IBM dice tener lista una nueva forma de comunicar diferentes elementos dentro de un circuito, con una mejora en la velocidad y el consumo respecto a la forma de transmisión actual, los buses.
El sistema, denominado TSV (through-silicon vias), se basa en miles de diminutos cables que llevan y traen los datos entre elementos como el procesador y la memoria.
La idea de IBM es comercializar productos con esta tecnología para 2008, si bien hay más compañías, como Intel, investigando lo mismo.
Y en entre 3 y 5 años, se podrá conectar la memoria directamente con el procesador y conseguir entonces una mejora del 10% en el rendimiento y de un 20 % en consumo.
Vía | Cnet.
