios les compensaba más apostar por chips "tradicionales" de Intel y AMD, y las propuestas de Qualcomm —las únicas que aparecieron en el mercado— jamás acabaron de conquistar al gran público, ni siquiera cuando aparecieron los PC Copilot+. Windows 11, por cierto, tampoco lo puso fácil con su lista de requisitos.

Las especificaciones no importan (tanto). Ya vimos ayer cómo las especificaciones de los chips Wilcat Lake son superiores a las de los Apple A18 Pro de los MacBook Neo, pero eso no significa demasiado. Sobre todo, porque los MacBook Neo han demostrado ser unos portátiles que ofrecen una experiencia de usuario fantástica, pero de momento los equipos con chips de Intel no han sido analizados y su rendimiento es una incógnita. Esas mismas dudas afectan a los futuros equipos con chips de Qualcomm o Nvidia: deberán demostrar que la experiencia de usuario es tan buena (o mejor) que la de los MacBook Neo, o de lo contrario estos fabricantes (y Microsoft) tendrán un problema serio.

Son buenas noticias. Pase lo que pase, el movimiento de Apple ha provocado que los fabricantes muevan por fin ficha y desarrollen soluciones para tratar de competir con el sorprendente equipo de los de Cupertino. De no haberse lanzado el MacBook Neo, probablemente seguiríamos estancados en el segmento de los portátiles de gama media con Windows, pero esto va a animar las cosas y a reactivar la competencia entre fabricantes. Todos ganamos.

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El fabricante chino Chuwi ha dado la sorpresa con la presentación de su Chuwi Unibook, un portátil de gama media que sorprende por su precio de 449 dólares y que sin duda ha sido creado para competir con el nuevo rival a batir: el MacBook Neo de Apple. Lo cierto es que sobre el papel la propuesta parece realmente atractiva, pero el problema es justamente ese: que este equipo, como todos los que aparecerán pronto basados en Windows con especificaciones similares, tendrán que cumplir en lo importante. La experiencia de usuario lo será todo.

El MacBook Neo sigue sin respuesta. La industria del PC estaba acostumbrada a no tener demasiadas preocupaciones en la gama media. Los fabricantes se habían acomodado y planteaban propuestas sin demasiada ambición, modestas pero funcionales. Entonces llegó el MacBook Neo de Apple y revolucionó el sector: por primera vez era posible acceder al ecosistema de portátiles de Cupertino y a su experiencia por un precio mucho más contenido. Hay sacrificios en el MacBook Neo, desde  luego, pero el atractivo del equipo es evidente para muchos usuarios.

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Apple tiene el A18 Pro, Intel tiene Wildcat Lake. Lo llamativo del MacBook Neo es que Apple demostró que el chip del iPhone era más que suficiente para un portátil de gama media. Para competir con él Intel ha lanzado una nueva familia de procesadores de bajo coste llamada Wildcat Lake. Estos chips, fabricados con fotolitografía Intel 18A, son prometedores, y según algunos benchmarks una de sus variantes es un 21% más potente que el Apple A18 Pro de los MacBook Neo.

La hoja de especificaciones arrasa. Si nos fijamos en las especificaciones puras del Chuwi Unibook, la diferencia es notable. El equipo no solo es más barato, sino que supera en casi todo al modelo de Apple. Por ejemplo, cuenta con un procesador teóricamente más potente, retroiluminación del teclado, mejor conectividad y más batería. Los sacrificios a los que obliga el MacBook Neo son menos sacrificios en este equipo.

Sobre el papel, el Chuwi Unibook es realmente prometedor. Sobre el papel. Fuente: VideoCardz

Project Firefly. La división china de Intel anunció recientemente esta iniciativa. Con ella esperan ayudar a los fabricantes reducir la complejidad de la fabricación ofreciendo diseños de referencia que reduzcan los costes de producción. Intel ya ha hecho cosas así en el pasado (seguro que muchos recordaréis tanto el branding Centrino como su programa de Ultrabooks), y la idea aquí es precisamente proporcionar ciertas herramientas a los fabricantes para desarrollar modelos más competitivos en un mercado sacudido por el modelo de Apple.

Los fabricantes esperan su turno. El lanzamiento de los procesadores Intel de la familia Wildcat Lake ha hecho que varios fabricantes comiencen a anunciar ya portátiles basados en estos chips. Lenovo prepara ya algunos modelos IdeaPad Slim, y tanto Asus como HP también preparan sus jugadas. El Chuwi Unibook parece simplemente una variante más de esas propuestas, y en todas ellas las especificaciones, aunque modestas, parecen superar las del MacBook Neo.

Mucho anuncio, poco producto real. Casi todos los grandes fabricantes han mostrado su intención de desarrollar portátiles de gama media que compitan con el MacBook Neo en esa franja de precios. Los anuncios han sido variados, pero ninguno de ellos ha comunicado ni el precio ni la fecha de disponibilidad de estos equipos, probablemente porque todos están a la espera de cómo evolucione la crisis de las memorias. Es razonable pensar que la inminente feria Computex sea la ocasión perfecta para presentar definitivamente todas esas propuestas.

Pero. El problema del Chuwi Unibook, como el de otros fabricantes que esperan su turno, no es el de las especificaciones. El problema serán las prestaciones y sobre todo la experiencia real que ofrezcan estos equipos. A los fabricantes de PCs con Windows no les ha salido bien recortar prestaciones en el pasado, y si dicha experiencia no es buena podríamos asistir a un nuevo fenómeno como el de los netbooks: equipos asequibles, pero demasiado limitados y que acabaron condenados al olvido.

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Durante sus casi cuatro años al frente de Intel, Pat Gelsinger declaró en varias ocasiones lo importante que era el negocio de fabricación de semiconductores para esta compañía. De hecho, muchas de las decisiones que tomó persiguieron reforzar su competitividad en un sector dominado con mucha contundencia por el fabricante taiwanés de circuitos integrados TSMC. Sin embargo, los retrasos continuos en los procesos de fabricación, las pérdidas millonarias y la caída del valor en bolsa de esta empresa acabaron precipitando su salida.

