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Futuro

Thunderbolt se abrirá al mercado PC en 2012

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Intel Thunderbolt

Thunderbolt fue presentado en febrero del año que estamos terminando, aunque su recorrido anterior lo conocimos con el nombre de Light Peak. Seguro que muchos tendréis esta tecnología en mente, ya que ofrece un ancho de banda bastante más rápido que el soportado actualmente por USB 3.0.

Actualmente sólo disponible en equipos Mac de Apple, Thunderbolt llegará al mercado PC en 2012 y podrá empezar a jugar en cualquier equipo, independientemente de su fabricante. Esto implicará no sólo a portátiles, donde algunos ya lo han anunciado, si no también en ordenadores de sobremesa en donde veremos placas base con Thunderbolt incluido y adaptadores PCI Express para equipos más antiguos.

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Buffalo prepara dispositivos 802.11ac para 2012

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Buffalo router

Y los mostrara en CES 2012, que empezará el próximo 10 de enero. Buffalo será de los primeros en mostrar dispositivos compatibles con 802.11ac, el nuevo estándar de comunicación inalámbrica que sucederá a la actual versión ‘n’.

De hecho, 802.11ac será uno de los muchos principales protagonistas de la feria, y con esta versión veremos routers, adaptadores WiFi y sistemas de almacenamiento inalámbricos. Lo más probable en el caso de Buffalo es que cojan su actual catálogo de productos y lo nutran con pequeñas actualizaciones compatibles con el nuevo estándar que, recuerdo, aún no está finalizado. Todos estos dispositivos tienen su fecha estimada de llegada a mediados o finales de 2012, previsiblemente utilizando el borrador actualmente disponible. La especificación final está prevista de cara a los últimos meses del próximo año.

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Gadgets que se autoreparan, el futuro está cerca

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Que nuestros gadgets, o al menos la parte fundamental de los circuitos integrados que componen su corazón, se autoreparen cual médicos tecnológicos de urgencias está hoy un poco más cerca. La culpa la tienen científicos de la Universidad de Illinois, que han conseguido que con una idea sencilla, las conexiones se puedan autoreparar en el mismo instante en que se produce la rotura.

En la prueba usaron conexiones de oro recubiertas con la clave de todo el sistema: pequeñas cápsulas de metal líquido de bajo punto de fusión y alta conductividad que explotan en el mismo momento en que se produce la rotura de la conexión principal (gracias a las tensiones previas a la rotura total), liberando el metal de su interior y que rápidamente vuelve a establecer la conexión en los circuitos que iban a quedar dañados.

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Intel ya tiene los nuevos Atom a punto de caramelo

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Intel Atom comparativa arroz

Con la competencia de AMD Fusion y el auge de los tablets, los Intel Atom tradicionalmente utilizados en ultraportátiles han quedado relegados a un segundo plano. Llevan tiempo sin ofrecer una gran actualización, y eso es algo que repercute en las decisiones de los que quieren comprar un nuevo ordenador.

No obstante, Intel no ha tirado la toalla y sigue con el desarrollo de sus procesadores de bajo consumo, de forma que presentarán una nueva generación denominada Cedar Trail-M. Todo apunta a que inicialmente serán dos modelos denominados Atom N2600 y N2800 los que verán el mercado, seguramente dentro del CES 2012 y acompañando a los Ivy Bridge.

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Intel ya tiene la masa de los 14 nanómetros preparada para entrar al horno

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Intel roadmap

Hola, qué tal, soy Ivy Bridge y ¿sabéis qué? Ya soy una plataforma obsoleta. O casi, porque Intel ya tiene preparados a mis sucesores: los 14 nanómetros. Y eso que aún ni siquiera me han lanzado al mercado, cosa que previsiblemente harán en enero.

Así que ya tenemos una de esas cosas que de vez en cuando ocurren en el mercado: empieza a hablarse de la evolución de un producto que aún está por lanzar. Intel ha confirmado que ya está preparando los procesadores en 14 nanómetros, y que además se encuentra en una fase ciertamente avanzada de su desarrollo. Ya sabréis que tras Ivy Bridge vendrá Haswell, aún en 22 nanómetros, y tras ella llegará la plataforma Broadwell en 14 nanómetros. Previsiblemente será en enero de 2014 cuando vea la luz.

