
China ya ha empezado a producir sus propias máquinas DUV de inmersión
ASML mantiene intacto su monopolio comercial en EUV y una enorme ventaja tecnológica
Hay industrias donde competir significa hacerlo mejor, más barato o más rápido. En la litografía avanzada, durante mucho tiempo, competir significaba algo mucho más difícil: ser capaz de construir una máquina que prácticamente nadie más podía fabricar. ASML convirtió esa barrera técnica en una posición extraordinaria dentro de la industria de los semiconductores y, de paso, en uno de los activos industriales más valiosos de Europa. El problema de los dominios tan profundos es que no necesitan desaparecer para empezar a cambiar: basta con que alguien demuestre que puede empezar a acercarse.
El aviso llegó desde China. A finales de julio, Reuters informó de que China había comenzado a producir máquinas DUV de inmersión desarrolladas en el país, una tecnología fundamental para fabricar semiconductores y un terreno donde ASML mantiene una presencia dominante. El movimiento todavía está lejos de poner contra las cuerdas a la firma neerlandesa, pero la información provocó una caída del 8% de sus acciones. Días después, Financial Times resumía bien el cambio de percepción: el monopolio de ASML no corre un peligro inmediato, aunque empieza a resultar más difícil verlo como una ventaja imposible de erosionar.
Una de las joyas de Europa. ASML no fabrica chips: construye las máquinas de litografía que permiten proyectar sobre las obleas los patrones microscópicos que acabarán formando sus circuitos. Ese lugar dentro de la cadena la ha convertido en una pieza estratégica de la industria mundial y en una de las compañías cotizadas más valiosas de Europa. Y no hablamos de una empresa en retirada: en el segundo trimestre de 2026 facturó 9.300 millones de euros, ganó 2.900 millones y elevó sus previsiones para el conjunto del año.
El monopolio está en EUV. No todos los sistemas de litografía juegan en la misma liga. Los DUV utilizan luz ultravioleta profunda y siguen siendo esenciales para muchas capas de los chips, mientras que EUV trabaja con una longitud de onda mucho menor, de 13,5 nanómetros, necesaria para imprimir algunas de las estructuras más exigentes de los semiconductores avanzados. En este último terreno ASML no tiene rival comercial: es el único proveedor de máquinas EUV para producción industrial. China no puede comprarlas y la propia compañía asegura que nunca ha enviado una al país. Eso no significa que Pekín haya renunciado a intentarlo: Reuters reveló en diciembre de 2025 que China había construido un prototipo EUV, aunque todavía seguía lejos de una herramienta capaz de producir chips comercialmente a la altura de las de ASML.
China todavía puede comprar máquinas de ASML. El bloqueo que acabamos de ver con EUV no se extiende de la misma manera a todo el catálogo. Para exportar a China sistemas DUV de inmersión como los NXT:1970i y 1980i, ASML necesita una licencia del Gobierno neerlandés, un requisito que ya se aplicaba a los NXT:2000i y posteriores. Sin embargo, la compañía continúa vendiendo allí equipos DUV menos avanzados. No es un mercado menor: los clientes de China representaron el 29,1% de las ventas netas de ASML en 2025.
China quiere dejar de necesitarlas. La respuesta de Pekín pasa por construir su propia alternativa. Shanghai Aishengna Electronic Technology Group, respaldada por capital estatal de Shanghái, ha reunido capacidades procedentes de actores chinos como Yuliangsheng y SMEE y ya ha comenzado a producir máquinas DUV de inmersión desarrolladas en el país. Según The Information,, las primeras unidades estarían destinadas a fabricantes como SMIC, Hua Hong y CXMT. La escala todavía es reducida: Capital Economics estima unas cinco entregas en 2026 y otras 20 en 2027.
Una máquina no basta. El verdadero examen comienza cuando estos equipos entran en una fábrica y deben repetir el mismo proceso miles de veces con precisión, velocidad y fiabilidad constantes. Según la fuente citada por Reuters, las máquinas chinas todavía necesitan más pruebas y siguen por detrás de las de ASML en rendimiento y fiabilidad, dos factores determinantes para utilizarlas en producción de gran volumen. La escala también ayuda a entender la distancia: frente a las primeras unidades previstas en China, ASML envió 131 sistemas DUV de inmersión durante 2025. El avance existe, pero convertirlo en una alternativa industrial competitiva será un desafío mucho mayor.
ASML intenta mover la meta. Mientras China trata de cerrar la distancia en DUV, la compañía neerlandesa sigue empujando su tecnología más avanzada. Su siguiente salto está en High-NA EUV, con sistemas como el EXE:5200B, diseñado para ofrecer mayor resolución y contraste que la generación NXE. Al mismo tiempo, ASML planea aumentar alrededor de un 30% para 2027 su capacidad tanto en Low-NA EUV como en DUV de inmersión. Pekín persigue una referencia que tampoco permanece quieta: alcanzar a ASML exige competir con lo que fabrica hoy, pero también con lo que prepara para mañana.
El primer aviso, no el final. ASML conserva hoy una ventaja tecnológica enorme, especialmente en EUV, donde el prototipo chino está todavía muy lejos de convertirse en una herramienta comercial comparable. Pero el verdadero cambio está en otro sitio. El gigante asiático ya no se limita a comprar lo que puede y asumir lo que no puede importar: está intentando fabricar dentro de casa alternativas para reducir esa dependencia. Puede tardar años en convertirlas en una amenaza comparable. Lo que ya no parece tan evidente es que esa dependencia vaya a ser permanente.
Imágenes | ASML
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