Lip-Bu Tan, el actual director general de Intel, asumió el liderazgo de la compañía en marzo de 2025. En ese momento se cernía sobre esta empresa un futuro muy incierto, y no estaba en absoluto claro qué papel jugarían las fábricas de chips de Intel en la estrategia global de la compañía. De hecho, las filtraciones que vaticinaban la posible segregación de las plantas de producción de semiconductores en una empresa independiente sugerían que Lip-Bu Tan estaba dispuesto a prescindir de sus fábricas de chips.

Catorce meses después de su llegada a la dirección general, el panorama es muy diferente. Las plantas de fabricación de circuitos integrados ocupan de nuevo una posición central en la estrategia de Intel. Lo ha confirmado recientemente Lip-Bu Tan sin la más mínima ambigüedad en el programa Mad Money de CNBC. De sus declaraciones se desprende que aspira a consolidar a Intel como la alternativa occidental a TSMC. Y sus nodos de vanguardia y Apple interpretan un papel fundamental en este plan tan ambicioso.

El nodo 18A es la mayor esperanza de Intel

La tecnología de integración más avanzada que tiene en producción a gran escala Intel actualmente es la litografía 18A. En teoría es equiparable o ligeramente superior a los nodos de 2 nm de TSMC y Samsung. Cuando Tan tomó las riendas de la compañía, el rendimiento del nodo 18A no era bueno. De hecho, el panorama pintaba tan mal que se vio obligado a pedir ayuda a algunos de sus socios en el ecosistema de fabricación de circuitos integrados para analizar los datos que tenía y encontrar la forma de optimizar la producción e incrementar su competitividad.

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Un apunte importante: en este contexto el "rendimiento" evalúa qué porcentaje de los chips producidos funciona correctamente. Un rendimiento bajo desencadena pérdidas millonarias. Tan ha explicado que el estándar de la industria requiere mejorar ese rendimiento entre un 7 y un 8% cada mes, y ha confirmado que ahora Intel está alcanzando esa cifra. No cabe duda de que es una señal inequívoca de que la situación está cambiando.

Tanto, de hecho, que los clientes están empezando a llamar a la puerta. Intel ya ha cerrado acuerdos de fabricación de chips con Tesla y Google. Y, como os contamos a principios de este mes, Apple está explorando la posibilidad de que Intel y Samsung fabriquen los chips avanzados de sus dispositivos en EEUU. Con toda probabilidad la pérdida de influencia y prioridad en la cadena de producción de TSMC que ha mantenido durante más de una década ha propiciado esta decisión. Ahora estos privilegios los tiene Nvidia.

Hay varios motivos de peso por los que a Apple le puede interesar que Intel fabrique sus circuitos integrados en EEUU. O Samsung en su planta de vanguardia de Texas. O, incluso, podría trabajar con ambas compañías simultáneamente y no romper del todo su relación comercial con TSMC. Sea como sea, esta estrategia de diversificación permitiría a Apple protegerse con eficacia de las interrupciones de la cadena de suministro desencadenadas por la inestabilidad geopolítica. Y también de la escasez de algunos componentes propiciada por la construcción masiva de centros de datos para inteligencia artificial (IA).

El siguiente paso será el nodo 14A, la tecnología de integración con la que Intel espera estar en condiciones de competir de tú a tú con TSMC en 2027 y 2028. Tesla ya ha confirmado que encargará a Intel chips con esta fotolitografía para sus vehículos eléctricos y proyectos de robótica.

Imagen | Intel

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Hay una categoría de portátiles en la que las concesiones han ido históricamente asociadas al precio de entrada: los portátiles ligeros de corte profesional. Durante años, llevar en la mochila un equipo de menos de un kilo podía aglutinar una pantalla mediocre para ahorrar peso, conectividad recortada para reducir volumen o batería pequeña justo por cuestión de gramos. El resultado era un portátil que pesaba poco pero que en el uso diario cansaba más de lo que debería.

El HP EliteBook X G2i llega con la intención de romper ese patrón de forma sólida. Pesando solo 999 gramos, su interior no da muchas concesiones: pantalla IPS con 800 nits de brillo, procesadores Intel Core Ultra X7 358H de arquitectura Panther Lake a 18A y una GPU integrada Arc B930 que representa un salto tan grande respecto a las anteriores iGPU de Intel que en algunos escenarios compite con GPU dedicadas de gama de entrada. Eso sí, prepara al menos 2.500 euros para empezar a hablar.

Ficha técnica del HP EliteBook X G2i

Diseño: menos de un kilo que no parece menos de un kilo

La primera impresión al tomar el EliteBook X G2i en las manos es la de una contradicción física. El equipo pesa justo 999 gramos pero la sensación al sujetarlo no es la de un portátil que ha sacrificado todo para conseguir ese peso. La carcasa de magnesio es rígida, sin flexión que consideremos peligrosa en la tapa ni en la base, algo crítico en portátiles ligeros y destinados a ir de un lado para otro todo el tiempo. A veces sin la protección o el cuidado que debería.

Para un equipo de 9 milímetros de grosor en la parte delantera —14,41 mm en la parte trasera, donde la bisagra eleva ligeramente el perfil—, la solidez que transmite resulta difícil de explicar hasta que uno lo tiene en las manos.

El diseño es discreto con intención. En el acabado Atmospheric Blue que ofrece el modelo que hemos probado en Xataka, el equipo tiene una presencia elegante y profesional que no busca llamar la atención: el logotipo HP en la tapa en acabado metálico satinado, y la identificación EliteBook X en una posición tan discreta bajo el teclado que resulta prácticamente invisible en uso normal. Elegancia y clase ante todo.

Sus 14 pulgadas con pantalla muy bien aprovechada es una sorpresa para un equipo compacto y cuyo peso no llega a 1 kg. Y todo con un interior potente y conectividad de sobresaliente

Es tono y acabado mate no tiene mal comportamiento con las huellas y suciedad, pero no es perfecto. Suerte que la limpieza es efectiva y sencilla.

La bisagra permite un ángulo máximo de apertura que llega hasta los 180 grados, lo que da muchas posibilidades. Y es muy sólida aunque permite perfectamente la apertura del equipo con un solo dedo. Es la prueba del algodón en equipos premium.

