La actualidad de los centros de datos está redefiniendo las líneas de producción de los principales actores tecnológicos. Lo que parecía una crisis puntual en el precio de la RAM y los SSD, ha terminado convirtiéndose en un tsunami que se está llevando por delante productos y al mercado de consumo. Los centros de datos necesitan los mismos componentes que consumidores y el resto de la industria, y había un componente que parecía a salvo: los procesadores.

Se acabó.

¡Peligro! Durante su presentación de resultados del primer trimestre de 2026, Intel dio un dato preocupante: la relación de CPU y GPU en los centros de datos podría llegar pronto a ser 1:1. Hasta ahora, hemos hablado de la memoria y las GPU como el principal hardware de los centros de datos, pero debe haber una CPU que controle el ‘cotarro’ y, actualmente, había una CPU por cada ocho GPU. Sin embargo, las cosas están empezando a cambiar debido a la IA agéntica.

El entrenamiento sigue siendo importante, pero ahora parece que estamos entrando en la era de la inferencia, y es ahí donde sobresalen las CPU. David Zinsner, director financiero de Intel, describió en la llamada con los inversores que la relación de CPU/GPU ya había pasado de 1:8 a 1:4 (una CPU cada cuatro GPU), pero que esa IA agéntica estaba disparando la memoria de las CPU, acercándose al mencionado 1:1.

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Cambio de rumbo. Creo que ya puedes adelantar por dónde van a ir los tiros. Como leemos en Tom’s Hardware, esa acción ha provocado una reacción: que Intel empiece a mover sus líneas de producción para empezar a reducir su capacidad en productos de consumo y aumentar la salida de los procesadores Xeon, que son los indicados para servidores y trabajo continuo.

Todo porque, actualmente, los plazos de entrega de CPU de servidores están en unos seis meses y no pueden permitir que AMD, que también tiene sus productos para servidores, les ganen esa carrera.

Consecuencias. Subidas de precio. Sin paliativos. Se estima que los precios de las CPU Xeon subieron en marzo de un 10% a un 20% debido a esa escasez, pero las CPU de consumo también aumentaron de precio del 5% al 10%. No va a quedarse ahí, ya que se espera otra subida de precio del 10% para la segunda mitad del año. De hecho, ocurre como con los móviles, con Intel apuntando que el mercado de PC de consumo disminuirá este año en doble dígito. 

Aquí ocurre como en el resto de segmentos: los fabricantes están subiendo precios a todo el mundo (hiperescaladores y consumidores), pero destinan su producción a los centros de datos porque son los que más volumen les van a comprar. A Intel le da igual si no hay una CPU para usuarios porque no es el grueso de su mercado actual, pero lo que no puede permitirse es tener a los hiperescaladores más de seis meses esperando, sobre todo si se espera que los centros de datos tengan que montar más CPU a corto plazo.

El objetivo: la gran fundición. Intel lleva unos años de capa caída. En el segmento de consumo, los Ryzen de AMD les han ganado la tostada, las GPU ARC no han terminado de cuajar y las cosas no estaban yendo bien. Una serie de malos resultados propició que el gobierno de Estados Unidos invirtiera 8.900 millones de dólares para ‘rescatar’ la empresa con un objetivo: que fuera la gran fundición estadounidense. Porque, aunque las cosas no fueran bien, siguen siendo una de las pocas compañías del mundo con capacidad de creación de chips, como TSMC o Samsung.

Tienen algunas de las mejores máquinas del mercado y ese rescate gubernamental pronto empezó a dar frutos con clientes de la talla de Apple o Nvidia. Durante la presentación de resultados hace unos días, Intel declaró pérdidas netas de 3.700 millones de dólares, pero sin embargo ocurrió algo: las acciones subieron un 20%. El motivo es que los inversores no están mirando el presente de Intel, sino su futuro, y los cambios aplicados estos últimos meses parecen ir en la dirección correcta.

