Se suponía que China iba por detrás en equipos para fabricar chips. Ahora su tecnología de grabado es el estándar y hasta TSMC la usa

Gerald Yin Zhiyao es el presidente y director general de AMEC (Advanced Micro-Fabrication Equipment China), una de las mayores compañías chinas especializadas en el diseño y la producción de los equipos involucrados en la fabricación de circuitos integrados. Durante una mesa redonda celebrada a finales de julio de 2024 este veterano ejecutivo sostuvo que los equipos de fabricación de chips de origen chino estaban en aquel momento entre 5 y 10 años por detrás de sus competidores más aventajados en términos de calidad y fiabilidad.

Yin Zhiyao es uno de los mayores expertos chinos en la fabricación de equipos de producción de semiconductores. No ha dudado en varias ocasiones en adoptar públicamente una postura crítica a la hora de valorar el grado de desarrollo de la industria china de las máquinas de fabricación de chips, por lo que sus declaraciones suelen ser cuando menos interesantes. Y la que hizo el domingo pasado en la televisión estatal china, y que ha sido recogida por SCMP, lo fue.

Según Yin Zhiyao, la tecnología de grabado por plasma de AMEC se ha afianzado como un estándar en la industria de los circuitos integrados y ha sido adoptada por sus grandes rivales internacionales. De hecho, según el fundador de AMEC, TSMC, la compañía taiwanesa que lidera el mercado de la fabricación de chips, utiliza algunas de sus máquinas en su cadena de producción. Puede parecer una bravuconada, pero no tiene por qué serlo. Tiene sentido que TSMC use máquinas de procesamiento de semiconductores diseñadas y fabricadas por AMEC.

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Qué tiene y qué no tiene China

Buena parte de las sanciones desplegadas por el Gobierno estadounidense persigue poner fuera del alcance de las empresas chinas los equipos de fabricación de chips más avanzados disponibles en el mercado. En este escenario Yin Zhiyao sostiene algo muy razonable: las prohibiciones de EEUU han acelerado el desarrollo de la industria de los semiconductores de China. De hecho, a finales de 2023 la Administración de Xi Jinping entregó a sus principales empresas que se dedican a la fabricación de equipos de producción de semiconductores nada menos que 41.000 millones de dólares.

Pese a este esfuerzo China todavía no tiene equipos de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE), que son los adecuados para fabricar chips de vanguardia. Al menos no en producción a gran escala. Lo que sí tiene, como afirma el máximo responsable de AMEC, son las máquinas de grabado (etching) involucradas en la producción de circuitos integrados avanzados. Estos equipos se encargan de eliminar material de las zonas descubiertas con el propósito de esculpir físicamente los circuitos en la oblea de silicio.

En este contexto es importante que tengamos en cuenta que la fotolitografía y el grabado son dos etapas diferentes y consecutivas que se repiten decenas de veces durante la fabricación de chips. La fotolitografía persigue transferir el patrón geométrico que describe el circuito desde una máscara o plantilla hasta la superficie de la oblea de silicio empleando luz ultravioleta extrema. Esta es la etapa que resuelven las máquinas de ASML en los nodos de vanguardia. Justo a continuación interviene el proceso de grabado, que puede ser húmedo o por plasma. Esta última variante bombardea la superficie de la oblea de silicio con un gas ionizado que produce un plasma. Este es, precisamente, el proceso que llevan a cabo las máquinas de AMEC.

Imagen | TSMC

Más información | SCMP

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