Al abrir el equipo, la ratio pantalla-cuerpo superior al 90% gracias a unos biseles muy contenidos en los cuatro bordes nos trasmite una gran sensación de equipo de amplia visibilidad sin tamaño excesivo. No hay bisel inferior desproporcionado como tampoco hay marco superior exagerado: todo el perímetro es coherente y el resultado visual es el que cabe esperar de un equipo de esta ambición.

Pese a todo, hay espacio para una cámara frontal de 5 MP que, además de permitir identificación biométrica con Windows Hello, cuenta con un obturador físico de privacidad que se agradece especialmente en entornos empresariales.

La calidad de la cámara presume de grabación de vídeo de hasta 4K. Y viene con el excelente complemento de POLY Camera Pro, una suite con infinitas opciones no solo de control de calidad de imagen y sonido sino para efectos tan útiles en una videollamada como textos o imágenes superpuestas.

En la versión que hemos analizado en Xataka no contamos con lector de huellas, extra que sí que aparece en algunas de las versiones. Extraño pues nos parece más que necesario por muy cómodo que sea Windows Hello con nuestro rostro.

En cuanto a la conectividad, para ser un equipo ultraportátil, hay una selección de lo más adecuada. En el lateral izquierdo se concentran los dos puertos Thunderbolt 4 —compatibles con USB4 a 40 Gbps, carga y DisplayPort 2.1—, la salida HDMI 2.1 y el jack de 3,5 mm.

En el lateral derecho encontramos un USB-C a 10 Gbps con soporte también para carga y DisplayPort 2.1, un USB-A a 10 Gbps, una ranura Kensington y la bahía para la SIM nano opcional. Para un portátil de menos de un kilo, no hay prácticamente nada que echemos en falta. Incluso puede ser contraproducente el amasijo de conectores pues algunos de ellos compiten por el espacio.

En conectividad inalámbrica, el HP Elitebook X G2i cumple con creces, contando con Wi-Fi 7 además de ranura para una nanoSIM.

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Pantalla: IPS brillante centrado en la privacidad

HP, especialmente en su gama profesional, ofrece un catálogo en el que las opciones de configuración no se limitan a la cantidad de RAM, procesador o capacidad del disco duro. Diferentes versiones de pantallas, tanto en resolución como en tecnología del panel conviven con opciones táctiles, tratamiento de la pantalla ... Nunca ha sido por posibilidades aunque ello suponga algo de confusión en el usuario.

El HP Elitebook X G2i podemos encontrarlo según mercados en bastantes configuraciones diferentes en torno a la pantalla. El modelo de referencia es el que integra un panel OLED 3K en formato de 14 pulgadas y tasa de refresco de 120 Hz. Pero en la misma diagonal tenemos una versión convertible o la que integra un panel IPS de gran calidad como el que hemos analizado en Xataka.

En nuestro modelo, la pantalla alcanza una resolución justa para su diagonal, concretamente 1.920x1.200 pixeles. La tasa de refresco se queda en 60 Hz pero a cambio ganamos un brillo bastante alto de 800 nits, muy por encima de la media del sector con esta tecnología.

Como buen equipo de trabajo en movilidad, se incluye tratamiento antirreflejos integrado en el panel que cumple con lo mínimo que le exigimos a un sistema de este tipo para minimizar las incomodidades de los reflejos en condiciones de iluminación lateral sin los sacrificios de fidelidad de color que implica un acabado completamente mate. 

Para trabajo en exteriores o en espacios con ventanas, el resultado es muy cómodo, y ese brillo máximo de 800 nits hace perfectamente legible la pantalla en prácticamente cualquier condición de luz exterior.

HP da a elegir entre varias opciones de pantalla. La más ambiciosa, una OLED 3K. La más curiosa, una IPS de alto brillo con protección de privacidad

Esta versión, con formato 16:10, es además la única del catálogo de este modelo que integra la tecnología HP Sure View 6. Se trata de un protector de privacidad que bloquea la visión de la pantalla si no estás frente a ella. Se activa con una sola pulsación de tecla y aunque lógicamente el brillo baja sustancialmente para el usuario, una leve variación de ángulo ya bloquea completamente la visión. No es una tecnología para tener siempre activa pero sí una grata sorpresa para trabajadores en movilidad recelosos de su intimidad o la protección de datos.

La protección de privacidad empieza a ocultar el contenido a poco que salgas de la visión frontal de la pantalla

La cobertura del espacio de color de este portátil de HP es del 100% sRGB, quedando por detrás del panel OLED si tenemos necesidades de trabajo creativo.

En cuanto al sonido, el perfil de grosor y peso del equipo penaliza el sonido si pensamos en un uso puramente multimedia o de ocio. Ahí no encontramos ni potencia ni escena sonora de equipos con más empaque. Pero el sistema de altavoces sí que cumple con lo elemental para llamadas y videoconferencias.

Rendimiento: Panther Lake y el salto del Arc B390

Al HP Elitebook X G2i le toca la alegría de ser uno de los equipos que estrena el Core Ultra X7 358H, hasta ahora el chip más avanzado de la familia Panther Lake de Intel. La arquitectura combina 4 P-Cores de alto rendimiento con frecuencia máxima de 4,8 GHz, 8 E-Cores de eficiencia a 3,7 GHz y 4 LP E-Cores a 3,3 GHz, en una configuración de 16 núcleos que en un equipo de este peso resulta más que generosa.

El Intel Core Ultra X7 358H del nuevo HP Elitebook X G2i le proporciona el “poder” de una configuración de 16 núcleos potenciada por una GPU integrada de otro nivel

En los benchmarks de referencia en nuestras pruebas en Xataka, los resultados del Core Ultra X7 358H en CineBench 2026 se sitúan en torno a los 462 puntos en Single Core y los 2.498 puntos en Multi Core, lo que representa una mejora sustancial en rendimiento multinúcleo respecto a la generación Lunar Lake anterior, con la ventaja adicional de haberlo conseguido sin sacrificar la eficiencia energética que caracterizaba a esa generación.

En GeekBench 6, los 2.768 puntos en Single Core y los 12.138 en Multi Core sitúan al equipo claramente en la franja alta del segmento de portátiles de alta eficiencia.

