Punto para China y susto para EEUU: Huawei ha encontrado la forma de pisar los talones a TSMC

El desarrollo de la tecnología actual de los semiconductores depende profundamente del tamaño de los transistores que residen dentro de los chips. TSMC, Intel, Samsung y los demás fabricantes de circuitos integrados dedican muchos recursos generación tras generación de sus tecnologías a la optimización y la miniaturización de sus transistores. Aun así, perfeccionarlos es tan difícil que en ocasiones apenas consiguen mejorarlos entre dos generaciones de tecnologías de integración consecutivas.

Que la industria de los chips dependa de una forma tan profunda del tamaño de los transistores es un problema. Hacerlos más pequeños es cada vez más difícil, por lo que lo ideal es deshacer en la medida de lo posible esta dependencia con un propósito: conseguir que las tecnologías de integración que ponen a punto los fabricantes de circuitos integrados sigan mejorando sin verse tan profundamente limitadas por las características físicas de los transistores.

Esto es, precisamente, lo que acaba de conseguir Huawei como parte del esfuerzo que está haciendo China para asegurar el desarrollo de su industria de los chips a pesar de la presión de las sanciones de EEUU. He Tingbo, la presidenta del negocio de semiconductores y directora del comité científico de esta compañía, ha presentado una nueva ley de escalado y una nueva arquitectura de chips capaces, sobre el papel, de llevar sus semiconductores a un nodo de proceso litográfico equivalente a 1,4 nm para 2031. Actualmente los circuitos integrados más avanzados que producen TSMC, Intel o Samsung son de 2 nm.

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La "ley de escalado tau" promete

He Tingbo ha realizado este anuncio durante su discurso inaugural del Simposio Internacional IEEE sobre Circuitos y Sistemas (ISCAS 2026) celebrado en Shanghái (China) hoy mismo. El plan de Huawei es continuar mejorando el rendimiento y la densidad de sus chips a pesar de las restricciones que limitan el acceso de China a los equipos de fabricación de semiconductores más avanzados. Y el corazón de su estrategia es la "ley de escalado tau".

Este principio persigue reducir el tiempo que tardan las señales y los datos en desplazarse a través de los chips y los equipos informáticos. Según He Tingbo, propone un cambio de paradigma que sustituye la tradicional miniaturización geométrica de los transistores por un escalado temporal (τ), de ahí su nombre. Parece una estrategia muy complicada, pero, en realidad, es razonablemente sencilla.

Podemos entender en qué consiste fácilmente recurriendo a este ejemplo. Imaginemos que tenemos una ciudad (el chip) con muchos edificios (transistores) conectados por carreteras (cables). La Ley de Moore dice: "haz los edificios más pequeños para meter más en el mismo espacio". Huawei, sin embargo, propone: "los edificios ya no pueden ser mucho más pequeños, así que en lugar de eso hagamos que los coches (las señales eléctricas) circulen más rápido por las carreteras, y rediseñemos el trazado urbano para que recorran menos distancia". τ (tau) es, precisamente, el tiempo que tarda un coche en ir de un edificio a otro, y la apuesta de Huawei consiste en reducirlo al máximo.

La arquitectura LogicFolding de Huawei interpreta un papel esencial en este enfoque. Y es que, si seguimos con nuestro ejemplo, propone un nuevo diseño de las carreteras por las que circulan los coches, de modo que el chip rendirá mejor sin necesidad de construir edificios más pequeños. Huawei ha anticipado que su próxima generación de chips Kirin, que llegará durante el próximo otoño, será la primera que implementará la arquitectura LogicFolding.

Imagen | TSMC

Más información | Reuters | SCMP

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