Buenas noticias para darle un poco más de alegría al nuevo mundo del hardware de móviles y tablets. Si no teníamos poco con los actuales componentes, en unas semanas llegará un nuevo competidor: el esperado NVidia Tegra 3 ‘Kal-El’.

Y mantendrá el seudónimo ‘Kal-El’, el nombre originario del que más tarde se llamaría Clark Kent. Las características se mantendrán tal y como las conocíamos, como un procesador móvil de 4 núcleos a sumarle un Companion Core, el cual sincronizará a los otros para maximizar el rendimiento del conjunto. Ya hablamos largo y tendido sobre Nvidia Tegra 3.

Aunque evidentemente serán muchos los dispositivos finales que lo incluyan, por ahora sólo hay pistas reales sobre el lanzamiento de uno de ellos: Asus Transformer Prime será el primer tablet con Tegra 3, y previsiblemente también con Android 4.0 Ice Cream Sandwich. Las pocas características técnicas que se conocen, además del propio procesador, son el tamaño de 10 pulgadas y la extrema delgadez del equipo, 8.3 milímetros.

NVidia Tegra 3 será un componente muy importante en esta nueva generación de tablets. Esperemos que tenga mayor protagonismo que Tegra 2, que llegó al mercado pero en muy pocos y concretos modelos de tablets y teléfonos. La nueva arquitectura Tegra 3 supone una clara evolución y mejora sobre la atención, se dice que hasta triplicando su rendimiento gráfico. Veremos a ver si lo demuestran en los productos finales.

En Xataka | NVidia Tegra 3 intentará revolucionar las CPU de móvil.
Vía | BSN.

La semana pasada estuvimos en el Qualcomm Innovation Istambul 2011, una tradicional cita en la que la multinacional de procesadores muestra sus novedades para final de año. A estas alturas deberíais haber leído ya varios post sobre estas novedades si no fuera porque en realidad no hemos visto nada que no se viera ya en otros eventos de este año, empezando por el Mobile World Congress y siguiendo por otras citas de la propia compañía.

Mientras Qualcomm mantiene el redoble de tambores previo al lanzamiento de sus nuevos procesadores Snapdragon S4 (Krait) con cuatro núcleos y arquitectura de 28 nanómetros, oscuras nubes se ciernen sobre la compañía que, de momento, mantiene una hegemonía casi absoluta en el mercado de procesadores móviles, con el 80% del pastel en sus manos. Echemos un vistazo a estas nubes a ver si podemos arrojar algo de luz sobre lo que está pasando y lo que puede pasar en este mercado del que dependen smartphones, tablets y hasta portátiles.

Procesadores a la japonesa

No sabemos que pasa últimamente, que Samsung parece haberse convertido en el perejil de todas las salsas. Si alguien va a comprar algo, ese es Samsung, si una compañía va a fagocitar a otra, la que devora es siempre samsung. Si hay una demanda de por medio… allí están los coreanos.

En el terreno de los procesadores móviles, Samsung ha protagonizado recientemente una noticia que la relaciona con la principal operadora japonesa NTT DoCoMo. Según informan medios económicos Nipones de los que se hace eco el mismísimo Wall Street Journal, al parecer ambas marcas estarían en conversaciones con Fujitsu, Panasonic y NEC para la creación de una Joint Venture dedicada al diseño y fabricación de chips móviles.

Es de sobra conocido que a Samsung le gusta fabricar sus propios componentes y no sería rara una maniobra semejante. Con todo, aunque la anunciaran mañana mismo, aún tendrían que pasar muchos, muchos meses antes de que Qualcomm tuviera que empezar a ponerse nerviosa.

Apple y Samsung, cada vez más lejos

La decisión de Samsung de fabricar sus propios chips podría tener algo que ver con la reciente información publicada por Digitimes, según la cual, los de Cupertino han firmado con TMSC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) la fabricación de sus próximos procesadores A6 y A7 de 28 y 20 nanómetros (el segundo aún en desarrollo).