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WiFi 802.11ac se completará en 2012 y llegará al mercado en 2013

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WiFi 802.11 ac

El estándar actualmente implantado en nuestras casas, el 802.11n, tiene en torno a un par de años de existencia oficial, si bien empezó a utilizarse anteriormente pero con la denominación de borrador. Su sustituto 802.11ac podría llegar en 2012.

Así lo afirma Broadcom, quien dice que 802.11ac ofrecerá un mayor ancho de banda y alcance. Actualmente ya se encuentra disponible el primer borrador (draft) del estándar, aunque no existen dispositivos que lo utilicen. Todo apunta a que la especificación final del 802.11ac llegará en el segundo semestre de 2012, y que empezará a usarse de forma masiva ya de cara a 2013.

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Intel anuncia su memoria NAND en 20 nanómetros

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Intel 20nm NAND memory

La guerra actual en el mercado de los chips de almacenamiento está dirigida por los capitanes Intel y Samsung, quienes libran una dura batalla por ver quién lo tiene más pequeño. Hablo de los nanómetros, claro.

Hace unos meses, allá por abril, Samsung anunció su entrada en el mundo de los 20 nanómetros en chips de memoria utilizados en tarjetas SD. Y esta semana ha sido Intel quien, en un contraataque pensado con mucha calma – las mejores luchas han sido históricamente muy bien estudiadas de antemano – ha presentado sus chips NAND en 20 nanómetros.

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Hybrid Memory Cube será fabricada por IBM y está más cerca de lo que pensábamos

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Hybrid Memory Cube

Creía que aún tardaríamos unos meses (o años) en ver esta nueva tecnología, denominada en forma abreviada HMC y que trajeron Intel y Micron hace unos meses. Nosotros ya le dedicamos un especial a Hybrid Memory Cube, definiendo sus características, funcionamiento y las mejoras que podría traer a nuestros ordenadores.

Ahora es IBM quien ha dado el paso y ha anunciado que colaborará fabricando HMC a partir de ya mismo, mediante técnicas que han presentado ante la IEEE. La gran incógnita que tenemos a partir de ahora es saber cuándo estarán disponibles los primeros chips de memoria, pues ni IBM, ni Micron ni la propia Intel (que recuerdo también está metida en este asunto) han mencionado nada al respecto. Teniendo en cuenta que la fabricación empieza ahora, quizá para 2013 empiecen a llegar al mercado profesional y para 2014 o 2015 las tengamos en nuestros ordenadores personales domésticos. Ojala me equivoque y tengamos que esperar mucho menos.

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Nuevo concepto de tablet flexible y transparente de Samsung

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Samsung Flexible

La división de imagen de Samsung lleva tiempo investigando con pantallas transparentes y con pantallas flexibles, y ahora ha unido ambos conceptos en un vídeo en el que muestra como les gustaría que fueran los smartphones y tablets del futuro.

En el vídeo podemos ver una pantalla flexible y completamente transparente que permite usar aplicaciones de realidad aumentada, geolocalización o fotografía como ya nos gustaría ahora. Evidentemente, estamos ante una simple prueba de concepto a la que aún le queda mucho camino por recorrer antes de hacerse realidad.

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El futuro de las cámaras médicas: FullHD en cinco centímetros

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Quirófano

Reconozco que me apasionan la tecnología de los hospitales, un campo que ha avanzado enormemente en las últimas décadas y cuyo futuro avanza en cada instante. Precisamente éste es uno de los fundamentos de la tecnología: servir como ayuda para mejorar nuestras vidas.

Científicos noruegos en colaboración con el NICT japonés están desarrollando una cámara de alta definición para ser usada dentro del cuerpo humano. Tendría la capacidad de grabar vídeo FullHD en un dispositivo de sólo cinco centímetros de largura, en el que se incluirán los sensores que capturan las imágenes, una batería, una luz y un emisor de radio ultrawideband (UWB) que permitiría enviar el vídeo en tiempo real a un ordenador situado en el exterior del cuerpo. A éste desarrollo se le ha denominado Melody Project.

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