Los diseños modulares se están transformando rápidamente en una opción viable dentro de la industria, ya hemos visto implementaciones que van desde estadios, relojes y por supuesto smartphones, siendo éste el segmento que más busca aprovechar las posibilidades con apuestas como la de LG G5, Moto Z o el esperado Ara de Google.
Ahora gracias a DARPA, la división de proyectos militares avanzados de los Estados Unidos, el diseño modular será adaptado a los chips, ya que buscan que tanto robots, como drones y otras máquinas aprovechen las posibilidades del intercambio de funciones que ofrece este tipo de diseños, además de otras ventajas.
CHIPS, el proyecto que busca crear una nueva arquitectura de microchips
Sí, el proyecto de DARPA tiene el original nombre de 'CHIPS' y se basa en la creación de una nueva arquitectura que mezcla y combina pequeños microchips conocidos como 'chiplets', donde cada uno de ellos posee una función determinada que será instalada en la placa base.
Según DARPA, diseñar circuitos y chips es costoso, requiere mucho tiempo y pruebas, además de que sólo sirven para tareas especificas, por ello se busca tener esta arquitectura propia donde los chiplets modulares permitirán abrir el abanico y tener más posibilidades en la misma placa, como identificación de objetos y acciones en vídeo en tiempo real, traducción de idiomas, coordinar movimientos y acciones, almacenamiento de datos, procesamiento de señales y una gran cantidad de opciones.
Esto permitirá programar robots, drones, vehículos u otras máquinas sin tener que cambiar constantemente de arquitectura o procesadores, además de que será más sencillo de diseñar, ya que la misma placa puede servir para una gran cantidad de dispositivos a la que sólo será necesario cambiarle los chiplets de acuerdo a las necesidades.
Un punto importante es que DARPA está haciendo este movimiento no sólo para proyectos militares o de seguridad nacional, sino que también podría servir para uso comercial y así terminar con la compleja batalla de patentes que hacen que cada vez que se quiera usar una arquitectura en especifico, se debe pasar por caja y pagar a las compañías dueñas de esa propiedad intelectual, porque al día de hoy el usar una placa para crear un dispositivo requiere comprar varias licencias de patentes
El Departamento de Defensa de los Estados Unidos está adelantando que cualquier persona podrá diseñar chiplets sin necesidad de adquirir una licencia, esto servirá para impulsar el proyecto y hacer que poco a poco estos chips de diseño modular sean adoptados por todo tipo de industrias, para que así esto pertenezca a la comunidad de desarrolladores y no a unas cuantas compañías privadas.
Más información | DARPA
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