Hasta ahora era Samsung la que fabricaba los chips para Apple, pero con tanta demanda judicial de por medio, no sería de extrañar que la relación entre ambas se hubiera enfriado hasta romperse. De momento ninguna de las dos ha declarado nada al resepcto y habrá que esperar reacciones oficiales antes de anunciar un divorcio.

Nvidia aspira al premio gordo

El competidor más inmediato o, al menos, el más activo para Qualcomm es Nvidia. La multinacional con sede en Santa Clara (California) quiere ser califa en lugar del Califa Qualcomm, y para ello no duda en asegurar que sus chips de cuatro núcleos, los Nvidia Kal’el o Tegra3 serán los primeros en llegar al mercado. El CEO de la compañía, Jen-Hsung Huang también dice que sus chips dominan el 70% del mercado de tablets con Android aunque esto, amigo Huang, equivale a dominar Andorra en el Risk.

De momento, el negocio de Nvidia siguen siendo las GPU, con una diferencia de más de dos a uno (4.500 millones de dólares frente a 2.000) sobre los chips móviles. Nvidia quiere darle la vuelta a esta tortilla para 2015.

Con la información publicada a día de hoy es muy difícil saber si los Nvidia Tegra 3, con su arquitectura ARM de 40 nanómetros y 4 núcleos logarán superar en potencia a los Krait de Qualcomm. De lo poco nuevo que pudimos ver en Estambul es que los procesadores de la próxima generación Snapdragon S4 tendrán hasta cuatro núcleos a 2.5Ghz, chips gráficos Adreno de hasta otros cuatro núcleos e integración multimodo con 3G y LTE. A este paso los procesadores móviles van a ganar en potencia a los de los portátiles, al menos sobre el papel.

Intel y Texas Instruments

Mientras en Apple van a lo suyo, en Qualcomm anuncian chips monstruosos que quizá veamos en el próximo Mobile World Congress, y en Nvidia están a punto de comercializar sus primeros cuatro núcleos, no hay que olvidar a otros dos actores de importancia en este enorme pastel.

El primero es, por supuesto, Texas Instruments. La compañía con sede en Dallas parece muy enfocada a hacerse un hueco en los dispositivos con Windows 8 pese a que la arquitectura ARM lo tiene más complicado que la X86 en este sentido. Con todo convendría no olvidarse de los chips OMAP, de los que Texas Instruments ya ha dicho haber logrado velocidades de 3Ghz sobre 28 nanómetros.

Intel, por su parte parece por fín haber salido de la vía muerta a la que le habían conduicido los Atom. El último Intel Developer Forum de San Francisco ha mostrado que la compañía no apuesta por Atom, sino por Core i7 sobre la arquitectura Ivy Bridge que podría llegar de los 32 nanómetros actuales hasta los 22.

A AMD le ocurre tres cuartos de lo mismo con su nueva familia AMD Fusion. Tanto ellos como Intel han congelado el desarrollo de potencia bruta para cambiarlo por el máximo rendimiento energético, un factor fundamental para competir en el mercado móvil.

Proxima estación: Windows 8

Resulta apasionante ver estos dos trenes en marcha en inevitable ruta de colisión. Por un lado a Qualcomm y al resto de fabricantes móviles incrementando la potencia de sus chips. Por el otro, a AMD e Intel echando carbón a las calderas para que sus procesadores puedan dar vida también a smartphones y tablets.

En el punto medio de esta vía con dos trenes a toda pastilla encontramos una estación llamada Windows 8. Al abrir su plataforma a X86 y ARM, los de Microsoft han conseguido una posición privilegiada desde la que contemplar la espactacular colisión que se avecina y sacar partido de ella, que es, desde siempre, lo que mejor saben hacer en Redmond.

Gane quien gane, nos quedamos con las palabras que Paul Jacobs, CEO de Qualcomm, pronunció en Estambul: ‘No se trata de cuántos núcleos o cuántos Gigahertzios, se trata de cómo optimizar el sistema’. Sabio Jacobs.