La versión que hemos analizado en Xataka se acompañaba de 32 GB de memoria RAM soldada a placa y un SSD de 1 TB con un rendimiento que se movía entre los 5.000 y 6.000 MB/s en escritura y lectura respectivamente.

La GPU integrada Arc B390 con 12 núcleos Xe3 es la verdadera sorpresa de esta generación. Intel ha dado con Panther Lake un salto tan importante en gráficos integrados que el Arc B390 compite de manera directa con GPU dedicadas de gama de entrada configuradas a TDP bajo, algo que habría sido imposible de imaginar con los Arc 140V de la generación anterior.

En las pruebas con 3DMark Night Raid, el equipo supera los 32.000 puntos, y en Wild Life Extreme roza los 9.000, cifras que en este tipo de portátil ultraligero sin GPU discreta son simplemente extraordinarias.

En la práctica, esto significa que el EliteBook X G2i puede gestionar tareas de edición de vídeo en 4K con fluidez, acelerar por hardware el renderizado de efectos y capas en herramientas creativas, y manejar gaming casual a resolución FullHD con ajustes medios en títulos actuales. No es el perfil de uso de un portátil empresarial de menos de un kilo pero ahí estamos ya.

Justo por esto no nos preocupa que bajo cargas de trabajo muy intensas el sistema de refrigeración se haga notar y esté lejos de un equipo ultraligero con refrigeración pasiva que es lo primero que uno espera al ver este equipo. Los ventiladores son apreciables en un entorno completamente silencioso pero no es nada escandaloso. Y cuando se trata de un cotidiano mixto —ofimática, videoconferencias, navegación, edición ligera— el equipo es completamente silencioso y el chasis no se calienta en ningún punto de manera incómoda.

La NPU integrada habilita las funciones Copilot+ de Windows 11, incluyendo subtítulos en tiempo real, transcripción, traducción y el creciente catálogo de herramientas de IA local que Microsoft está desplegando en Windows.

Para usuarios que trabajan con estas funciones de manera frecuente, el rendimiento de la NPU del Core Ultra X7 358H es suficientemente rápido para que la experiencia sea fluida y sin esperas perceptibles. Pero no es un factor todavía determinante para un portátil de este perfil y menos con modelos de IA corriendo en local.

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Teclado y touchpad: uno de los mejores de la categoría

HP ha rediseñado el teclado del EliteBook X G2i con unas dimensiones de tecla mayores de lo habitual para una diagonal de 14 pulgadas, algo que resulta especialmente cómodo para usuarios con manos grandes o que pasan muchas horas al día escribiendo. El recorrido de las teclas es muy generoso para el grosor del equipo, con una respuesta firme y precisa. La retroiluminación es uniforme y cuenta con dos niveles de luminosidad.

El touchpad háptico de grandes dimensiones es uno de los mejores que hemos probado en esta categoría de portátiles empresariales. La superficie es amplísima para un equipo de 14 pulgadas y de hecho está literalmente pegada al final del teclado.

El deslizamiento es suave y preciso en cualquier zona del panel, y el clic háptico tiene una respuesta satisfactoria y uniforme en toda la superficie, sin las zonas muertas en la esquina superior que son habituales en soluciones mecánicas convencionales. Junto al teclado, el touchpad convierte al G2i en un equipo con el que resulta un placer trabajar durante jornadas largas, que es exactamente lo que se debe esperar de un portátil de este segmento y precio.

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Batería: suficiente para todo el día, con matices

La batería de 68 Wh del modelo EliteBook X G2i que hemos analizado es la excusa que debemos poner para que el peso real del equipo no sea de 999 gramos sino superior al kilogramo. En su versión más ligera se cuenta solo con una batería de 54 Wh. Pero nuestra recomendación es apostar por la versión con más capacidad para tratar de irnos a una guarismos de horas de uso más competentes.

En las condiciones de uso real en las que realizamos nuestras pruebas de autonomía, el HP EliteBook X G2i ofrece una horquilla de resistencia de entre 9 y 12 horas en uso mixto de ofimática, videoconferencias y navegación web con el brillo al 50%. Son cifras que permiten completar una jornada laboral estándar sin enchufar el equipo, que es exactamente lo que promete HP cuando habla de autonomía de todo el día.

HP, dentro de su suite para la gestión básica del equipo, ofrece varias opciones de configuración de la batería, especialmente en los que a la carga se refiere con el objetivo de maximizar su vida útil.

Como era de esperar en un equipo ultraportátil, el cargador es bastante compacto, USB-C y, ojo, de 100W.

HP EliteBook X G2i, la opinión y nota de Xataka

El HP EliteBook X G2i es uno de los portátiles empresariales ultraligeros más completos que podemos comprar en 2026 si la movilidad es la prioridad absoluta y no estamos dispuestos a renunciar a una pantalla de nivel para conseguirlo. La versión con panel OLED es la reina del catálogo pero la versión IPS de alto brillo que hemos analizado ofrece unas opciones de privacidad y equilibrio a nivel de pantalla que merece la pena que sean tenidas en cuenta.

Todo ello en un equipo de 1 kg de peso, con un teclado y touchpad que son una maravilla para el ecosistema Windows y la grata sorpresa de lo bien que lo está haciendo Intel a nivel de potencia bruta y gráfica con sus modelo Panther Lake.

8,7

Diseño 9,25

Pantalla 8,25

Rendimiento 8,75

Teclado/trackpad 9

Software 8,5

Batería 8,25

A favor

• Menos de un kilo con una construcción que no transmite fragilidad en ningún momento
• El Arc B390 integrado representa el mayor salto en GPU integrada que Intel ha dado en años
• La selección de puertos es la más completa que podemos encontrar en un portátil de menos de un kilo

En contra

• Lástima que no se haya podido optar por una configuración sin ventiladores
• Por un poco más la opción del panel OLED 3K es más que recomendable
• Echamos de menos el lector de huella de serie en todas las versiones

Este dispositivo ha sido cedido para prueba por parte de HP. Puedes consultar cómo hacemos las reviews en Xataka y nuestra política de relaciones con empresas.

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Aproximadamente el 30% de los chips de Intel se fabrica fuera de sus plantas de semiconductores. Y la mayor parte de estos circuitos integrados los produce TSMC. Esta compañía taiwanesa es el mayor fabricante de chips del planeta, y, por tanto, también es el principal competidor de Intel en el mercado de la fabricación de semiconductores por encargo para terceros. Pese a esto, Intel depende profundamente de TSMC.