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No son los únicos. Este cambio de rumbo y de líneas de producción no es exclusivo de Intel. Lo hemos visto en otras compañías, pero sí es cierto que aquí se aboga, directamente, por dejar fuera al consumidor para priorizar al gran cliente: las Big Tech. Algo similar ocurrió con Samsung hace unos días, cuando se reportó que la compañía había empezado a mover sus líneas de producción de memorias LPDDR4 a LPDDR5.

Este tipo de memorias son mejores, pero también más caras, lo que provocará que los dispositivos que antes montaban memorias LPDDR4 (miniPC de gama baja o móviles de gama de entrada y media) tengan que apostar directamente por una memoria LPDDR5 que es más rápida, pero también más cara.

Al final, la traducción es la de siempre: como usuarios, nos va a tocar apretar el cinturón y aguantar con los dispositivos que tenemos durante un tiempo más. ¿Cuánto tiempo? Hasta 2027 si preguntas a unos, 2028 si preguntas a otros o ya si eso… 2030.

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Microsoft tiene un problema de calendario y otro de comunicación. Han pasado casi dos meses desde que Windows 10 perdió su soporte oficial, dejando a millones de usuarios en un limbo de seguridad. Aunque Windows 11 ha logrado superar recientemente a su predecesor, la realidad es que la adopción sigue siendo una asignatura pendiente para los de Redmond. En este escenario, donde la claridad es vital para los rezagados, la compañía ha actualizado su documentación de hardware de la forma menos intuitiva posible. Ha sembrado el caos entre quienes intentan averiguar si su viejo PC es válido para actualizar.

Un laberinto de compatibilidad. Hasta hace poco, la documentación de Microsoft era explícita: buscabas tu modelo exacto y salías de dudas. Ahora, tal y como reportan medios especializados, esa especificidad se ha esfumado para la lista de chips compatibles. La nueva lista agrupa los procesadores por familias genéricas y redirige a la web del fabricante. 

Esto obliga al usuario a investigar por su cuenta y además, genera ciertas situaciones absurdas: series completas como los «Celeron 3000» aparecen listadas como compatibles sin serlo. Esta familia, que fue lanzada hace una década, solo contempla un chip como compatible (el Celeron 3867U).

Borrando a los elegidos. La confusión también castiga ahora a los propios clientes de Microsoft. Procesadores que sí son compatibles han desaparecido del listado oficial, como es el caso del Core i7-7820HQ que monta el Surface Studio 2.

Este chip era una excepción que la firma hizo para su propio hardware (al ser un chip Kaby Lake no debería entrar), pero al eliminar la referencia, el mensaje implícito para el que posea este dispositivo premium es que ya no es apto. Curiosamente, las listas dedicadas a los procesadores AMD y Qualcomm (ARM) mantienen el detalle modelo a modelo.

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El usuario resiste. Este cambio, que dado el contexto debería ser más intuitivo, llega cuando el mercado es tozudo. Se estima que hay unos 500 millones de PCs técnicamente capaces de ejecutar Windows 11 cuyos usuarios simplemente han elegido no actualizar.

Las barreras eran ya altas en su lanzamiento: desde la exigencia técnica del TPM 2.0 hasta la obsesión de Microsoft por forzar la cuenta online y sus servicios durante la instalación. Oscurecer ahora los requisitos básicos del hardware solo añade más fricción a una base de usuarios que ya se mostraba reticente de abandonar la estabilidad de Windows 10.

Un salvavidas con letra pequeña. Para quienes siguen atrapados en el sistema antiguo, la seguridad tiene un precio. Microsoft ha activado el programa de actualizaciones extendidas de seguridad para usuarios domésticos por primera vez: otorga un año extra de parches. Aunque en Europa la presión regulatoria ha logrado que este año adicional sea gratuito, es solo un parche temporal. Quienes no actualicen están ya usando un sistema operativo vulnerable, exponiéndose a riesgos de seguridad.

Los PCs con Windows 11 están cambiando desde su interior. En la foto, la Surface Pro 12 con chip ARM de Qualcomm. Imagen: Javier Penalva para Xataka

ARM es otra opción. Resulta ciertamente paradójico que, mientras Microsoft descuida la claridad en su plataforma tradicional (chips x86), siga volcando recursos en su revolución ARM con los Snapdragon X para competir con Apple. La compañía busca dinamizar las ventas de equipos con Windows 11 apoyándose en la IA y en Copilot+.