Vía | Wall Street Journal | PhoneArena
En Xataka | Intel prepara los cuatro núcleos de bajo consumo para portátil
En Xataka | Qualcomm aprieta el acelerador: los procesadores Krait estarán listos este año

Como niños a los que hubiesen dejado solos en una juguetería. Así terminamos nuestro viaje a Intel. Tras hablarnos de núcleos, supercomputación y transistores, la compañía se reservó la mejor parte para el final, la visita guiada a uno de los rincones más privados de sus oficinas en Santa Clara, California. Lo que veis en la imagen es parte del lugar que vió nacer la tecnología Thunderbolt, el laboratorio de Silicon Photonics de Intel.

Silicon Photonics es el resultado de una quimera. Allá por 2001 el Dr. Mario Paniccia creó un láser que permitía ‘ver’ a través del silicio y analizar de forma automatizada los transistores. En ese momento, Paniccia barajó la idea de que quizá se podía construir un sistema de transmisión óptico basado en silicio. El propio Gordon Moore le advirtió de que el silicio no era capaz de transmitir luz y de que la idea, pese a que se barajaba desde los 80, se consideraba un imposible.

El uso de silicio como conductor óptico permitiría abaratar el coste de los componentes de miles de dólares a apenas unos pocos dólares por componente. Con esta idea en mente y el permiso de Gordon, Paniccia reunió a un equipo de jóvenes ingenieros y les puso a trabajar en el proyecto de crear un transmisor óptico de silicio sin advertir a su recien creado grupo de que aquello se consideraba un imposible científico. Paniccia decidió aplicar literalmente aquella vieja máxima de ‘Lo hice porque no sabía que era imposible’.

El día de navidad de 2003 se produjo el milagro. El equipo de Paniccia había creado el primer modulador óptico de silicio. Apenas un año más tarde ya tenían el primer láser del mismo material. El secreto de este pequeño milagro está en el germanio. Aunque incompatibles, el equipo de Silicon Photonics logró combinar germanio y silicio en la proporción correcta de manera que el primer componente generaba luz al someterlo a una corriente eléctrica mientras que el segundo amplificaba varios miles de veces el haz.

Tras el modulador y el láser, el equipo de Silicon Photonics siguió diseñando distintos componentes del circuito de transmisión hasta llegar a un sistema capaz de transmitir datos a 1Gbps. En los dos años que siguieron, el equipo de Mario Paniccia refinó los componentes hasta lograr velocidades de 50Gbps, una marca 10 veces superior a USB 3.0 y 5 veces mayor que Thunderbolt.

De hecho, Light Peak se basa en la misma tecnología sólo que, por coste, decidieron cambiar el cable de fibra por uno cobre. En el laboratorio nos dicen que ya trabajan en las versiones 2.0 y 3.0 de Thunderbolt, aunque no pueden precisar cuando se lanzarán. Lo que sí nos dejaron caer es que, muy probablemente, Thunderbolt 2.0 sea integramente óptico.

Eliminar cuellos de botella

El objetivo de Intel ahora es utilizar el sistema óptico de transmisión para eliminar los cuellos de botella en las conexiones internas de los equipos. Bajo estas líneas teneis, ni más ni menos que una oblea con los primeros chips ópticos de memoria de de 50Gbps, cada uno de los circuitos de la oblea integra varios microláseres de Silicio. Cuatro de estos chips, integrados en un sistema DIMM de memoria óptico podrían elevar el total de RAM de un equipo hasta los 200GB.

En servidores, las conexiones ópticas de bajo coste permitirían sacar la memoria o los procesadores fuera de los blade para ahorrar en costes (no haría falta comprar memoria nueva al cambiar de servidores) y optimizar la refrigeración. No importa el ancho de banda necesario ni la distancia entre componentes.

El dispositivo que ilustra la portada de este reportaje es el microscopio electrónico y el conjunto de sondas que usan en el laboratorio para testear los chips. Los instrumentos de medición son tan sensibles que se asientan en mesas con patas hidráulicas que varian su altura para compensar la más mínima vibración. Basta apoyarse en una de esas mesas para que un estruendoso siseo y una voz electrónica nos recomiende apoyarnos en otro lado.