Actualmente esta última compañía fabrica los circuitos integrados más avanzados de Intel en aquellos nodos en los que la empresa liderada por Lip-Bu Tan todavía no ha alcanzado el rendimiento por oblea óptimo. El director general de Intel ha confirmado recientemente que su compañía también está externalizando la producción de aquellos chips que tienen picos de demanda frecuentes, y que, por tanto, no es capaz de fabricar en cantidades suficientes para aplacar las necesidades de sus clientes.

TSMC está produciendo toda la línea Lunar Lake de Intel, y también la mayor parte de Arrow Lake. Además, Intel es uno de los primeros clientes de esta compañía taiwanesa con acceso al nodo de 2 nm de última generación. De hecho, TSMC ya ha iniciado las pruebas de producción del compute tile de Nova Lake en su planta de Hsinchu, y la fabricación a gran escala debería comenzar antes de que finalice 2026. Durante la última presentación de los resultados económicos de Intel, Tan confirmó algo indiscutible: TSMC es un socio esencial de su compañía.

TSMC también depende de Intel

La dependencia actual que Intel tiene de TSMC es una consecuencia del retraso acumulado durante años en el desarrollo de sus nodos de fabricación, antes de la llegada de Lip-Bu Tan. De hecho, los retrasos en el salto a los 10 nm, y posteriormente a los 7 nm, contribuyeron a que TSMC adelantase a Intel desde un punto de vista tecnológico. Además, la dependencia de Intel también se sostiene sobre la necesidad de cubrir la demanda a corto plazo.

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Este escenario refleja claramente que Intel y TSMC son competidores. Pero también son socios. De hecho, pocas personas saben que Intel vende equipos de fabricación de chips a TSMC. Lo confirmó Pat Gelsinger, el anterior director general de Intel, a finales de 2024 durante una reunión con sus inversores:

"TSMC es una compañía impresionante. Atienden bien a sus clientes, y nos atienden bien a nosotros. Lunar Lake no existiría sin TSMC [...] Pero también les suministramos algunos de nuestros equipos avanzados. Es una relación compleja que es importante para Intel, para TSMC y para toda la industria", explicó Gelsinger.

Es evidente que el ex director general de Intel quería transmitir positividad con esta declaración, y, en la medida de lo posible, defender su gestión. Todos sabemos cómo acabó. Sea como sea, de una cosa no cabe duda: la dependencia de Intel respecto a TSMC no es coyuntural; es estructural. Es el resultado de años de retrasos tecnológicos, se mantiene por la superioridad de TSMC en los nodos avanzados maduros y se ha consolidado como parte de una estrategia que prioriza la flexibilidad frente a la producción propia.

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En 2023, Apple completó su transición y logró que todos los Mac de sus catálogo funcionaran con sus chips Apple de la serie M. Fue el final de una relación que empezó en 2005, cuando Steve Jobs anunció el paso de los PowerPC de IBM a los chips de Intel. Luego las cosas se torcieron y Apple acabó desligándose de Intel en sus productos, pero una vez más ha habido un interesante giro de los acontecimientos.

Intel no sabe ser una foundry. La integración de los Apple M1 en 2020 fue el inicio real de una estrategia lógica: Apple quería diseñar sus propios chips para sus Mac como ya había hecho en sus iPhone o iPad, y el resultado fue exxtraordinario. Lo curioso es que Apple llegó a negociar con Intel para que fabricara los chips de los iPhone, pero Intel rechazó la oportunidad. Cuando Morris Chang, fundador de TSMC, le preguntó a Cook por qué no había elegido a Intel para fabricar esos chips, respondió "Intel simplemente no sabe cómo ser una foundry (fábrica de chips)".

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TSMC se vuelca en la IA. La relación entre Apple y TSMC ha sido una de las más importantes de la industria de los semiconductores. TSMC fabrica prácticamente todos los chips avanzados de Apple, desde los procesadores de los iPhone hasta los chips M de los Mac. Esa dependencia, no obstante, se ha vuelto incómoda por dos razones: 

1. Escasez de chips: el auge de la IA ha hecho que la demanda de este tipo de chips sea extraordinaria. TSMC esté priorizando a los clientes de mayor volumen y margen en los nodos más avanzados, y ahí Apple compite con Nvidia, AMD y otros fabricantes que buscan chips de 2 y 3 nm. 
2. Geopolítica: el 90% de la producción de chips avanzados del mundo está en Taiwán, y cualquier escalada de las tensiones existentes con China podría paralizar las cadenas de suministro de Apple y la inmensa mayoría de firmas de tecnología en el planeta. Diversificar fabricantes es por tanto una necesidad estratégica. 

Intel se vuelve interesante. Es cierto que Intel no es la única alternativa que estaba explorando Apple, y Samsung era otra de las candidatas a trabajar estrechamente con la firma de Cupertino. Sin embargo Intel tiene una primera ventaja importante con el nodo 18A, su proceso de fabricación de próxima generación que los expertos consideran comparable al proceso de 2 nm de TSMC. Hace meses que Apple estaba considerando este nodo para los chips M de gama de entrada. Intel no fabricará de momento los chips más avanzados de Apple, pero este es un potencial primer paso para que se pueda comprobar que Intel en efecto puede cumplir la tarea y luego fabricar también sus diseños más ambiciosos.

Lip-Bu Tan le da la vuelta a la tortilla. El nuevo CEO de Intel tomó el mando a principios de 2025, y desde entoces la compañía ha dado pasos prometedores cuando estaba en una situación realmente preocupante. Ha llegado a acuerdos con Nvidia para desarrollar chips conjuntos x86 con gráficos RTX, por ejemplo. También colabora con Tesla para fabricar chips con un nodo aún más avanzado, el 14A, para la futura TeraFab de Elon Musk. 