Pero si la gestión de la compatibilidad en los millones de equipos actuales se vuelve un laberinto, la confianza del usuario para saltar a Windows 11 se erosiona. Para los más técnicos, herramientas de terceros como Flyoobe siguen siendo la vía de escape para actualizar sin restricciones.

La salida del laberinto. Mas allá del caos informativo, la hoja de ruta para el usuario que permanece en Windows 10 es clara: la solución ideal es dar el salto a Windows 11, un proceso que sigue siendo gratuito. Si el hardware se resiste a los requisitos oficiales, siempre queda la opción de los "trucos" para instalar el sistema en equipos no compatibles.

También se abre una nueva ventana para Linux: las distribuciones han simplificado enormemente su uso e instalación, y gracias a capas de compatibilidad como Proton de Steam, hasta la vieja excusa de la falta de videojuegos ha dejado de ser un impedimento real.

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Lip-Bu Tan, que desde hace unos meses tomó el testigo de Pat Gelsinger como director ejecutivo de Intel, está considerando un importante giro estratégico en su división de fabricación de chips. La jugada pasa por apostar directamente por la tecnología 14A en lugar de por el proceso 18A, en el que su antecesor Pat Gelsinger había invertido miles de millones de dólares. No sería la primera vez que Intel abandona un nodo de fabricación de esta manera.

Una crisis que se mantiene pese al cambio de líder. Intel lleva años perdiendo terreno frente a TSMC, el gigante taiwanés que domina la fabricación de chips para clientes colosales como Apple o Nvidia. Que la compañía haya mostrado signos de querer centrarse en el siguiente nodo de fabricación y abandonar el proceso de 18A (vigente para sus próximos procesadores Panther Lake) representa uno de los movimientos más arriesgados para intentar recuperar competitividad en un sector donde Intel ha dejado de ser líder tras décadas de dominio.

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La estrategia de Tan. Desde que asumió el cargo en marzo, el nuevo CEO ha actuado con rapidez para reducir costes y encontrar nuevas vías de crecimiento. Su propuesta es concentrar recursos en el proceso 14A, considerado más competitivo frente a las tecnologías de TSMC, y ralentizar la comercialización del 18A a clientes externos. Esta decisión podría implicar tirar cientos de millones, o incluso miles de millones, de dólares en inversiones ya realizadas.

Los riesgos son enormes. Abandonar el 18A significaría asumir pérdidas millonarias por las inversiones realizadas, pero mantenerlo podría alejar aún más a los grandes clientes que Intel necesita para su división de fabricación por contrato. La compañía ya ha comprometido pequeños volúmenes de producción 18A con Amazon y Microsoft, pero estos contratos no cambiarían con la nueva estrategia.

El contexto financiero. Intel atraviesa una de las crisis más profundas de su historia. En 2024 registró su primer año con pérdidas desde 1986, con números rojos de 18.800 millones de dólares. La compañía ha despedido ya a más de 15.000 empleados desde 2024 y planeó recortar entre 8.000 y 10.900 trabajadores adicionales de sus fábricas entre junio y julio.

Qué viene ahora. La junta directiva de Intel analizará las opciones propuestas por Tan en su reunión este mes, aunque la decisión final podría retrasarse hasta otoño dada la complejidad del asunto. Mientras tanto, Intel seguirá usando el 18A para sus propios chips y cumplirá los compromisos ya adquiridos con algunos clientes, pero el futuro de su división de fabricación dependerá de si logra convencer al mercado de que el 14A puede competir realmente con TSMC.

Imagen de portada | Intel

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Estamos asistiendo a uno de los movimientos más importantes en la industria de los semiconductores de los últimos años. Sabíamos que este día llegaría y, finalmente, está aquí. ASML ha enviado su primer equipo de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) de segunda generación a Intel. Estamos hablando del Twinscan EXE:5000, una máquina alta apertura (High-NA) que supera a cualquier otra solución disponible en el mercado.