Creado el láser, es perfectamente posible cambiar su longitud de onda y color para distintas funciones o juntar varios haces para alcanzar velocidades de transmisión de 1Tbps. Los sistemas basados en láser de silicio consumen menos y generan menos calor, por lo que Intel baraja el utilizarlos para chips de telefonía móvil.

Nuestros anfitriones no pudieron soltar mucha más prenda acerca de las sorpresas que nos depara este futuro de conexiones láser basadas en Silicio, pero algo nos dice que en los próximos años ya comenzaremos a ver más aplicaciones comerciales de esta tecnología que ya ha comenzado con Thunderbolt y que seguro que nos depara más de una sorpresa.

Más información | Intel Research

Nadie sabe lo que ocurrirá de aquí al año 2020, y todo lo que se pueda predecir no son más que conjeturas. La que os comentamos hoy es una más, aunque viene la mano de la propia AMD y habla de un futuro aún bastante lejano, aunque puede servirnos para saber su línea de trabajo para los próximos años.

Como siempre se trata de una información que hay que coger con pinzas, es decir, no hacerla mucho caso. Las cifras oficiales de AMD nos indican que desean llegar a un potencial de 10 TFLOPS para el año 2020, que para hacernos una idea nos dan el dato actual: 0.4 TFLOPS (400 GFLOPS), un crecimiento de 25 veces la cifra actual en los próximos 9 años. El logro dicen querer conseguirlo con la actual arquitectura AMD Fusion, obviamente con múltiples mejoras y novedades que irán implementando a lo largo de los años.

¿Un dato quizá demasiado prometedor? Miremos lo que teníamos hace diez años (Intel Pentium 4 y AMD Athlon XP, por ejemplo), recordemos lo que ejecutábamos por entonces (el mítico Diablo II, por ejemplo) y lo que movemos ahora. La arquitectura general de los ordenadores sigue siendo similar (la denominada arquitectura von Neumann) pero cada componente ha mejorado. Año a año se dice que la Ley de Moore ha llegado a su fin, que los procesadores no pueden mejorar más y que el mundo de la computación tal y como lo conocemos tiene que cambiar para seguir progresando. Y año a año se sigue mejorando.

Quizá la idea de alcanzar los 10 TFLOPS en 2020 sea demasiado optimista, pero no cabe duda de que la tecnología seguirá mejorando conforme pasan los años. Poquito a poco alcanzaremos esa cifra, tal vez dentro de diez, quizá en veinte o treinta años. ¿Creéis que hay algún límite en la tecnología? ¿Cómo consideráis que estará el mundo tecnológico dentro de 10 años?.

Vía | BSN.

Una de las primeras sorpresas que nos llevamos al visitar la sede de Intel es la cantidad de obleas de procesadores experimentales que circulan, casi como objetos decorativos, por las oficinas. La sorpresa pasó a más cuando, en la sala de proyectos en la que nos reunimos, cazamos la que véis en la foto y nos explicaron que se trataba de una remesa de procesadores de 80 núcleos, que son los chips más potentes con los que Intel está experimentando hasta la fecha.

Los núcleos, sin embargo, no son nada sin un software que los coordine, y ese es el gran caballo de batalla de Intel a día de hoy. “Nuestro reto ahora es conseguir que los núcleos trabajen en equipo sin darse de bofetadas entre ellos” Comenta Manuel Vara, Responsable de comunicación de Intel y uno de los españoles que trabajan en la sede principal de la compañía y a los que podréis conocer en breve gracias a la entrevista que les hicimos.

Para empezar, no hay que considerar esos 32, 48 u 80 núcleos como núcleos completos. La idea es que muchos de ellos se encarguen de tareas muy específicas como controlar el audio o los gráficos 3D. Este reparto de tareas permitiría además que no estén encendidos todos a la vez. Bajo estas líneas podeis ver una representación virtual de lo que los científicos de Intel están tratando de lograr.

