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Nueva forma de conectar chips de IBM rebaja el consumo
IBM dice tener lista una nueva forma de comunicar diferentes elementos dentro de un circuito, con una mejora en la velocidad y el consumo respecto a la forma de transmisión actual, los buses.
El sistema, denominado TSV (through-silicon vias), se basa en miles de diminutos cables que llevan y traen los datos entre elementos como el procesador y la memoria.
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