Intel había hecho su pedido en 2018, por lo que el fabricante de procesadores estadounidense ha tenido que esperar aproximadamente cinco años para hacerse con lo más nuevo de la firma neerlandesa. Ahora bien, la espera ha merecido la pena ya que los dirigidos por Pat Gelsinger se convertirán en los primeros en el planeta en tener acceso a esta preciada herramienta cuyo coste oscila entre los 300 y 400 millones de dólares.

Un equipo clave para la posición de Intel (y EEUU) en el mercado de los semiconductores

El Twinscan EXE:5000 junto a los componentes complementarios que necesita para funcionar ha partido de Veldhoven, en Países Bajos, con destino a la factoría de Intel en Hillsboro, en Estados Unidos. De esta forma, se prevé que Intel instale la máquina en los próximos meses y empiece a experimentar con ella durante un generoso lapso de tiempo, es decir, no será empleada para producir chips de vanguardia a escala comercial de inmediato.

Cabe señalar que no estamos ante una exageración ya que Intel será el fabricante pionero en adaptar la tecnología High-NA para elevar el listón de su esquema de producción de chips. Lógicamente este es un auténtico desafío que requiere afinar una numerosa cantidad de procesos. Según datos de la propia ASML, las instalaciones de Hillsboro darán el salto de producción a escala en 2025, por lo que tendremos que ser pacientes.

En cualquier caso, este preciado equipo llega en medio de los intentos de Intel de recuperar parte del protagonismo perdido en el terreno de los semiconductores, donde alguna vez supo ser el líder indiscutible. La hoja de ruta de la firma señala que su proceso de fabricación 18A (de 1,8 nanómetros) estará listo para la segunda mitad de 2024 e incluso se presenta como una alternativa competitiva al nodo N2 de TSMC.

Cuando hablamos de equipos EUV High-NA nos estamos refiriendo a soluciones de nueva generación, que cuestan el doble que las de generación anterior, y que alcanzan una apertura óptica de 0,55 NA (frente a los 0,33 disponibles ahora). A nivel práctico, esto se traduce en la posibilidad de obtener chips más allá de los 3 nanómetros en un promedio de 200 obleas por hora. Un auténtico avance para el sector de los semiconductores.

El impacto de la tecnología EUV High-NA en la guerra de los chips

Como mencionamos en el titular, el despliegue de la tecnología EUV High-NA se traduce en un impacto directo en la guerra de los chips. No es ningún secreto que Estados Unidos ha estado haciendo todo lo posible por ralentizar el desarrollo de los semiconductores de China a golpe de sanciones y otras medidas. La premisa de las últimas acciones ha sido muy clara: limitar la capacidad del gigante asiático para acceder a tecnología de vanguardia.

Pese a los esfuerzos de Washington de cumplir con su objetivo, este año nos llevamos la sorpresa de que el Huawei Mate 60 Pro incorporaba un chip, el Kirin 9000S, que técnicamente habría sido imposible de construir en el escenario de limitaciones tecnológicas en el que está sumergido Pekín. La razón detrás de esto sería el ingenio chino para llevar a un nivel de optimización inédito las máquinas de ultravioleta profundo (UVP) de ASML.

De esta forma, Huawei habría conseguido fabricar el Kirin 9000S sin demasiadas complicaciones. Pero lo cierto es que desde Washington no se han quedado quietos. La administración de Joe Biden ya había tomado medidas para que las máquinas UVP tampoco puedan llegar a China, escenario que se materializará en enero de 2024, es decir, dentro de unos pocos días. Pero esto no es todo, también hay más.

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El drama de ASML en China: no puede venderle su tecnología pero le necesita a largo plazo como cliente

China, que está intentando ponerse al día con su propia tecnología de fabricación de semiconductores, nunca ha tenido acceso a los equipos UVE. Y estamos hablando de la primera generación de esta tecnología. Pues, como acabamos de ver, la segunda generación está comenzando su despliegue, lo que deja al país liderado por Xi Jinping en una situación mucho más complicada en la guerra de los chips.