Los LED de la mitad izquierda representan el modelo computacional actual, en el que los núcleos no colaboran y tienden a enzarzarse en una tarea concreta, consumiendo demasiada energía y recalentándose.

A la derecha, los distintos colores representan núcleos que están en funcionamiento, en espera o apagados. Intel denomina a este sistema Computación en enjambre (Swarm) y pretende ser una solución de software que gestione sistemas de procesado de escala extrema, como uno o varios procesadores funcionando con 80 núcleos cada uno. Se trata, en definitiva de gestionar modelos en los que se manejan un trillón de millones de operaciones por segundo.

Como es habitual, esto no se refiere a un entorno doméstico, pero su comprensión ayudará también a optimizar la gestión de procesadores con 8, 10 o 12 núcleos físicos (y el doble de núcleos lógicos) que podamos ver en equipos en los próximos años.

Curiosamente, los científicos encargados del proyecto Swarm están jugando con una idea que viene del P2P. En vez de separar cada tarea y asignarla a un único procesador, estos especialistas tratan de separar cada función en fragmentos básicos de información a los que denominan Codelets. En teoría, estos codelets podrían repartirse en bruto entre varios núcleos multipropósito para optimizar su rendimiento y minimizar el consumo de energía.

Lo difícil, la magia, consiste en desarrollar un software capaz de crear las dependencias y políticas del sistema necesarias para coordinar la computación de estas unidades básicas y reconstruirlas en un conjunto coherente. Hasta ahora, la ley de Moore se ha cumplido gracias a auténticos milagros en combinatoria de materiales.

De momento hay terreno por delante, pero la computación de dentro de 10 años depende por entero de nuestra capacidad de gestionar un número cada vez de cerebros intentando ponerse de acuerdo en la misma habitación, algo que ya es de por sí difícil con una habitación llena de cerebros humanos.

No nos olvidábamos de comentar la presentación de los procesadores AMD FX Series. Ha sido realizada durante el pasado E3 y por ahora no hay detalles más que lo que ya se suponía: los tan esperados Zambezi serán oficialmente denominados AMD FX, situándose como la gama más potente de las ofrecidas por AMD. Se espera que pueda plantar cara a las gamas altas de modelos Intel, es decir, los Core i7.

Contarán con procesadores de hasta 8 núcleos que ya habíamos visto con anterioridad, y cuyos precios se podrían situar en torno a los 300 dólares, más o menos. Traerán los 32 nanómetros (los primeros de AMD) y utilizarán el socket AM3+ y los chipsets AMD 9-Series, que también han sido presentados recientemente.

Las dudas se van disipando y nos vamos acercando a la fecha de lanzamiento. Ésta sigue siendo aún una incógnita, pero en unos días acudiremos a una presentación mundial de AMD en la que esperábamos ver la nueva plataforma AMD Fusion ‘Llano’. ¿Tendremos también la oportunidad de saluda a los nuevos AMD FX?

Más información | AMD.

Finalizamos nuestro repaso a los proyectos de investigación más llamativos del Intel Research Day con cámaras, o más bien, con los desarrollos de software y computación sobre cámaras en los que están trabajando los distintos equipos de la compañía.

Las cámaras, de hecho, son una especie de grandes olvidadas de la informática. Los proyectos del Intel Research Day buscan, por ejemplo, como conseguir que estos periféricos se comporten de manera inteligente y sean capaces de generar datos en tiempo real, algunos con fines tan lúdicos como servirnos de probador virtual y otros para alimentar a la siempre insaciable maquinaria del marketing. Allá vamos.

Intel más allá del espejo

A los chicos de Intel les gusta experimentar con Kinect. Los sensores de Microsoft son el corazón de un desarrollo que aún está bastante en pañales pero que podría interesar, y mucho, a firmas de moda y cadenas de trapitos varios. El proyecto se llama Magic Mirror y consiste en un modelo computacional capaz de medir nuestros patrones corporales y aplicar sobre ellos distintos modelos 3D que se muevan en tiempo real.

