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Intel combina sus divisiones para ser más fuerte en el mercado móvil

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Intel no para de moverse, anda preparando su estrategia móvil para recuperar terreno perdido en el mercado con respecto a ARM, y un avance importante es el que os contamos en la noticia: crear una división especializada en comunicaciones y dispositivos móviles a partir de cuatro existentes.

Combinar cuatro divisiones y líneas de trabajo existentes (netbook/tablets, ultra mobility, mobile communications y mobile wireless) en una nueva unidad tiene mucho sentido a la hora de aprovechar recursos y acelerar los procesos de desarrollo, ya que hablamos de dispositivos que van a tener mucho hardware en común.

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LG es lista y quiere la tecnología WiDi en sus televisores

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Intel ya ha conseguido un nuevo aliado en su travesía para llevar la tecnología WiDi a todo gadget que se precie. Y no es un cualquiera.

LG y la compañía californiana han llegado a un acuerdo para trabajar juntos en la llegada de la conectividad Widi a los televisores coreanos en los próximos modelos de la gama Cinema 3D Smart TV. Si hay algún gadget en casa que se beneficiaría de este tipo de conectividad (mejor si es integrada) es el televisor.

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Intel ya tiene los nuevos Atom a punto de caramelo

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Intel Atom comparativa arroz

Con la competencia de AMD Fusion y el auge de los tablets, los Intel Atom tradicionalmente utilizados en ultraportátiles han quedado relegados a un segundo plano. Llevan tiempo sin ofrecer una gran actualización, y eso es algo que repercute en las decisiones de los que quieren comprar un nuevo ordenador.

No obstante, Intel no ha tirado la toalla y sigue con el desarrollo de sus procesadores de bajo consumo, de forma que presentarán una nueva generación denominada Cedar Trail-M. Todo apunta a que inicialmente serán dos modelos denominados Atom N2600 y N2800 los que verán el mercado, seguramente dentro del CES 2012 y acompañando a los Ivy Bridge.

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Intel ya tiene la masa de los 14 nanómetros preparada para entrar al horno

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Intel roadmap

Hola, qué tal, soy Ivy Bridge y ¿sabéis qué? Ya soy una plataforma obsoleta. O casi, porque Intel ya tiene preparados a mis sucesores: los 14 nanómetros. Y eso que aún ni siquiera me han lanzado al mercado, cosa que previsiblemente harán en enero.

Así que ya tenemos una de esas cosas que de vez en cuando ocurren en el mercado: empieza a hablarse de la evolución de un producto que aún está por lanzar. Intel ha confirmado que ya está preparando los procesadores en 14 nanómetros, y que además se encuentra en una fase ciertamente avanzada de su desarrollo. Ya sabréis que tras Ivy Bridge vendrá Haswell, aún en 22 nanómetros, y tras ella llegará la plataforma Broadwell en 14 nanómetros. Previsiblemente será en enero de 2014 cuando vea la luz.

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Meet the Experts, Intel puso los ultrabooks

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Seguimos con nuestro repaso de las compañías que participaron en el Meet the Experts. En esta ocasión toca hablar de Intel, que aportó los caballos de batalla de esta nueva generación de portátiles ultrafinos y ligeros que llevan la arquitectura del fabricante americano y se hacen llamar ultrabooks: el Aspire S3, el Asus Zenbook y el Toshiba Portégé 830.

Como con otros gadgets, poder tocarlos y probarlos es esencial, y más en este tipo de equipos en los que el diseño y las mejoras en la reanudación son clave. Su esbelto cuerpo no pasó desapercibido para muchos de los asistentes que se pasaron por el stand de Intel . ¿Queréis echarle un vistazo? Aquí podéis verlos y escuchar las opiniones de quienes lo probaron in situ.