Imágenes: ASML (1, 2)

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Microsoft presenta la nueva Surface Pro 9. Una década después de su primer tablet con Windows, la compañía renueva la Surface más potente con los procesadores Intel de 12ª generación, mejor conectividad y mayor autonomía. El rey de los convertibles sigue evolucionando poco a poco respecto a la Surface Pro 8, pero la falta de un competidor claro siguen colocando a la Surface Pro entre lo más destacado. Estas son sus características.

Ficha técnica de la Microsoft Surface Pro 9

Mejoras aquí y allá

La nueva Surface Pro 9 repite gran parte de las características del modelo anterior. Nos encontramos ante una pantalla de 13 pulgadas PixelSense con resolución de 2.880 x 1.920 píxeles. Es un panel táctil, con tasa de refresco de 120 Hz y protegida por el cristal Gorilla Glass 5.

En el interior nos encontramos la principal novedad, con la presencia de procesadores Intel Core de 12ª generación, en sus versiones i5 e i7. Acompañan memorias desde los 8 a los 32 GB de RAM, siendo en esta generación LDDR5, en vez de LPDDR4x.

La batería de la Surface Pro 9 es similar, prometiendo hasta 15,5 horas de uso. Son cifras similares al modelo anterior, pero se espera que los nuevos procesadores de Intel obtengan un mejor resultado.

Como novedad, este año se venderá además un modelo Surface Pro 9 con 5G. Estará equipado con un procesador diseñado específicamente: el Microsoft SQ3, fabricado por Qualcomm Snapdragon.

Los dos modelos cuentan con Bluetooth 5.1, cámara trasera de 10 megapíxeles y altavoces estéreo compatibles con Dolby Atmos. Dispone de conectividad WiFi 6E, un chip de seguridad y doble puerto USB C certificado con USB 4.0 y Thunderbolt 4.0.

Windows 11 Home es el sistema operativo que encontraremos. Ahora además de utilizar las aplicaciones tradicionales y de la Microsoft Store, también está disponible el acceso a la Amazon App Store para poder usar aplicaciones Android. Microsoft como novedad incorpora Xbox Game Pass Ultimate y Microsoft 365, con 30 días de prueba gratis para los dos.

Disponibilidad y precio de la Surface Pro 9

La nueva Surface Pro 9 estará disponible en dos nuevos colores, para un total de cuatro: platino, negro, azul zafiro y verde bosque. Adicionalmente se ha creado una versión limitada con un acabado azul flora, como puede apreciarse en las imágenes promocionales.

La Surface Pro 9 está disponible para reservar desde hoy en mercados seleccionados. En España, se puede comprar desde 1.299 euros, con fecha de lanzamiento el próximo 7 de noviembre.

Junto al potente Redmi K50 Pro y la gran Redmi MAX 100, tenemos otro dispositivo de Xiaomi de primer nivel. En este caso un nuevo portátil, el Xiaomi RedmiBook Pro 15 (2022). Se trata de la nueva generación del ultrabook de la marca Redmi más avanzado, que este año llega con pantalla 3.2K, procesadores Intel "Alder Lake" y una capaz gráfica RTX2050. Todo ello en un cuerpo de aluminio relativamente compacto y a un precio muy competitivo para lo que ofrece.

Ficha técnica del Xiaomi RedmiBook Pro 15 (2022)

Pantalla de 90 Hz y los procesadores Intel de 12ª generación

Atrás queda el RedmiBook Pro del año pasado, claramente enfocado en la gama media. Este nuevo RedmiBook Pro 15 (2022) incorpora más batería, una pantalla mucho más avanzado, procesadores i7 de 12ª generación y una GPU dedicada de Nvidia. Un ultrabook que como es de esperar ha aumentado de precio, pero sigue ofreciendo uno de los mejores niveles en cuanto a especificaciones/precio.

Empezamos con su pantalla, un panel IPS de 15,6" con una resolución "3.2K" de 3.200 x 2.000 píxeles, con un formato 16:10. Redmi explica que ofrece hasta 400 nits de brillo y una tasa de refresco de 90 Hz. No tenemos tecnología OLED ni el brillo es tan alto como los modelos más avanzados, pero claramente supone un paso por delante de lo que teníamos antes, donde el panel se quedaba en 1080p.