En otras palabras, Magic Mirror pretende conseguir un software para que, mediante un conjunto de sensores como los de Kinect, un centro de cálculo y un proyector de vídeo, podamos probarnos ropa virtual en un “espejo” sin necesidad de quitarnos la que llevamos.

Las Webcam de gama alta ya incorporan de manera rudimentaria esta tecnología, pero de lo que se trata es de hacerlo de manera fluida y realista, lo que implica muchos polígonos 3D y mucho, mucho cálculo. El proyecto nació en febrero de este año, por lo que apenas pudieron enseñarnos los primeros resultados a la hora de medir las dimensiones del cuerpo y recrearlas en un modelo 3D.

Sabemos cómo eres, pero no quién

El segundo proyecto relacionado con cámaras parece sacado de Minority Report. Se llama AVA (Anonymous Video Analytics) y trata de un sistema de software que permita a una cámara recabar información de usuarios con fines, sobre todo, de marketing.

El matiz aquí es que, a diferencia de Minority Report, los datos que recoge la cámara tienen que ser anónimos porque lo contrario vulneraría las leyes de protección de datos. Al acercarnos al stand de este proyecto, la cámara ejecutó varias rutinas de reconocimiento facial y calculó nuestra edad aproximada, sexo y si estábamos prestando atención. A continuación nos mostró anuncios de coches y cerveza (no sabemos por qué eligió esos productos) y esperó nuestra reacción. Al sonreir ante el líquido elemento, AVA profundizó tentándonos con distintas marcas del popular zumo de cebada.

El objetivo de AVA no es otro que la minería de datos anónima, reunir información y estadísticas sobre cómo reacciona el público y utilizar el reconocimiento facial para calcular el interés por distintas propuestas publicitarias y guardar los resultados para utilizarlos la próxima vez.

No me hables que no te veo

El último proyecto relacionado con cámaras trata de desarrollar un sistema natural de videoconferencia que permita a los usuarios interactuar de una manera natural sin tener que quedar previamente para hablar o enviar un email que puede interrumpir a nuestro interlocutor.

El sistema pretende establecer un sistema siempre abierto para que dos personas alejadas de su puesto de trabajo puedan interactuar con naturalidad. Evidentemente, nadie quiere tener una cámara apuntándole continuamente. Para evitar intrusiones en la intimidad, la cámara cuenta con un sistema de sensores que miden la atención del usuario hacia la cámara. Si no prestamos atención a la cámara, al otro lado no se verá más que un patrón de colores ininteligible.

Por el contrario, si comenzamos a hablar o miramos a la cámara durante unos segundos, la imagen al otro lado se aclara. Ni que decir tiene que este sistema aún tiene que ser pulido y que, en su configuración actual, puede dar lugar a divertidos malentendidos. De todas maneras puede ser interesante a la hora de facilitar, por ejemplo, las videollamadas en dispositivos móviles.

En el Intel Research Day había muchos otros proyectos. En próximos posts os hablaremos de dos, en concreto, que merecen ser tratados aparte. El primero es el ingente trabajo de Intel por desarrollar un software que sea capaz de gestionar de forma eficiente los cada vez más numerosos núcleos de los procesadores. El segundo es Silicon Photonics, la tecnología que pretende incorporar el equivalente a la fibra óptica de Light Peak en la transmisión interna entre componentes del PC. Ambos son dos de las claves de lo que veremos en el futuro.

Resulta curioso comprobar como casi todos los proyectos de investigación del Intel Research Day no tienen que ver con procesadores. Al menos no directamente. La computación está ahí, en segundo plano, pero lo que hemos visto por encima de ella son desarrollos de software que Intel promueve para luego licenciarlos, cederlos a sus clientes o venderlos.

En Intel, de hecho, se vanaglorian de que, si se dedicaran a comercializar directamente sus desarrollos, serían la segunda compañía de software del mundo. En esta primera parte de nuestro viaje a las profundidades de los laboratorios de Intel os descubriremos tres proyectos interesantes relacionados con la música, la transmisión de vídeo y el control inteligente de redes eléctricas.