Acuerdo preliminar. Los detalles oficiales del acuerdo aún no se conocen, pero en The Wall Street Journal afirman que dicho acuerdo existe aunque lo describe como preliminar. No está de momento claro qué chip o chips fabricará Intel ni en qué proceso fotolitográfico. Se espera que se use el nodo 18A para esos chips M de gama de entrada, pero no está descartado que el 14A no forme parte de esta nueva relación comercial.  Sea como fuere, si el acuerdo se cierra como parece, estaríamos ante un espaldarazo definitivo a esa nueva estrategia de foundry tradidicional —fabricando chips para terceros— que Intel está adoptando.

Se cierra el círculo. Intel perdió el contrato de los chips de los iPhone porque rechazó fabricarlos por no tener margen suficiente, y dejó pasar así la oportunidad de ser socia de facto en el producto probablemente más lucrativo de la historia de la tecnología. Intentó luego corregir el error, pero no lo consiguió. Luego Intel perdería el negocio de los chip para los Mac, lo cual sería otro varapalo importante. Ahora parece estar levantando el vuelo de nuevo, y su prometedor futuro —junto con otros factores—  han hecho que Apple vuelva a querer trabajar con ella. Parece que Intel, al fin y al cabo, está aprendiendo a ser una foundry.

Imagen | Fortune CEO Initiative

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Apple ya no es el mayor cliente de TSMC. Lo ha sido desde 2014 y ha mantenido esta posición durante algo más de una década, pero en 2025 Nvidia se afianzó como el principal cliente de este fabricante de semiconductores taiwanés. Hasta el 31 de diciembre de 2025 Nvidia generó el 19% de los ingresos de TSMC, frente al 17% de Apple. Aun así no cabe duda de que la compañía de Cupertino sigue siendo un cliente prioritario para TSMC, aunque este escenario podría cambiar a corto o medio plazo.

Y es que, según Bloomberg, Apple está explorando la posibilidad de que Intel y Samsung fabriquen los chips avanzados de sus dispositivos en EEUU. Con toda probabilidad la pérdida de influencia y prioridad en la cadena de producción de TSMC que ha mantenido durante más de una década ha propiciado esta decisión. Ahora estos privilegios los tiene Nvidia. No obstante, para entender por qué Apple está sopesando apoyarse en Intel y Samsung es necesario que miremos también hacia otra dirección.

Apostar por Intel o Samsung tiene sentido, aunque implica riesgos

Hay varios motivos de peso por los que a Apple le puede interesar que Intel fabrique sus circuitos integrados en EEUU. O Samsung en su planta de vanguardia de Texas. O, incluso, podría trabajar con ambas compañías simultáneamente y no romper del todo su relación comercial con TSMC. Sea como sea, esta estrategia de diversificación permitiría a Apple protegerse con eficacia de las interrupciones de la cadena de suministro desencadenadas por la inestabilidad geopolítica. Y también de la escasez de algunos componentes propiciada por la construcción masiva de centros de datos para inteligencia artificial (IA).

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De hecho, la semana pasada Apple reconoció durante la presentación de sus resultados económicos que su actual cadena de suministro es poco flexible. Y en la coyuntura de inestabilidad actual tener como socios a Intel y Samsung es una opción muy atractiva. Además, para estas dos compañías es muy importante conseguir a Apple como cliente. En 2024 esta última empresa representó aproximadamente el 25,2% de los ingresos anuales de TSMC. Y en 2025 esta cifra se redujo al 17%, lo que permitió a Nvidia superar a Apple con un 19% de los ingresos generados para TSMC.

Aun así, Apple es una golosina para Intel y Samsung. De eso no cabe la menor duda. Para Intel tener a Apple como cliente representaría un espaldarazo definitivo a su división de fabricación de circuitos integrados para terceros. Y para Samsung fabricar una parte de los SoC de Apple sería un impulso muy importante que probablemente le permitiría atraer a otros clientes en la liza que mantiene con TSMC desde hace años para dominar el mercado de la fabricación de chips de vanguardia.

Decidan lo que decidan los ejecutivos de Apple, es muy poco probable que esta compañía abandone a TSMC. Este fabricante de chips taiwanés ha demostrado durante años que es perfectamente capaz de fabricar semiconductores de vanguardia a gran escala y con una consistencia indiscutible. No tiene que demostrar nada, pero Intel y Samsung sí deben hacerlo debido a que actualmente no está claro que puedan ofrecer de forma fiable el tipo de producción y escala que han convertido a TSMC en el fabricante de chips por encargo dominante. Puede que Apple acabe encargando una parte de la fabricación de sus SoC a Intel o Samsung, pero nada indica que vaya a romper a medio plazo su ya larga alianza comercial con TSMC.

Imagen | Apple

Más información | Bloomberg

En Xataka | Apple había sido capaz de mantener precios pese a la loquísima subida de la memoria RAM. Eso se ha terminado

La actualidad de los centros de datos está redefiniendo las líneas de producción de los principales actores tecnológicos. Lo que parecía una crisis puntual en el precio de la RAM y los SSD, ha terminado convirtiéndose en un tsunami que se está llevando por delante productos y al mercado de consumo. Los centros de datos necesitan los mismos componentes que consumidores y el resto de la industria, y había un componente que parecía a salvo: los procesadores.

Se acabó.

¡Peligro! Durante su presentación de resultados del primer trimestre de 2026, Intel dio un dato preocupante: la relación de CPU y GPU en los centros de datos podría llegar pronto a ser 1:1. Hasta ahora, hemos hablado de la memoria y las GPU como el principal hardware de los centros de datos, pero debe haber una CPU que controle el ‘cotarro’ y, actualmente, había una CPU por cada ocho GPU. Sin embargo, las cosas están empezando a cambiar debido a la IA agéntica.

El entrenamiento sigue siendo importante, pero ahora parece que estamos entrando en la era de la inferencia, y es ahí donde sobresalen las CPU. David Zinsner, director financiero de Intel, describió en la llamada con los inversores que la relación de CPU/GPU ya había pasado de 1:8 a 1:4 (una CPU cada cuatro GPU), pero que esa IA agéntica estaba disparando la memoria de las CPU, acercándose al mencionado 1:1.

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Cambio de rumbo. Creo que ya puedes adelantar por dónde van a ir los tiros. Como leemos en Tom’s Hardware, esa acción ha provocado una reacción: que Intel empiece a mover sus líneas de producción para empezar a reducir su capacidad en productos de consumo y aumentar la salida de los procesadores Xeon, que son los indicados para servidores y trabajo continuo.

