La HBM se ha convertido en un nuevo cuello de botella para los chips chinos de IA
SK hynix, Samsung y Micron dominan prácticamente todo el mercado mundial
Las restricciones de EEUU están encareciendo el acceso de China a esta memoria
Pekín lleva tiempo impulsando la sustitución de los chips de NVIDIA por alternativas desarrolladas dentro del país. Huawei, Cambricon y otros fabricantes nacionales han creado aceleradores destinados a cubrir parte del espacio que dejaron las restricciones estadounidenses. Sin embargo, reducir esa dependencia no termina cuando el procesador lleva una marca china. Estos sistemas necesitan otros componentes avanzados, y uno de ellos está dejando al descubierto hasta qué punto la cadena de suministro sigue conectada con proveedores extranjeros: la memoria HBM que trabaja junto al chip.
Los precios ya están subiendo. Según Reuters, Huawei ha elevado por encima de 250.000 yuanes, unos 37.000 dólares, el precio indicado de su Ascend 950DT. La cifra supone entre un 20% y un 50% más que los precios comunicados a clientes apenas dos meses antes, dependiendo de las condiciones de cada contrato. Cambricon también habría encarecido entre un 20% y un 30% su próxima generación 690, todavía no lanzada oficialmente, mientras que MetaX e Iluvatar CoreX habrían aplicado incrementos similares.
El problema está junto al procesador. La HBM, siglas de High Bandwidth Memory, es un tipo de memoria DRAM formada por chips apilados verticalmente y conectados para mover enormes cantidades de información a gran velocidad. En los aceleradores de inteligencia artificial se sitúa muy cerca del procesador y permite alimentar continuamente los cálculos que exige un modelo durante el entrenamiento o la inferencia. En otras palabras, si la memoria no puede suministrar los datos con suficiente rapidez, parte de la capacidad de cálculo disponible queda desaprovechada.
Tres empresas dominan la HBM. Counterpoint Research señala que en el segundo trimestre de 2026 SK hynix concentró el 50% de los ingresos mundiales de este mercado, Samsung el 33% y Micron el 18%, unas cuotas que por redondeo suman prácticamente el total. Las dos primeras compañías son surcoreanas y la tercera estadounidense. China sí ha avanzado en memoria convencional: CXMT alcanzó una cuota del 10% del mercado mundial de DRAM por ingresos en ese mismo periodo. En este sentido. la brecha está en producir HBM avanzada y hacerlo a una escala comparable.
La memoria ya escaseaba en todo el mundo. El problema chino llega además en un mercado global sometido a una fuerte presión por el auge de la infraestructura de inteligencia artificial. Micron ha asegurado que toda su oferta de HBM para 2026 ya estaba vendida, mientras que Samsung comunicó a comienzos de año que había recibido pedidos para toda su capacidad de esta memoria prevista para 2026. La escasez no afecta únicamente a China: la diferencia es que sus fabricantes afrontan esa tensión mundial con restricciones adicionales para acceder a parte del suministro disponible.
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Estados Unidos apuntó también a la memoria. En diciembre de 2024, la Oficina de Industria y Seguridad del Departamento de Comercio de EEUU amplió sus controles de exportación para incluir determinada HBM avanzada destinada a China. El propio regulador justificó la medida por el papel de esta memoria en el entrenamiento y la inferencia de sistemas de inteligencia artificial a gran escala y señaló la dependencia de HBM importada para los circuitos avanzados chinos. Washington no estaba restringiendo solo el acceso a procesadores como los de NVIDIA: también actuaba sobre uno de los componentes necesarios para construir aceleradores competitivos.
El suministro alternativo sale caro. Las fuentes consultadas por Reuters aseguran que los fabricantes chinos recurren a diversos canales para conseguir HBM y que esa memoria puede costar varias veces más que la adquirida por compradores fuera de China. Esa diferencia pesa especialmente porque este componente representa una parte importante del coste de producción de un acelerador de inteligencia artificial. El resultado acaba reflejándose en la tarjeta completa: asegurar el suministro necesario para fabricar estos sistemas se ha convertido también en una presión directa sobre su precio final.
La respuesta doméstica ya está en marcha. China ya ha dado algunos pasos para cerrar esa brecha. The Information apunta a que CXMT ha comenzado a producir HBM3E en pequeñas cantidades y de que T-Head, de Alibaba, y Cambricon estaban probándola con sus procesadores, con planes de ampliar la producción en 2027. Huawei, por su parte, ha presentado HiBL 1.0 y HiZQ 2.0 como sus HBM para la familia Ascend 950, pero los detalles sobre los proveedores son escasos.
El cuello de botella se desplaza. La experiencia china muestra que sustituir a NVIDIA no equivale a sustituir toda la infraestructura tecnológica que hace posibles sus aceleradores. El procesador puede diseñarse dentro del país y, aun así, seguir condicionado por componentes cuya producción avanzada continúa concentrada fuera de sus fronteras. La HBM es ahora el ejemplo más visible de esa dependencia. China ha avanzado en una parte importante de la cadena, pero reducir de verdad su exposición exterior exige controlar también las tecnologías que rodean al chip y permiten que alcance todo su rendimiento.
Imagen de portada | Huawei
Vía | Reuters
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