Armónicos en 3D, el sonido tiene forma

Uno de los primeros proyectos en los que recalamos viene de los laboratorios de investigación ParLab, en la Universidad Californiana de Berkeley. Dos esferas llenas de cables y altavoces dejaban oir un espectacular sonido en el salón de actos del Museo de Historia de la Computación.

Los responsables de este proyecto son cazadores de sonido que se dedican a medir y recrear en 3D la forma que tienen las notas musicales según el instrumento que las emite. La dispersión y frecuencia del audio es distinta, por ejemplo, en cada una de las notas de una guitarra.

El objetivo de este proyecto de computación es crear modelos matemáticos que recreen estos patrones y los transmitan a un sistema de audio. Aparte de que el sonido conseguido con este sistema es indistinguible del natural, su implementación en sistemas HiFi permitiría eliminar el feedback de los micrófonos y aprovechar en tiempo real las características de un auditorio para convertirlo en un gran altavoz perfecto. Entre sus aplicaciones podríamos ver en un futuro la aparición de nuevos códecs de audio o sistemas de sonido posicional avanzado en dispositivos portátiles.

Renderizado 3D con Ray Tracing en la nube

De los acordes de los armónicos en 3D pasamos al proyecto de Advanced Graphics Lab, un grupo de científicos que muestran los resultados de su plataforma de Ray Tracing en nube para dispositivos móviles.

Para la demostración, los responsables de este proyecto han mejorado los gráficos del juego Wolfenstein 3D mediante la técnica de iluminación 3D en tiempo real conocida como Ray Tracing. Los escenarios de este mítico juego corren sobre cuatro servidores con procesador Intel Core i7 980X de seis núcleos y gráfica Intel Knights Ferry de 32 núcleos. La señal final de este amasijo bestial de computación viaja por cable Ethernet hasta dos miniportátiles que serían incapaces de procesar esa información por sí mismos. El usuario puede controlar de forma fluida el movimiento de la cámara con un frame rate de 30 cuadros por segundo.

El objetivo del proyecto es tan sencillo como crear una plataforma estable que permitiera a miles de usuarios jugar online a títulos con una espectacular calidad gráfica en sus tablets o smartphones. El ancho de banda necesario para aplicaciones comerciales sería de 5Mbps. Como el resto de proyectos, aún está sólo en fase experimental.

Apagar la plancha desde el móvil

Controlar el consumo eléctrico desde la nube, ese es el objetivo de WEST (Wired Energy Sensing Technology), un proyecto que casi está terminado y que podemos ver hecho realidad en la forma de un pequeño adaptador WiFi similar a un PLC que se conecta a la corriente eléctrica de cualquier enchufe del hogar.

El objetivo de este dispositivo es captar e identificar las oscilaciones eléctricas de la red para crear un mapa de dispositivos y su consumo. Después, ese mapa se envía a una aplicación disponible para móviles, ordenadores o táblets. Desde este software, el usuario puede apagar un electrodoméstico si se lo ha dejado encendido, programar el aire acondicionado o, simplemente, ver qué aparatos consumen más energía de forma innecesaria.

El control de la red también puede configurarse para que sea el propio programa el que lo ejecute. El tamaño de la infraestrctura eléctrica a controlar determina sus necesidades de computación. Según nos informó su portavoz, instalaciones domésticas podrían controlarse desde un único procesador integrado mientras que, para usos más grandes o industriales podría basarse también en servidores de computación en nube.

Hasta aquí la primera parte de nuestra selección de proyectos de investigación del Research@Intel 2011. Nos vemos en una segunda parte del especial con las cámaras y Kinect como grandes protagonistas.

Últimamente hemos tenido el placer de ser testigos de varios descubrimientos importantes en materia de ciencias aplicadas a las nuevas tecnologías. Tras los procesadores de grafeno autoenfriables y los televisores OLED con cloro, ahora nos adentramos en una esquina de la ciencia particularmente esquiva: la teleportación.