Todo porque, actualmente, los plazos de entrega de CPU de servidores están en unos seis meses y no pueden permitir que AMD, que también tiene sus productos para servidores, les ganen esa carrera.

Consecuencias. Subidas de precio. Sin paliativos. Se estima que los precios de las CPU Xeon subieron en marzo de un 10% a un 20% debido a esa escasez, pero las CPU de consumo también aumentaron de precio del 5% al 10%. No va a quedarse ahí, ya que se espera otra subida de precio del 10% para la segunda mitad del año. De hecho, ocurre como con los móviles, con Intel apuntando que el mercado de PC de consumo disminuirá este año en doble dígito. 

Aquí ocurre como en el resto de segmentos: los fabricantes están subiendo precios a todo el mundo (hiperescaladores y consumidores), pero destinan su producción a los centros de datos porque son los que más volumen les van a comprar. A Intel le da igual si no hay una CPU para usuarios porque no es el grueso de su mercado actual, pero lo que no puede permitirse es tener a los hiperescaladores más de seis meses esperando, sobre todo si se espera que los centros de datos tengan que montar más CPU a corto plazo.

El objetivo: la gran fundición. Intel lleva unos años de capa caída. En el segmento de consumo, los Ryzen de AMD les han ganado la tostada, las GPU ARC no han terminado de cuajar y las cosas no estaban yendo bien. Una serie de malos resultados propició que el gobierno de Estados Unidos invirtiera 8.900 millones de dólares para ‘rescatar’ la empresa con un objetivo: que fuera la gran fundición estadounidense. Porque, aunque las cosas no fueran bien, siguen siendo una de las pocas compañías del mundo con capacidad de creación de chips, como TSMC o Samsung.

Tienen algunas de las mejores máquinas del mercado y ese rescate gubernamental pronto empezó a dar frutos con clientes de la talla de Apple o Nvidia. Durante la presentación de resultados hace unos días, Intel declaró pérdidas netas de 3.700 millones de dólares, pero sin embargo ocurrió algo: las acciones subieron un 20%. El motivo es que los inversores no están mirando el presente de Intel, sino su futuro, y los cambios aplicados estos últimos meses parecen ir en la dirección correcta.

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No son los únicos. Este cambio de rumbo y de líneas de producción no es exclusivo de Intel. Lo hemos visto en otras compañías, pero sí es cierto que aquí se aboga, directamente, por dejar fuera al consumidor para priorizar al gran cliente: las Big Tech. Algo similar ocurrió con Samsung hace unos días, cuando se reportó que la compañía había empezado a mover sus líneas de producción de memorias LPDDR4 a LPDDR5.

Este tipo de memorias son mejores, pero también más caras, lo que provocará que los dispositivos que antes montaban memorias LPDDR4 (miniPC de gama baja o móviles de gama de entrada y media) tengan que apostar directamente por una memoria LPDDR5 que es más rápida, pero también más cara.

Al final, la traducción es la de siempre: como usuarios, nos va a tocar apretar el cinturón y aguantar con los dispositivos que tenemos durante un tiempo más. ¿Cuánto tiempo? Hasta 2027 si preguntas a unos, 2028 si preguntas a otros o ya si eso… 2030.

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El jueves por la noche, Intel publicó sus resultados financieros del primer trimestre de 2026: la empresa ha tenido unas pérdidas netas de 3.700 millones de dólares sobre unos ingresos de 13.600 millones. Parece un resultado nefasto, pero los inversores provocaron que la acción subiera un 20% en las horas posteriores al cierre de los mercados. La paradoja es solo una ilusión, porque esa sorprendente respuesta de los mercados es una muestra de la confianza que ahora los inversores tienen en Intel.

Malos números, pero menos de lo que parece. Los analistas esperaban que Intel ganara 2.500 millones de dólares en este trimestre, pero el resultado final ha sido justo el contrario. De hecho, fue 6.200 millones de dólares por debajo de esa esperanza. Sin embago, gran parte de esas pérdidas se deben dos factores separados: 

1. Mobileye: Intel compró esta empresa en 2017 y cuando Mobileye salió a bolsa en 2022, se le dio un valor de adquisición. Este trimestre la capitalización de Mobileye cayó y eso ha hecho que eso se refleje en las pérdidas globales de Intel.
2. Gobierno de EEUU: cuando el gobierno americano compró el 10% de Intel vía la Chips Act, parte de ese acuerdo incluyó acciones, y ese activo financiero también ha perdido valor. 

En ambos casos en realidad las pérdidas no han sido dinero que Intel haya pagado, sino una variación contable del valor de esos activos.

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Pero el negocio real es otra historia. Sin esos cargos contables estamos ante el sexto trimestre consecutivo en el que Intel bate sus propias estimaciones de ingresos. No solo eso: la previsión para el segundo trimestre está entre los 13.800 y los 14.800 millones de ingresos, que superan de forma clara los 13.000 que esperaba el mercado. Si Wall Street era optimista, Intel lo es aún más, y eso provocó esa subida del  20% "aftermarket" en bolsa: los inversores no estaban celebrando resultados pasados, sino que apostaban por los futuros.

Los números que importan. La división de chips para PCs ingresó 7.700 millones de dólares, un 1% en un mercado plano. La de centros de datos e IA creció un 22% interanual gracias a la demanda de chips Xeon para inferencia: ahí Intel sigue siendo relevante y puede que lo sea aún más. Y luego está Intel Foundry, el negocio de fabricación para terceros que es la apuesta más arriesgada y estratégica para la empresa, y que creció un 16% aunque la mayor parte de sus ingresos provino de fabricar sus propios chips. La transformación en curso está ahí, pero aún está verde, así que hay muchas esperanzas de que tanto la IA como la Foundry vayan a más pronto.

El gráfico de Yahoo! Finance lo deja claro: de los 66 dólares de ayer hoy la acción pasará de golpe a unos 85 dólares, una subida brutal.

