procesador

Por qué triunfa un producto y no otro es un gran secreto que es difícil de descubrir. Habitualmente, el producto que piensas que no te dará la felicidad, acaba convirtiéndose es algo necesario. Intel se siente así con su procesador Atom.

En un momento en que se venden procesadores generales a menor ritmo, la llegada de los Intel Atom ha supuesto un éxito para la empresa de procesadores. No es que vendan más que del resto de chips, pero la proliferación de ultraportátiles y que los gadgets pequeños quieran tener más potencia y recurran a los Atom, ha hecho que Intel esté muy satisfecho de los resultados con este pequeño de la familia.

Todos los que hemos trasteado las entrañas de un ordenador conocemos lo que es la pasta térmica, algunas marcas y su forma de uso en procesadores. Sin embargo, la pasta térmica tradicional podría pasar a mejor vida para los usuarios más exigentes, los overclockers, para los que una buena pasta térmica puede suponer unos mayores niveles de rendimiento en sus sistemas.

La pasta térmica tradicional contiene metales (generalmente plata) para conseguir una mayor conductividad del calor, cosa que cambia en la Gelid GC-1: un nuevo tipo de pasta térmica que no utiliza partículas metálicas en su composición, lo que implica que no funciona como un conductor eléctrico (y por lo tanto, en caso de equivocación no habrá más problema que el estético) pero sí mantiene las propiedades de conductor térmico.

Porque no de Intel Atom vive la tecnología, VIA apuesta por sus VIA Nano, y lo hace con una plataforma con más similitudes con la Centrino 2 de Intel que con los Atom, aunque con estos últimos también tienen algunas características compartidas.

La semana pasada estuvimos asistiendo en Madrid a una pequeña charla con uno de los trabajadores del departamento de microprocesadores de VIA, quien nos mostró lo que será la plataforma VIA Nano (que se lanzará alrededor de octubre o noviembre, según sus palabras), así como las nuevas placas pico-ITX y el ultraportátil VIA OpenBook, que difiere en algunos aspectos frente a otros ultraportátiles que ya hemos comentado en Xataka.

En esta entrada vamos a comentar todo lo que hablamos en aquella charla acerca de la plataforma VIA Nano, destinada tanto a ordenadores de sobremesa como a portátiles y que en todos los casos busca un consumo bajo junto con rendimientos aceptables.

Aún no son oficiales, pero según RegHardware sí lo ha comentado oficialmente el CEO de AMD, quien dice que en noviembre ampliarán la información actual sobre los nuevos AMD Bobcat

Los AMD Bobcat serán la competencia más directa para los Intel Atom, los cuales ya están muy poco a poco llegando al mercado con los ultraportátiles. Los Bobcat, que es no es el nombre final sino el del proyecto, serán procesadores de 64 bits, con frecuencia de 1 GHz y consumo de 8 vatios TDP, por los 2.5 de algunos Atom. El consumo no es un dato confirmado de forma final, ya que parece que al consumo del procesador Atom habría que añadirle el del ‘puente norte’, que según RegHardware serían otros 6 vatios a mayores, haciendo un total de 8.5 vatios.

Un paso incluso más allá de los actuales procesadores quad-core, y podría darlo AMD: procesadores de 8 y 12 núcleos que podrían estar preparados para lanzarse al mercado en el año 2010.

Los nombres en clave de estos desarrollos son Sao Paolo y Magny-Cours, para los procesadores de 8 y 12 núcleos respectivamente. Según la información oficial, ambas CPUs utilizarían una arquitectura de 45 nanómetros con un nuevo socket, el G34, que vendría a ser una actualización del actual Socket F utilizado en los microprocesadores Opteron destinados a estaciones de trabajo profesionales y servidores.

En el caso de los micros Sao Paolo, que serían los que llegarían antes, estarían formados por dos núcleos quad-core de tipo Barcelona, los cuales ya calificamos como la tercera generación de Opteron, y vendrían con la tecnología HyperTransport 3, 12 MB de caché L3 y 512KB de caché L2 entre núcleos.

Vía | DailyTech.

Imagen | Wikipedia.

A medida que pasan los años, los microprocesadores van siendo cada vez más y más pequeños, y por ello en el mismo espacio se logra instalar algo más potente. El más claro ejemplo es el de las tarjetas gráficas, las cuales podrían venir con GPUs de 40 nanómetros el próximo año.

Ésta arquitectura de 40 nanómetros es algo que por ahora aún no se ha conseguido a nivel doméstico ni siquiera en las CPUs, los procesadores centrales. Según NordicHardware, AMD/ATi estaría ya preparando el lanzamiento de las nuevas GPUs más pequeñas para su lanzamiento en el 2009, en forma del nuevo procesador RV740, para posteriormente lanzar el RV870 en los siguientes meses, que vendría a ser el sucesor del actual procesador usado en la última remesa de gráficas Radeon HD 4000 Series, que es el RV770 de 55 nanómetros.

Aquello de AMD Fusion, lo que AMD prometió hace cerca de dos años, podría hacerse realidad dentro de poco, pero lo más sorprendente es que podrían ser los nuevos microprocesadores de AMD para ultraportátiles.

Sería la plataforma Shrike, que podría hacer desaparecer a la actual Swift que parecía era la que iba a lanzarse. Los Shrike serían procesadores de dos núcleos y una GPU integrada, todo en el mismo procesador, y con una mejora de rendimiento del 20% y 35% en operaciones de procesador y GPU respectivamente frente a los procesadores Puma que están actualmente en el mercado.

Con los Intel Atom recién salidos de fábrica y apenas instalados en los nuevos dispositivos, ya se está hablando de unos posibles Intel Atom de doble núcleo que se presentarían oficialmente en septiembre.

Dicha fecha la publica DigiTimes, donde informan que aunque estaban previstos para el mes de julio, Intel ha tenido que retrasar su lanzamiento hasta, al menos, después del verano debido a que el ritmo de producción de los actuales Atom mononúcleo ha sido bastante reducido. Dichos procesadores, cuyos detalles son en su mayor parte desconocidos, tendrían dos núcleos y su rendimiento sería superior al de los actuales Atom, aunque también subiría el consumo energético.

IBM podría revolucionar la refrigeración de procesadores mediante un novedoso sistema que actualmente está en desarrollo, pero que pretenden lanzarlo de aquí a cinco años. Se trataría de integrar pequeños tubos conductores de agua dentro del microprocesador, de forma que el agua no sólo disipase una de las caras sino que enfriase también desde el propio interior del procesador.

Parece ser que este tipo de refrigeración estaría indicada para unos nuevos tipos de procesadores, los denominados procesadores 3D que están fabricados en forma tridimensional más que a modo de superficie como los actuales (sí, tienen una altura pero es minúscula comparada con el área del procesador). Dichos procesadores permitirían integrar sobre un mismo área un mayor número de nanocircuitos, lo cual haría que pudiesen ejecutar un mayor número de operaciones.