Por supuesto, aún no podemos hablar de enviar al gato a otra habitación tirando de mando a distancia. La teleportación a la que nos referimos es a nivel cuántico, y la ha logrado un equipo de científicos de la Universidad de Nueva Gales del Sur, en Canberra, Australia, junto a investigadores de la Universidad de Tokio.

El experimento consistía en enviar, de un punto a otro del espacio, una serie de datos expresados a nivel cuántico mediante fotones. Lo interesante del trabajo es que, por primera vez se ha logrado enviar toda la información sin que se perdiera ningún fragmento por el camino.

La noticia, evidentemente, es muy positiva, porque abre las puertas al diseño y construcción de ordenadores y redes cuánticas cuya capacidad de proceso y transmisión funcionarán a años luz (y nunca mejor dicho) que los actuales. Eso sí, que nadie espere ver el primer portátil cuántico el año que viene.

En palabras de la profesora Eleanor Huntington, que lidera el departamento de computación cuántica de la Universidad de Canberra: ‘Si hemos podido enviar esta información, podemos transmitir cualquier cosa que sea necesaria en computación cuántica’. No se a vosotros, pero a mi ya me cuesta distinguir estas noticias de alguno de los capítulos de Fringe.

Vía | Engadget
Más información | Universidad de Nueva Gales del Sur

Llevamos ya unos años oyendo hablar de las investigaciones en torno a la utilización del grafeno como material para la creación de chips, procesadores y todo tipo de circuitos electrónicos. Hasta ahora se sabía que este peculiar compuesto, consistente en una malla monoatómica de átomos de carbono, es capaz de soportar asombrosas velocidades de transferencia de impulsos eléctricos, lo que lo convierte en el sustituto ideal del Silicio.

Si la posibilidad de que un chip de grafeno alcance 1000Ghz de frecuencia no es ya atractiva de por sí, ahora la ciencia ha descubierto una segunda cualidad no menos fascinante. Científicos de la Universidad de Illinois han comprobado que el grafeno no sólo no se calienta, sino que tiene la capacidad de ‘autoenfriarse’.

Uno de los mayores problemas del grafeno es que su estructura entra dentro del terreno de la nanotecnología. Su grosor mononuclear hace que sea especialmente difícil de manipular y medir. Por primera vez, un equipo de investigadores dirigido por el físico William King y el ingeniero de sistemas Eric Pop han medido la temperatura de una malla de grafeno utilizando un microscopio atómico y una sonda térmica convenientemente adaptada.

Los resultados de estas mediciones han sido inesperados. El grafeno parece perder calor con mayor rapidez de la que se acumula, lo que se traduce en que el material no sólo permanece frío por mucha electricidad que se le aplique sino que la pérdida de calor podría ser aprovechada para generar más electricidad.

Según palabras del profesor King: ‘En el silicio y la mayor parte de materiales conocidos, el calentamiento eléctrico es mucho mayor que la capacidad de disipar ese calor. Sin embargo, hemos descubierto que hay zonas en los transistores de grafeno en las que el enfriamiento termoeléctrico es superior a la acumulación de calor, lo que permitiría, en teoría, diseñar dispositivos que se autoenfriasen sin ayuda externa. Es la primera vez que se observa esta cualidad en los dispositivos de grafeno’.

El descubrimiento abre las puertas a todo un nuevo mundo de posibilidades a la hora de diseñar chips de alta densidad ultrarrápidos que, encima, no se calienten. Hasta ahora, el grafeno era tremendamente complicado y caro de crear ya que había que extraer nanoláminas a partir del grafito común (el material del que están compuestas las minas de los lápices). Sin embargo, la tecnología de extracción de este material ha avanzado mucho y ya se han abaratado mucho sus costes. Aún es pronto para hablar de cuándo saldrá el grafeno de los laboratorios, pero todo indica que este curioso material podría marcar el comienzo de una nueva era tecnológica.

Vía | DailyTech
Más información | Universidad de Illinois