A la espera del nodo 18A. El optimismo está también muy centrado en el nodo de fabricación 18A, que técnicamente es comparable al proceso de 2 nm de TSMC. La nueva fábrica de Arizona ya está en marcha y los yields —la proporción de chips válidos por oblea— está logrando estar por encima de las previsiones internas de Intel. Hay una pega aquí: el único cliente de este nodo es por ahora la propia Intel, y ninguna empresa externa de gran magnitud ha firmado contratos para fabricar con dicha tecnología. La evolución de ese nodo es el nodo 14A, y aquí sí que hay buenas noticias para Intel, porque Tesla ya ha realizado pedidos. Se espera que ese nodo logre atraer más contratos en la segunda mitad de 2026 y que eso suponga un crecimiento acelerado para 2027. Pero es tan solo eso: una esperanza.

Las alianzas ayudan. En los últimos meses hemos visto cómo Intel ha ido ganando fuerza gracias a diversas alianzas. NVIDIA compró aproximadamente el 4% de Intel en septiembre de 2025, y Google también anunció una colaboración multianual. Intel es además uno de los socios del nuevo megaproyecto de Elon Musk, Terafab. La estrategia de Lip-Bu Tan, el CEO de Intel, pasa por utilizar capacidad tanto interna como externa para satisfacer la demanda. Es un mensaje importante que demuestra que la empresa ya no insiste en que puede hacerlo todo sola.

El argumento geopolítico. Hay una razón por la que el gobierno de EEUU tiene un 10% de Intel y por la que la Chips Act "canalizó" miles de millones de dólares a sus factoría. AMD diseña chips de vanguardia pero depende de TSMC para fabricarlos. GlobalFoundries, la empresa que nació de la escisión de las fábricas de AMD en 2009, tiene instalaciones en Nueva York y Vermont pero se ha especializado en nodos maduros, los que van en coches, equipos industriales y chips de defensa, no en los procesadores de frontera que necesita la IA. TSMC está construyendo fábricas en Arizona, pero sigue siendo una empresa taiwanesa con su ingeniería concentrada en Taiwán

La esperanza americana. Esas son las razones por las que Intel se ha convertido en la única empresa con sede en EEUU que puede fabricar chips en los nodos más avanzados en suelo americano. Si las tensiones entre EEUU y China siguen escalando, Intel sería la única opción para evitar la dependencia asiática. Esto no garantiza que el negocio funcione, pero sí garantiza el apoyo político e institucional mientras dure esta transformación.

Pero. Todas esas esperanzas tienen que enfrentarse a las realidades actuales. El negocio de las plantas de fabricación perdió 2.400 millones de dólares (anualizado serían 10.000 millones). Los yields 18A son mejores de lo esperado, pero no estan exentos de problemas y solo están siendo usados por la propia Intel. La empresa se enfrenta además a AMD en el segmento de los centros de datos (por no hablar de NVIDIA y los chips de los hiperescaladores), y por tanto sigue teniendo retos enormes que superar. 

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Fabricar un cúbit, el dispositivo físico que implementa la mínima unidad de información en los ordenadores cuánticos, no es en absoluto pan comido. Los hay de varios tipos: superconductores, trampas de iones, átomos neutros o iones implantados en macromoléculas, entre otras variantes. No todos ellos son igual de complejos, pero hasta hace apenas dos años no era posible fabricar ninguno de estos cúbits de una manera industrializada que abriese la puerta a la producción a gran escala.

Este escenario cambió en marzo de 2024. Y es que Intel y QuTech, el instituto de investigación especializado en computación cuántica que pertenece a la Universidad Técnica de Delft, en Países Bajos, consiguieron fabricar por primera vez un cúbit de forma industrial, y, lo que es si cabe más importante, empleando los mismos procesos y la misma tecnología que se utiliza actualmente para fabricar semiconductores. Fue un hito importantísimo por una razón crucial: esta innovación abrió la puerta al escalado masivo de los cúbits que es posible integrar en un ordenador cuántico. Ahora GlobalFoundries ha decidido seguir los pasos de Intel.

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El cúbit que lograron fabricar Intel y los investigadores de QuTech utilizando procedimientos industriales es, como podemos intuir, un cúbit semiconductor. La baza más evidente que tiene este tipo de cúbits es que se beneficia del desarrollo que ha experimentado la tecnología de producción de circuitos integrados durante décadas, por lo que presumiblemente es más fácil producir un cúbit semiconductor que uno que recurre a una trampa de iones o a un átomo neutro. Además, es evidente que Intel conoce bien los procesos involucrados en la fabricación de chips.

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"Es algo así como si hubiésemos empezado escribiendo con caligrafía y hubiésemos pasado de golpe a utilizar una impresora". Esta declaración pertenece a Anne-Marije Zwerver, la investigadora de QuTech que lideró este proyecto, y enfatiza la posibilidad de utilizar esta tecnología para fabricar cúbits semiconductores a gran escala. Además, según Intel el rendimiento que han alcanzado empleando este proceso de fabricación es del 98%. Esto significa, sencillamente, que 98 de cada 100 cúbits semiconductores producidos con esta tecnología funcionan correctamente.

GlobalFoundries se ha embarcado en un proyecto muy parecido al de Intel, aunque no lo ha hecho sola; lo ha hecho de la mano de Quantum Motion, una empresa emergente especializada en el desarrollo de bits cuánticos semiconductores. Un apunte interesante: esta última compañía ha abierto recientemente una oficina en San Sebastián (España). Su plan pasa por demostrar que es posible fabricar cúbits empleando la tecnología CMOS, que es la utilizada habitualmente en la industria de los circuitos integrados. No obstante, la estrategia de GlobalFoundries va más allá: quiere adaptar sus nodos de 12 y 22 nm a la fabricación de chips cuánticos sin necesidad de reorganizar sus plantas desde cero.

Un apunte interesante: los materiales utilizados por Intel para fabricar sus cúbits semiconductores son similares a los que se emplean actualmente para producir transistores, como, por ejemplo, el óxido de silicio. No obstante, todavía no está todo hecho. Intel y QuTech han demostrado que es posible fabricar cúbits semiconductores mediante procedimientos industriales, pero ahora necesitan refinar y mejorar la calidad de su sistema de control del espín de múltiples cúbits. Sea como sea lo que han logrado es muy importante y nos invita a mirar una vez más hacia el futuro de los ordenadores cuánticos con optimismo.

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