En el interior se ofrecen los nuevos procesadores Intel Core "Alder Lake" de 12ª generación. En concreto los modelos i5 e i7 de la serie H. Acompañando encontramos 16 GB de memoria RAM LPDDR5 a 5.200 MHz junto a una gráfica NVIDIA GeForce RTX 2050 con 4 GB GDDR6. Para el almacenamiento tenemos una única versión, con un disco SSD PCIe 4.0 de 512 GB.

A la hora del rendimiento, el portátil añade un sistema de refrigeración renovado "Hurricane Cooling" que consiste en dos ventiladores y tres tubos de disipación de calor.

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Así son los procesadores Intel Core de 12ª generación con arquitectura Alder Lake que están a punto de desembarcar en los portátiles

Para la batería, Xiaomi amplía hasta los 72 Whr, con una carga rápida de 130W a través del puerto USB-C que promete completar el 50% en 35 minutos. Anteriormente se quedaban en 46 Whr, pero el paso a una GPU mucho más potente ha provocado el salto.

El portátil pesa 1,8 kilogramos y tiene un grosor de 14,9 mm. Está terminado en aluminio y cuenta con dos altavoces estéreo de 2W. A nivel de conectividad viene con WiFi 6, integra una cámara frontal HD y añade Windows 11 como sistema operativo, complementado de aplicaciones MIUI+ y el asistente de voz Xiao Ai.

Versiones y precio del RedmiBook Pro 15 (2022)

El nuevo Xiaomi RedmiBook Pro 15 (2022) ya está a la venta en China. Por el momento no hay planes de su lanzamiento en otros mercados. El nuevo portátil estará disponible en tres configuraciones, dependiendo de la pantalla, el procesador y la gráfica elegida. Se ofrecerán con la misma cantidad de memoria RAM y almacenamiento.

Estos son los precios del RedmiBook Pro 15 (2022):

• Xiaomi RedmiBook Pro 15 (2022): i5 / pantalla UHD: 5.599 yuan (unos 797 euros)
• Xiaomi RedmiBook Pro 15 (2022): i5 / RTX2050: 6.799 yuan (unos 968 euros)
• Xiaomi RedmiBook Pro 15 (2022): i5 / pantalla UHD: 7.499 yuan (unos 1.068 euros)

Más información | Xiaomi

Microsoft ha actualizado sus Surface para aprovechar la llegada de Windows 11. Junto a la nueva Surface Pro 8 llega también la Microsoft Surface Go 3, su tablet más económica y liviana con procesadores de Intel.

El modelo de este año llega con un diseño y características similares a la de la Surface Go 2, pero con un importante salto a nivel de rendimiento entre una generación y la otra.

Ficha técnica de la Microsoft Surface Go 3

Microsoft Surface Go 3 - Portátil 2 en 1 de 10.5 pulgadas Full HD, Wifi, Intel Pentium Gold 6500Y, 4 GB RAM, 64 GB eMMC, Windows 11 Home, Platino

Amazon — 421,00 € PcComponentes — 421 € MediaMarkt — 421 € FNAC — 439 € El Corte Inglés — 439 €

El precio podría variar. Obtenemos comisión por estos enlaces

Un salto en rendimiento para uno de los dispositivos con Windows más pequeños

La Surface Go 3 mantiene el tamaño y la pantalla que el modelo anterior, con un panel PixelSense de 10,5 pulgadas con resolución FullHD y formato 3:2. En el interior contamos con versiones de 4 y 8 GB de RAM, acompañados por distintos procesadores de Intel.

Este año se nos ofrece una primera configuración con el Intel Pentium Gold 6500Y, otra con el Core i3-10100Y y una tercera con el procesador Core M3. En comparación, la Surface Go 2 ofrecía el Gold 4425Y.

Según los datos de Microsoft, esta mejora en los procesadores se traduce en un aumento del rendimiento de hasta el 60%.

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Surface Go, análisis: más pequeño no siempre es mejor

Sin especificar batería, Microsoft promete una autonomía de hasta 11 horas de uso típico, pudiendo cargarse vía USB tipo C.