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Intel anuncia su memoria NAND en 20 nanómetros

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Intel 20nm NAND memory

La guerra actual en el mercado de los chips de almacenamiento está dirigida por los capitanes Intel y Samsung, quienes libran una dura batalla por ver quién lo tiene más pequeño. Hablo de los nanómetros, claro.

Hace unos meses, allá por abril, Samsung anunció su entrada en el mundo de los 20 nanómetros en chips de memoria utilizados en tarjetas SD. Y esta semana ha sido Intel quien, en un contraataque pensado con mucha calma – las mejores luchas han sido históricamente muy bien estudiadas de antemano – ha presentado sus chips NAND en 20 nanómetros.

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Hybrid Memory Cube será fabricada por IBM y está más cerca de lo que pensábamos

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Hybrid Memory Cube

Creía que aún tardaríamos unos meses (o años) en ver esta nueva tecnología, denominada en forma abreviada HMC y que trajeron Intel y Micron hace unos meses. Nosotros ya le dedicamos un especial a Hybrid Memory Cube, definiendo sus características, funcionamiento y las mejoras que podría traer a nuestros ordenadores.

Ahora es IBM quien ha dado el paso y ha anunciado que colaborará fabricando HMC a partir de ya mismo, mediante técnicas que han presentado ante la IEEE. La gran incógnita que tenemos a partir de ahora es saber cuándo estarán disponibles los primeros chips de memoria, pues ni IBM, ni Micron ni la propia Intel (que recuerdo también está metida en este asunto) han mencionado nada al respecto. Teniendo en cuenta que la fabricación empieza ahora, quizá para 2013 empiecen a llegar al mercado profesional y para 2014 o 2015 las tengamos en nuestros ordenadores personales domésticos. Ojala me equivoque y tengamos que esperar mucho menos.

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Intel va a ayudar a fabricantes más pequeños a construir ultrabooks

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Toshiba Portégé Z830

Prácticamente cada día tenemos noticias nuevas sobre los ultrabooks, y casi siempre de la mano de Intel. En esta ocasión nos informan de que la compañía de los procesadores tiene interés en ayudar a más fabricantes para que creen ultrabooks.

Lógicamente el camino lo han iniciado las compañías más fuertes en el mercado de los portátiles, pero Intel quiere echar una mano a algún que otro más fabricante y recortar las diferencias en posibilidades existentes en las empresas. Ya os anunciamos que habría rebajas para la entrada de año nuevo.

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Intel apostará por SandForce en sus próximos SSD

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Intel SSD 520

Un movimiento curioso por parte de Intel, y es que el cambio de una tecnología ya propia y con varios años de desarrollo por un cambio tan drástico de fabricante debe ser por algún motivo. Intel apostará por SSD con chipsets SandForce en su nueva generación de dispositivos de almacenamiento, la cual será presentada próximamente.

Aunque el cuándo es una incógnita sí parece que será muy pronto, yo diría que en CES 2012 (del 10 al 13 de enero). Los Intel SSD 520 “Cherryville” apostarán por ofrecer una gran potencia e incluirán chipsets SandForce, haciendo que Intel entre al mercado del resto de fabricantes: OCZ, Corsair, Patriot, Mushkin y muchos otros. El modelo de chipset utilizado será, previsiblemente, la serie de los SF-2200 con la que los SSD 520 lograrán superar los 500 MB/s en lectura y escritura: respectivamente 550 y 520 MB/s, para ser más concretos.

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Intel está preparada para Ice Cream Sandwich

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Intel Android

No es la primera vez que os hablamos del interés de Intel de acercarse a Android, y que de hecho están trabajando en ello junto a Google. Lo último que sabemos sobre este asunto es que la empresa de los procesadores tiene lista la llegada de Ice Cream Sandwich a Intel Atom.

Concretamente nos cuentan que Android 4.0 está muy cerca de estar funcionando en tablets y Smartphones con procesadores Medfield, dentro de la familia Atom. Tan cerca como principios del año que viene, en el próximo CES que se celebra en enero.

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