A nivel de conectividad, la Surface Go 3 ofrece puertos USB tipo C, lector de tarjetas, WiFi 6 y Bluetooth 5.0. Para la cámara frontal contamos con un sensor de 5 megapíxeles con soporte para reconocimiento facial de Windows Hello y para la trasera un sensor de 8 MP con auto-focus.

La nueva Surface Go 3 se ofrecerá con Windows 11, siendo como no podía ser de otra manera uno de los primeros dispositivos en ofrecer esta versión. Adicionalmente se ofrece compatibilidad con el Lápiz para Surface.

Disponibilidad y precio de la Surface Go 3

La nueva Surface Go 3 está ya disponible para reservar en España a un precio oficial desde 439 euros. El modelo con conectividad LTE estará disponible a partir de 2022.

• Microsoft Surface Go 3 (4 / 64 GB / Intel Pentium 6500Y): 439 euros
• Microsoft Surface Go 3 (8 / 128 GB / Intel Pentium 6500Y): 599 euros
• Microsoft Surface Go 3 (8 / 128 GB / Intel Core i3): 679 euros

Microsoft Surface Go 3 - Portátil 2 en 1 de 10.5 pulgadas Full HD, Wifi, Intel Pentium Gold 6500Y, 4 GB RAM, 64 GB eMMC, Windows 11 Home, Platino

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Más información | Microsoft

A esta Intel le pasa algo grave. Nos ha tenido años atascados con la litografía de 14 nm que se ha ido reutilizando generación tras generación de procesadores Intel Core, y solo ahora estamos empezando a ver con cuentagotas cómo algunos modelos comienzan a usar la litografía de 10 nm.

Esos retrasos vuelven a producirse con el futuro salto a los 7 nm: Intel ha indicado que esos procesadores no debutarán hasata finales de 2022 o principios de 2023.

La historia de nunca acabar

Los responsables de Intel ofrecieron esta información durante la presentación de sus resultados fiscales para el segundo trimestre de 2020. Al comentar el futuro de sus procesadores, Bob Swan, CEO de Intel, explicó que habían detectado un problema en el proceso de fabricación.

Como resultado, explicaba, la empresa ha invertido en "planes de contingencia" que entre otras cosas harán que Intel contrate los servicios de terceras partes para fabricar chips, aunque no hizo mención de qué empresa lo haría.

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Intel Core de 10ª generación: ya conocemos los detalles de los primeros microprocesadores «Ice Lake»

Esos fabricantes externos también se encargarán de fabricar sus futuras GPUs Intel Xe con arquitectura Ponte Vecchio y con procesos litográficos de 7 nm, pero de nuevo hasta aquí se plantean retrasos: no veremos esas GPUs probablemente hasta finales de 2021 o principios de 2022, cuando se estimaba que aparecerían en 2021 sin problemas.

Los futuros procesadores Intel de la familia Granite Rapids, los primeros en usar litografía de 7 nm, no llegarán hasta 2023, lo que supone un aplazamiento respecto a sus primeras hojas de ruta, en las que se planteaba ese lanzamiento para 2022.

Todo parece llegar más tarde de lo esperado en Intel: ya tenemos algunos procesadores de 10 nm con nosotros en portátiles, pero no veremos nada en escritorio hasta la segunda mitad de 2021 con Alder Lake.

Es cierto que desde hace tiempo comparar litografías es delicado (ese es uno de los argumentos que defiende Intel para aliviar esos continuos retrasos), pero las ventajas de una mayor integración siguen siendo evidentes, como hemos podido comprobar con los Ryzen 4000 que ya triunfan en portátiles y acaban de aparecer para PCs de sobremesa.

Veremos si hay más retrasos, pero aún no habiéndolos ese plazo comienza a ser preocupante para Intel, sobre todo teniendo en cuenta que AMD lleva ya meses aprovechando las ventajas de los 7 nm y de hecho TSMC tendrá listo sus procesos de 3 nm para esas mismas fechas. A Intel le crecen los enanos: no solo se enfrenta a AMD y a "foundries" como TSMC, sino que ahora los micros ARM plantean otra amenaza por debajo.

Vía | Tom's Hardware

El anuncio de los nuevos procesadores de Intel con litografía de 10 nm en mayo de 2019 planteaba por fin el salto definitivio a ese proceso tras años de retrasos, pero esa transición está siendo más lenta de lo que quizás muchos esperaban.

De hecho la empresa solo ha lanzado chips de la familia Ice Lake para equipos portátiles, y los modelos para PCs de sobremesa siguen sin llegar. Ahora se han filtrado los datos de unos benchmarks que revelan que los nuevos Intel Core i5 están en camino, pero lo hacen manteniendo una vez más la litografía de 14 nm, aunque hay buenas noticias, porque vuelve el Hyper-Threading.

Comet Lake para PCs de sobremesa

Cuando Intel nos habló en agosto de sus procesadores de 10ª generación lo hizo separando su familia Ice Lake -de 10 nm- de la Comet Lake -que seguía haciendo uso de litografía de 14 nm-. Esta última famila seguirá siendo protagonista en PCs de sobremesa, al menos durante parte de 2020.

Así lo revelan las pruebas filtras de un Core i5-10600, el sucesor del Core i5-9600. Este procesador aún no anunciado oficialmente mostraba su potencial en unas pruebas de 3DMark en las que aparecía configurado con 32 GB de RAM.

En Xataka

Intel Core de 10ª generación, a fondo: así es como la microarquitectura Sunny Cove quiere ser el mayor órdago de Intel

Las pruebas mostraban datos interesantes sobre esta CPU, sobre todo en un apartado especial: se trata de un micro con 6 núcleos y 12 hilos de ejecución, lo que deja claro que la tecnología Hyper-Threading, que durante cierto tiempo ha estado reservado a los Core i9, vuelve a procesadores más modestos.

El objetivo es lógicamente el de competir con las propuestas de AMD, aunque lo hará con pocas novedades más: este microprocesador vuelve a usar como comentábamos la litografía de 14 nm. Además plantea una desventaja importante, porque con él se usa el nuevo socket LGA 1200 que hará necesario que los interesados en adquirirlo tengan que comprar también una nueva placa base.

Se espera que Intel presente estos procesadores durante el primer trimestre de 2020, y parecen una solución intermedia antes de que la empresa ofrezca la transición a CPUs de sobremesa (y no solo de portátiles) de 10 nm, algo que podría llegar acompañado del soporte para PCIe 4.0.

Vía | HotHardware

Durante el pasado CES 2019 Intel aprovechó no solo para hablar de sus futuros procesadores de 10 nm, sino para presentar una nueva familia de procesadores Intel Core de novena generación: la familia "F".

Estos procesadores planteaban una propuesta interesante para todos los que montan equipos con gráficas dedicadas: Intel desactivaba el chip gráfico en esos procesadores, algo que teóricamente debería reducir sus precios. ¿El problema? Que los precios de los chips con gráficos integrados son exactamente idénticos a los de los que no lo tienen.

En Xataka

El futuro en 10 nanómetros: esto es lo que supondrá el paso a procesadores Ice Lake de 10 nm por parte de Intel

Intel te da menos por el mismo precio

A priori la idea de Intel parece realmente llamativa dado que muchos gamers raramente necesitan ese chip gráfico integrado. Los procesadores de la familia F son exactamente iguales a sus hermanos "no F" salvo por esa ausencia de los gráficos integrados que ellos sí integran.

Fuente: AnandTech

Uno podría pensar que ya que dichos procesadores no cuentan con esa funcionalidad deberían protagonizar un descuento en el precio, pero los datos que llegan de Intel muestran que de momento esto no será así.

El precio de estos modelos es exactamente igual al de los modelos que sí disponen de chip gráfico integrado, o al menos eso es lo que revelan esos precios por cada 1.000 unidades.

Habrá que ver si estos modelos finalmente salen así a la venta en tiendas, pero la situación parece no tener demasiado sentido. En Xataka nos hemos puesto en contacto con los responsables de Intel en España para tratar de aclarar el tema, pero de momento no tenemos más información al respecto.

Vía | AnandTech